【赛迪网讯】虽然国际市场出现大幅波动，但今年我国集成电路产业仍然呈现增长势头。根据赛迪顾问发布的数据，2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%；全行业实现销售收入793.26亿元，同比增长19.1%。芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响，增速出现回落，但在Intel大连、上海华力等企业新增产能逐步释放的带动下，销售收入仍保持较快增长态势，规模达到243.1亿元，同比增长16.2%。 对于中国集成电路芯片制造业而言，不但要承受产业本身发展高风险投入的压力，还需要面对强大的半导体巨头的竞争和打压，其发展面临双重挑战。一方面是自身竞争能力薄弱。国内的企业规模偏小，高端技术欠缺，先进工艺不足。另一方面，IC设计企业规模比较小，且力量分散，还不足以支撑国内芯片制造企业的进一步发展和壮大。IC制造企业未来需要从三方面发力。 第一，寻求应用市场的“新点”，从技术赶超到技术创新，发展特色工艺，寻找差异化竞争优势。在同一应用市场，只有遵循摩尔定律，IC制造业才能与国际先进水平保持接近，但这种发展路线，对IC制造业来说，承受的代价是相当大的。因此，我们应该在特色领域寻求差异化发展，可以从功率半导体、光电半导体、微机械制造等新兴市场领域入手，发展技术创新和特色工艺，积累和增强企业实力。 第二，借助本土优势，着力服务创新。对中国IC制造业来说，地处全球最大电子产业制造基地，有着得天独厚的市场优势。国内IC制造业要充分借助先天的本土优势，凭借敏锐的市场嗅觉、灵活的销售运营机制，借助沟通优势、人才优势以及政策优势，更有效、更充分地了解客户需求，进行服务创新，提供更有针对性的服务。同时，中国的IC制造业要打破传统晶圆代工的概念，从单纯的制造业务转型成全方位、一站式平台服务制造模式，帮助IC设计公司，特别是新兴IC设计公司快速开发产品并及时推向市场，实现客户与自身的双赢。 第三，与产业链各环节形成战略合作关系，实现共同成长。当今半导体产业的发展需要形成一种新型的合作方式，国内的制造企业应该携手设计企业、封装测试企业、IP/设计服务商、方案商以及终端应用商结成战略合作伙伴，从而实现产业链各环节的无缝合作，形成集成效应，实现多方的共赢。 |
