如何每年节省100万电费？如何在300平米的机房部署和管理10000台服务器？如何让您的IT基础设施快速适应10倍速的业务增长？答案就是惠普（HP）公司的刀片系统，惠普公司的刀片服务器通过集成化、虚拟化和自动化的特性以及绿色节能的设计理念，帮助用户实现了上述目标。 数据中心整合的结果其实就是刀片系统。惠普的刀片机箱本身就是一个浓缩的数据中心。它基于工业标准的模块化设计和系统整合，不仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、等方面的需求。采用惠普公司的刀片系统构建新一代数据中心，不仅实现了灵活的基础设施架构，简化了部署和维护流程，同时还降低了维护成本和供电制冷费用，实现了总体拥有成本的降低。 未来，新一代数据中心将全部刀片化，包括惠普基于Intel安腾2处理器的高端服务器Superdome，因此可以预见，两三年后您的机房中将都是刀片。 惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并从不同的层面节省能耗，达到并实现绿色数据中心。例如针对数据中心环境，动态智能冷却技术可通过精确制冷，提高制冷效率，降低能耗，根据数据中心的大小，节能可达到20 %至45%。惠普刀片服务器系统则是未来数据中心节能的最关键基础设施，其绿色设计以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新为代表；同时更多的节能创新技术还体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。 能量智控技术是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍。 HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色节能的另一创新。PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。配合惠普创新的 Active Cool风扇——可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。另外，惠普创新的动态功率调整技术DPS可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。 |
