找回密码注册

QQ登录

开启辅助访问位置分享设为首页收藏本站清爽阅读

iCAx开思网 › 首页 ›产学联盟› CAE Molding Conference› CMC2008研讨会 › 查看内容

C04 芯片封装设计成功应用案例

2008-9-28 18:04| 查看: 44316| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 作者：吴光国、李荣坤Kuang-Kuo Wu, Rong-Kun Lee科盛科技股份有限公司(CoreTech System Co., Ltd.)摘要：随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应 3C电子 ...

图六. 原始设计流动波前77%

图七. 原始设计流动波前98%

图八. 芯片厚度示意图

图九. 设计变更一流动波前 55%

图十. 设计变更一流动波前 90%

图十一. 设计变更一流动波前 99%

1 2 345 / 5 页下一页

相关分类

最新新闻

最新论文

最新视频

3D打印手板模型快速制作服务，在线报价下单！

【CAE模具高校产学联盟官方网站】产学合作技术交流整合平台，拓宽学生就业方向的道路，促进产学合作技术交流，加快CAE模具成型技术的快速转移。
Copyright © 2002-2024 www.iCAx.org

返回顶部