2009国际先进成型技术转移大会嘉宾介绍

童立生博士

童立生博士于1981年获台湾大学学士学位，1990年获美国康乃尔大学博士学位。目前为Wisconsin大学“高聚物工程中心”和“工程高聚物工业协会”主任、美国SPE组委及其教育委员会主席、Journal of Injection Molding Technology编委。童教授曾任职于以软件而闻名的美国AC Technology公司。在此期间，他担任4项美国自然科学基金和纽约州自然科学基金负责人；担任CMOLD KnowHow项目负责人，该项目于1999年获得 “Industry week”的年度技术奖、“Design News”年度最佳产品荣誉。他长期从事高聚物注塑成形及相关领域的研究，包括新型塑料制造工艺、微孔注射（Mucell Process）、纳米聚合物和活动电版高分子（EAP′s）、计算机辅助工程和数值模拟、设计和优化工艺、微型装配工艺、集成芯片包装、用于半固态合金的网状铸造、基于互联网的设计和制造协作等。