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C04 芯片封装设计成功应用案例

2008-9-28 18:04| 查看: 44309| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 作者：吴光国、李荣坤Kuang-Kuo Wu, Rong-Kun Lee科盛科技股份有限公司(CoreTech System Co., Ltd.)摘要：随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应 3C电子 ...

图六. 原始设计流动波前77%

图七. 原始设计流动波前98%

图八. 芯片厚度示意图

图九. 设计变更一流动波前 55%

图十. 设计变更一流动波前 90%

图十一. 设计变更一流动波前 99%

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