创新软实力 设计源动力 - 尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会

杨文礼，拥有清华大学化工系博士学位，现任科盛科技股份有限公司总经理。身为创办人之一的杨博士带领科盛科技以自有品牌『Moldex3D』跨足全球市场，专精于真实三微射出成型模流分析领域。『Moldex3D』品牌目前跨足全球市场，以不断创新的技术帮助客户提升竞争力。科盛科技今日已成为全球最大的独立模流软件供货商，并获得各大国际知名企业如Unilever、Panasonic、Sony Ericsson、Samsung、LG、鸿海、华硕等的信赖。

简志富，现任东阳实业厂股份有限公司协理。东阳实业厂为全球最大汽车碰撞更换零组件制造商，拥有50多年丰富的产业专业技术。东阳目前在台湾拥有7,000~8,000副模具，不仅能快速因应市场的需求，其长期累积下来的模具开发技术更是东阳持续领先同业的主要核心竞争能力所在。为提升汽车工程塑料的质量，东阳也致力于材料、涂料及模具技术的研发与创新。

许嘉翔，拥有清华大学化工系博士学位，现任科盛科技股份有限公司副总经理。也是创办人之一的许博士带领科盛科技研发团队开发国际知名模流分析软件Moldex3D，并以独步全球的三维模流分析技术，荣获经济部中小企业创新研究奖。为了提升全球CAE技术的发展与应用，许博士不断努力于研究、开发更符合产业需求的新技术。许博士不仅是Moldex3D软件开发的原动力，更是科盛科技站上国际舞台不可或缺的能量。

张英，拥有中原大学机械工程学系博士学位，现任和硕联合科技机构总工程师 (CTO) 与凯硕计算机 (苏州) 总经理。被称为台湾模具界两大奇人之一的张博士，善用材料特性，利用科学开模方法创下三个二分之一纪录，惊艳产业界，成型周期比同业少二分之一、模具开发时间缩减二分之一、开发到量产时程缩减二分之一。

神基科技/汉达精密
模具技术总部 陈震聪

陈震聪，现任汉达精密电子模具技术总部与模具科学管理基金会董事顾问。陈总经理于2000年加入神达，协助把在大陆训练的模具人才及原来神达在台湾 模具部门合并起来并成立汉达。因优异的精密制造技术，有「小鸿海」之称的汉达，从模型到量产端，提供完整的机构解决方案，掌握全球约百分之十的PC生产量。

徐正立，清华大学EMBA，现任映通股份有限公司总经理。映通于2001年以Amold自创品牌，是台湾唯一自创热浇道系统品牌的第一家，多年来连续获评为台湾最具创新的中小企业。映通专精于注射模具热流、精密微成型注射机与Amold热流道数字教学系统等领域，代理的日本精密微成型注塑机是目前全球最小的注塑机。