在全球金融危机的影响下，各国企业无不战战兢兢寻求解套与生存之道。然而，韩国之所以能在这一波全球衰退中迅速领先复苏，正因韩国企业能早先一步洞悉危机，勇于投资及改变，使得能够帮助企业节省成本、解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程的塑料射出成型模流分析软件-Moldex3D受到了极大的关注与重视。 丝毫不受景气影响，Moldex3D韩国使用者大会即将盛大举行，并受到当地企业的高度青睐，吸引众多一线大厂及企业高层共襄盛举。与会嘉宾除了世界家电的领导品牌-三星(Samsung)将发表如何「运用Moldex3D解决冰箱外壳设计的腐蚀问题」外，在精密成型领域，Raygen及Honam-Petro Chemical分别发表「运用Moldex3D进行ER-Mold的分析」及「运用Moldex3D进行背光模块的分析」，KEP (Korea Engineering Plastics)发表Moldex3D在含玻纤材料的配向预测与结构分析整合。会中还有IC半导体大厂-Hynix及TSP的精采IC封装制程模拟成果分享。此外，科盛团队也将发表最新的Moldex3D研发成果。 近年来，全球企业无不卯足劲寻求产品差异化的创新及产品最大化利润，透过Moldex3D使用者会议，可让全球使用者一同分享各大厂商使用Moldex3D解决各种塑料产品设计的最佳成果，并与业界的顶尖专家共同学习与交流，也让Moldex3D专业的技术团队能在第一线了解来自客户的意见需求，领先提供一线大厂最需要的尖端模拟技术与工具。 会议时间：2009年10月21日 10:00-17:00 会议地点：韩国首尔，JW-Marriott Hotel第二会议室(3F) 会议议程：  |
