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巡回研讨会栏目内容说明

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CAE Molding Conference

下级分类: 粉末注射成型联盟年会|CMSA2014年会论文下载|CMC2013研讨会|CMC2012研讨会|CMSA2012年会|CMSA2011年会|CMC2011研讨会|CMC2010研讨会|CMC2009研讨会|CMC2008研讨会|CMC2007研讨会

A01 注塑工厂绿色成型技术解决方案

A01 注塑工厂绿色成型技术解决方案: 如何在塑料成型工厂实现节能降耗、清洁环保的绿色生产？即便在日常努力消除浪费的塑料成型工厂现场，从资源生产性的观点上看，还是存在着大量的资源浪费。对此，我们提出以资源生产率为量化指标的「factor4」理念。 ...; 分类: CMSA2011年会 2011-12-16 14:27

【论文集目录】CAE Molding Conference 2011巡回研讨会最新塑胶模具成型技术论文下载

【论文集目录】CAE Molding Conference 2011巡回研讨会最新塑胶模具成型技术论文下载: CAE Molding Conference 提供一个技术发表与应用成果分享的平台，此研讨会集结各界产、学、研的专家学者于现场发表，说明国内产业如何由制造转型为整合-研发、设计、制造-的生产中心的未来趋势，相信对于国内计算机辅 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-22 11:14

B12-150*150mm 太阳能聚光镜片模具及成形技术开发

B12-150*150mm 太阳能聚光镜片模具及成形技术开发: 本研究主要系开发 150*150mm 之塑料太阳能聚光镜片，运用于聚光型太阳能发电装置上，担负将光能聚焦于砷化镓芯片之重责大任。其中模具设计开发及射出成形技术为主要探讨之内容，本文的产品其特色为平均厚度 2.5mm ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-17 10:32

B11-空调设备外壳成型设计: 空调设备目前已经成为人们生活中的必需品。在空调设备需求变得越来越多的同时，模具厂商为了提高市场竞争力，往往设法提高生产工艺，以期望用好的产品质量与低单价打动客户；但以平板壳类件而言，注塑成型面临的问 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-17 10:01

B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响

B10-计算机辅助分析 IC 封装模具上浇口对充填及金线偏移的影响: 本文针对IC封装产品，利用绘图软件(Pro-E 或 Rhino) 及有限元素网格软体 (InPack 或 Rhino)，结合模流分析软件（Moldex3D-RIM）、金线偏移分析软件（InPack）和结构分析软件（ANSYS），共同组成一套完整 .. ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-17 09:16

B09-整合场协同理论和模流分析探讨含玻纤塑料于指叉状波浪流道之流动行为

B09-整合场协同理论和模流分析探讨含玻纤塑料于指叉状波浪流道之流动行为: 本研究以质子交换膜料燃电池 (Fuel cell) 之双极板为例，研究中以材料 PA6( Polyamide, Nylon6 )TECHNYL C217 Rhodia 和 PA6( Polyamide, Nylon6 )TECHNYL C218 V40 Rhodia(含 40%玻纤)，使用场协 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-16 16:53

B08-应用模流分析与场协同理论探讨小尺寸 IC 封装之充填平衡

B08-应用模流分析与场协同理论探讨小尺寸 IC 封装之充填平衡: 应用 CAE 技术于小尺寸 IC 封装模拟已发展多年，然而如何在几何限制下，有效预测封装时的融胶流动行为仍为业界一大挑战。本研究利用模流分析软件 Moldex3D R9.1 搭配场协同理论，进行小尺寸 IC 封装制程之流动评估 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-16 14:53

B07-镜框流道设计与进浇位置之仿真分析

B07-镜框流道设计与进浇位置之仿真分析: 流道设计与进浇口位置除了关系到充填时间的长短，更直接影响充填是否平衡。充填如果时间过长，会导致产品生产速度过慢，造成成本提高；而充填不平均，会使往后保压、冷却阶段无法发挥其功效，造成收缩不均与应力集 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-16 13:29

B06-利用模流分析进行车用饰板制程优化设计

B06-利用模流分析进行车用饰板制程优化设计: 塑料射出成型制程中，产品翘曲变形量的大小是影响产品质量的主要因素之一。然而产品的翘曲和不均匀收缩现象是由许多成型加工参数所共同影响的结果。本文将以一车内装饰板为例，藉由 Moldex3D 模流分析软件进行探讨 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-16 11:59

B05-应用 CAE 技术于残留应力影响电子连接器断裂问题之探讨

B05-应用 CAE 技术于残留应力影响电子连接器断裂问题之探讨: 随着塑料射出成型制程技术的进步，3C 产品组件除了要求高质量、高精度外，微小化及轻量化更成为近来趋势，其使得 3C 产品内的电子连接器愈趋精微，但产品强度的要求却未减反增。而影响强度的因素有很多种，其中残留 ...; 分类: CMC2011研讨会 2011-8-16 11:39

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