随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应 3C电子产品朝向轻、薄短、小的市场趋势，记忆卡也跟着这股潮流影响，除了减少产品的厚度外，在 IC组件不动的情况下，而封装体越来越小，将使得在压模的制程上更加困难，利用模流分析的方式，模拟当IC封装时因厚度过薄时所产生的包封，以及磨薄IC组件来降低包封产生。 然而这种制程技术趋势的演进，对于没有半导体封装经验的记忆卡制造厂来说，将会是一大考验。在诸多业者竞相投入发展小型记忆卡，市场竞争情况日益激烈。产品的开发周期也随之缩短，再加上封装上所面临的挑战也随之增加，如何能增加产能，减少半模实验的次数，并提高产品良率。是许多记忆卡制造业者，所迫切关注的话题。
主办单位：台湾区计算机辅助成型技术交流协会(ACMT协会)
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