 更轻松、更省时的前处理 Moldex3D R15.0 对于前处理工作流程有明显的改善，大幅减少前处理所需时间和精力。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于提升模拟精准度。 此外，非匹配网格技术也在新版中进一步应用到模具组件上，可以自动处理塑件与嵌件/模座的非匹配交界面，协助用户以更少的时间和精力，获得模拟分析结果。 前后处理整合同一平台 模拟更流畅 Moldex3D R15.0释出全新模拟平台Moldex3D Studio，以更直觉、全新的Ribbon接口，无缝整合模流分析的前、后处理流程，大幅提升分析工作的效率。Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模拟整合上的流畅性，现在透过这个平台，Moldex3D用户可以在单一平台下，同时检视及比较多个设计分析结果，缩短产品开发周期。  全耦合制程模拟 将精准度推向更高层次 Moldex3D R15.0的重大突破之一为「全耦合制程模拟」。藉由新颖的耦合技术，让充填、保压、冷却及翘曲解决器同时并行运作，带来更高层次的模拟分析精准度，特别适用于复杂的产品几何或是高阶特殊制程如：急冷急热成型技术。 扩大模拟能量和新颖制程应用面 针对模内装饰(IMD)及聚氨酯(PU)化学发泡制程，Moldex3D R15.0提供更强大的模拟能力，呼应产业多元的需求。Moldex3D R15.0也是市面上独家在模内装饰仿真前处理流程中，支持边界条件选项的软件，协助用户以最快速、简单的方式，处理饰件网格层。此外，预测「冲刷指数」能协助产品设计人员精准地预测冲刷状况，确保制造出高质量的模内装饰产品。 除了支持微细发泡制程模拟，R15.0新增聚氨酯(PU)化学发泡制程仿真功能，让Moldex3D发泡制程解决方案更趋于完整。仿真聚氨酯(PU)化学发泡制程让产品设计人员于实际制造前，优先掌握产品的密度分布，确保成品符合理想的体积-重量比。 透过与LS-DYNA整合，Moldex3D R15.0能够完整且准模拟片状预浸材在压缩成型制程中，从固态到软化塑形、再到流动充填成型，最后硬化的各个阶段状态。 仿真分析与现场制造零距离 Moldex3D软件与机台接口的整合，在新版本R15.0扩增至15家主流射出厂商品牌，让模拟成型参数条件更贴近实际射出成型。 有效管理及运用仿真分析数据 现在透过Moldex3D智能模拟生命周期管理(iSLM) 的单一入口平台，企业的跨国团队成员都可以随时随地有效存取、分享和再利用这些珍贵的仿真数据，加速研发创新，省下可观的管理成本。 「每次发行新版Moldex3D，科盛科技都不断致力于改善软件的功能性和仿真准确度，」科盛科技产品处总经理许嘉翔表示，「R15.0推出的新功能和功能改善，目的是提供更高效能、高精确度的CAE技术，协助用户在更短的时间内，生产更出色的塑料产品，以智能化提升产业竞争力和打造成功的产品。」 Moldex3D R15.0目前已经正式上市，如欲索取更详细的产品信息或是报价，请至Moldex3D R15.0专页。 关于科盛科技(Moldex3D) 科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。 |
