B01 平板薄件射出成形问题分析与检测

平板薄件射出成形问题分析与检测

Analysis and Measurement of the Thin Plate by Injection Molding

黄俊钦1、林苡任2、施耀竣2

Chun-Chin Huang1, Yi-Ren Lin2, Yao-Chun Shih2

1国立高雄应用科技大学模具工程所

教授Department of Mold and Die Engineering,National Kaohsiung University of Applied Sciences, Professor

2国立高雄应用科技大学模具工程所

研究生Department of Mold and Die Engineering,National Kaohsiung University of Applied Sciences, 

摘要

随着电子与信息等产品之发展趋势，已完全走向「轻、薄、短、小」的设计理念，许多关键零组件及复杂的几何形状产品都逐渐的使用塑料材料，显现出精密塑料成形的重要。由于微小化结构及薄型化的塑料产品日渐增加，传统的射出成形已无法达到需求，而衍生出微射出成形、射出压缩成形、变模温系统辅助射出成形。

本研究针对薄件射出成形探讨射出成形制程对于薄件成形所发生之问题与尺寸精密检测，设计一可作厚度调整模具，针对不同厚度薄板状产品建立可行性高且成本低的最适当制程及建立不同厚度薄板状产品的成形窗口，研究中使用模流分析软件Moldex3D进行仿真分析，探讨不同制程对于薄件之翘曲量及模具因射出压力而变形，并搭配田口实验方法，有系统的减少实验次数来进行制程参数的研究。

研究结果显示，影响翘曲之因子会随着不同厚度之薄件而改变，降低熔胶温度及适当的保压压力有助减少翘曲变形，本研究利用田口式实验计划法找到了最小翘曲变形的制程组合，其中，厚度1mm以塑料温度为最具影响因子，厚度0.7mm与0.5mm以保压压力为最具影响力的因子。

关键词: Moldex3D、平板薄件、射出成形、翘曲量

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