三、结论 模具表面快速温控设备的应用是先进射出成型领域一项重要技术,其加热速度快较不影响成型周期,使用的加热能源较低,有效符合绿色制造技术,而且模具表面浅层加热,模具较不会整体热胀冷缩,影响模具寿命。另外模具冷却方面,为了达成模具急速冷却之目的,表面加热给予模具的热能较少,因此降温速度较快,同时可配合模内3D冷却管路设计的优化,未来的温控技术自由度得以有效提升。 致谢 在此特别感谢台湾中原大学机械工程系及“模具与成型科技研发中心” “薄膜技术研发中心”的支持和提供相关援助。 四、参考文献 1. S. C. Chen, N. T. Chang, Y. C. Chen and S. M.Wang, J. Reinf. Plast. Compos., 1999, Vol. 18,724-734. 2. Y. W. Lin, H. M. Li, S. C. Chen and C. Y. Chen, Int.Commun. Heat Mass Transf., 2005, Vol. 30,1221-1230. 3. Yamashita heat technology, Techancial Report,2011, Japan. 4. ONO SANGYO Corp., Techancial Report, 2004,Japan. 5. G. L. Wang, G. Q. Zhao, H. P. Li and Y. J. Guan,Mater. Des., 2010, Vol. 31, 382-395. 6. X. P. Li, G. Q. Zhao, Y. J. Guan and M. X. Ma,Mater. Des., 2009, Vol. 30, 4317-4323. 7. K. M. B. Jansen, Int. J. Heat Mass Transf., 1995,Vol. 38, 309-316. 8. D. G. Yao and B. Kim, Polym. Eng. Sci., 2002, Vol.42, 2471-2481. 9. S. C. Chen, Y. Chang, Y. P. Chang, Y. C. Chen andC. Y. Tseng, Int. Commun. Heat Mass Transf.,2009, Vol. 36, 1030-1035. 10. S. C. Chen, H. M. Li, S. S. Hwang and H. H. Wang,Int. Commun. Heat Mass Transf., 2008, Vol. 35,822-827. 11. S. C. Chen, W. R. Jong, Y. J Chang, J. A. Changand J. C. Cin, J. Micromech. Microeng., 2006, Vol.16, 1783-1791. 12. S. C. Chen, H. S. Peng, J. A. Chang and W. R. Jong,Int. Commun. Heat Mass Transf., 2004, Vol. 31,971-980. 13. S. C. Chen, Y. W Lin, R. D Chien and H. M. Li,Adv. Polym. Technol., 2008, Vol. 27, 224- 232. 14. C. S. Chen, W. R. Chen, S. C. Chen and R. D.Chien, Int. Commun. Heat Mass Transf., 2008, Vol.35, 744-749. 15. D. Yao, T. E. Kimberling and B. Kim, Polym. Eng.Sci., 2006, Vol. 46, 938-945. 16. P. C. Chang and S. J. Hwang, Int. Commun. HeatMass Transf., 2006, Vol. 49 pp. 3846-3854. 17. P. C. Chang and S. J. Hwang, J. Appl. Polym. Sci.,2006, Vol. 102, 3704-3713. 18. M. C. Yu, W. B. Young and P. M. Hsu, Mater. Sci.Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process,2007, 460-461, 288-295. 19. S. C. Chen, R. D. Chien, S. H. Lin, M. C. Lin and J.A. Chang, Int. Commun. Heat Mass Transf., 2009,Vol. 36, 806-812. 20. S. C. Chen, J. A. Chang, W. Y. Hsu and S. W.Huang, Microelectronic Engineering, Vol. 88, 2011,1594-1600. 21. US Patent No. US 2010/0255143, 2010. 22. W. Michaeli, F. Klaiber and M. Schongart,Kunststoffe International, 2010, 48-52. |
【CAE模具高校产学联盟官方网站】产学合作技术交流整合平台,拓宽学生就业方向的道路,促进产学合作技术交流,加快CAE模具成型技术的快速转移。
Copyright © 2002-2024 www.iCAx.org