ZENGRONGHUI wrote:
他妈的这都不懂,还搞个屁结构设计啊!!!!
totootoootoooo wrote:
努力吧,孩子,如果料不行,我建议你改一下HINGE的型号,现在有一些HINGE可以做的很小的!如果需要可以找我,我有些资料.
xtmc9903 wrote:
高手:
现在我们的手机外壳在做翻盖实验的时候,转轴处易开裂,用料是ABS+PC.
昨天供应商又送样PC料的,做完翻盖实验时,转轴处易还是开裂,做了一万次。请问,这时要怎么办呢, 对了,ABS+PC,与PC到底有什么区别呀,谢谢!
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