B01 最新真实三维CAE模流分析技术 - Moldex3D R9.0

作者：

科盛科技股份有限公司

摘要：

>>Moldex3D R9.0主要特色介绍 

支持可变模温成型分析技术，包含 RHCM等最新变模温制程

 

可变模温射出成型已渐趋广泛并成为热门话题之一，透过随着时间改变模温，以符合不同射出阶段下的温度需 求，有效地改善塑料件质量，并同时提升了生产效率。Moldex3D R9.0最新开发出真实三维可变模温制程分析技术，透过模拟可变模温控制系统，不只可观察不同时间下的模温变化，也可预测塑料流动及其相关行为，并藉由三 维可视化模拟结果的呈现，让使用者轻轻松松优化制程设定。 

首创真实三维黏弹性残余应力分析，由塑料本质着眼，大幅提高分析正确性 

 

流动导致之残余应力在塑料射出成型的制程中已经成为相当重要的课题，此缺陷将影响成品件的许多物理性质并造成严重质量问题，例如产品尺寸稳定性与光学性质不良。Moldex3D R9.0首创真实三维黏弹性残余应力分析功能，充份掌握塑料本质上的黏弹性特性，预测熔胶在射出成型制程中的流动残余应力，并进一步提高翘曲分析精确性，同时透过可视化结果，提供使用者修正潜在设计缺陷的最佳参考依据。 

最新真实三维光学分析模块，清楚掌握光学组件质量 

 

近年来光电产业对于轻量化的需求日增，塑料材料因重量轻、容易生产、冲击强度高等优点，应用日渐广泛。 Moldex3D R9.0针对塑料射出光学组件提供真实三维光学性质分析，用户可透过可视化与量化光学特性，例如双折射、光弹条纹等，清楚掌握发生问题的光学质量，减少后续二次加工的需要，可协助光学厂大幅降低生产时间与材料成本，提供问题改善与优化设计的最佳参考依据。 

完整IC封装分析功能，协助解决IC芯片封装制造问题 

 

IC封装技术为半导体芯片设计相当重要的一环，虽然技术发展至今已相当成熟，但仍有相当多的问题尚待解决，如翘曲变形(warpage)、导线架偏移(paddle shift)与金线偏移(wire sweep)...等等。Moldex3D R9.0特别针对IC封装制程，开发出完整的真实三维CAE模拟方案，包含封装充填、反应固化、翘曲变形、金线偏移...等分析功能，提供高准确度的真实三维分析结果，让使用者于量产前即能正确预测设计缺陷并加以避免之。 

结构分析界面模块再次强化与拓展，提高更全方位的分析整合方案

Moldex3D R9.0再次拓展其结构分析接口模块的支持，整合LS-Dyna与DigitMat两大结构分析CAE相关软件，提供塑料产品设计者更全方位的整合方案。LS-Dyna(//www.lstc.com )为接触与碰撞CAE分析的知名软件，让用户能评估产品结构动态效能的优劣，而DigitMat(//www.e-xstream.com )为非线性材料模型分析软件，提供更真实的非线性材料性质之分析与预测，同时进一步整合多种CAE结构分析软件，例如ABAQUS与ANSYS，提高结构分析结果正确性。Moldex3D R9.0特别针对LS-Dyna与DigitMat开发出相对应的接口模块，将模流分析结果进一步整合至两者软件之中，例如纤维配向导致的非等向性性质，让用户能确实掌握产品自设计到生成应用阶段的不同分析应用。 

塑料材料库的增强与更新，为使用者把关分析准确性

材料数据合理性一直都CAE成功分析的重要关键，因此为了提供使用者精确度最高的分析结果，Moldex3D持续与国内外各大塑料材料供货商共同合作，进行Moldex3D材料库的维护与更新。下方为9.0版针对材料库方面的强化项目： 

● 新增并修订1044笔塑料材料资料 

● 新增IC封装组件材料数据

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