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标题: 【Moldex3D在线研讨会】3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享) [打印本页]
作者: 宇航智造 时间: 2017-5-5 14:36
标题: 【Moldex3D在线研讨会】3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享)
> 活动名称: 【在线研讨会】3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享)
> 日期: 2017/05/11
> 地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)
> 活动类型: 在线研讨会
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2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
在这与时俱进的时代，人们对3C产品的要求也不断上升，造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来，往往会因试模失败不断重来，不但事倍功半，也延滞上市，减少盈利，增加生产成本，劳民伤财。因此，如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素！本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明，更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果，帮助您在开发初期找出潜在问题，让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥！心动要快，即刻报名在线研讨会！
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应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图
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应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题
在线研讨会注意事项
> 请选择带有视听设备的计算机，确保配有声音、视频文件播放器功能
> 会议Q&A 会以打字传送方式进行，不需要准备麦克风
报名方式
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（扫描上方二维码进入报名通道）
报名咨询宇航股份市场部：
联系人：付苗
电话：0755-66858836-8010
在线研讨会场次
时间：2:00-2:45PM (GMT+8)
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作者: wasd07 时间: 2018-4-2 09:33
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