【网络研讨会】机电一体化之3D模型集成封装库

2014-2-28 15:34| 查看: 26472| 评论: 0|原作者: 智诚科技

摘要: 利用Altium平台对项目设计中需要的库进行管理，包括导入旧的设计数据，创建新的库，并且用最少的改动与整理将设计数据合成为3D集成封装库，为机电一体化设计提供电子设计数据的基础 ...

若您无法阅读此网页，请点选此处

利用Altium平台对项目设计中需要的库进行管理，包括导入旧的设计数据，创建新的库，并且用最少的改动与整理将设计数据合成为3D集成封装库，为机电一体化设计提供电子设计数据的基础。

· PCB封装的制作和3D模型的应用
· 机电一体化中3D集成封装库的优势

· 原理图封装的制作教程
· 集成封装库的制作和使用

活动日期：2014年3月6日（星期四）
活动时间：下午15：00-16：00

1、选择您想参加的活动，单击报名方式，并根据系统提示完成报名；
2、报名成功后，您将收到一封包含活动登录链接与登录密码的邮件。您仅需在活动当日，直接
点击相应链接即可参与；
3、如果您对上述报名流程仍有疑问，我们可以协助点击报名。

* 无地域限制，只要有网络，随处畅享技术分享；
* 只要成功报名，即可免费获得活动相关资料，视频、讲义等。

若您想取消订阅，请点选此处

下级分类

GMT+8, 2024-11-22 13:58 , Processed in 0.027190 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.