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标题: 【招聘】CAE [打印本页]

作者: fxg9814117    时间: 2004-10-18 11:02
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作者: xfly    时间: 2004-10-18 15:56
要学徒不?
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-18 16:41
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作者: jiangxia008    时间: 2004-10-18 17:36
可以吗?
作者: jiangxia008    时间: 2004-10-18 17:48
看看
作者: caicadxm    时间: 2004-10-18 18:20
jiangxia008 wrote:
可以吗?

  
楼上的兄弟,请问这个case是你做的吗,我觉得很眼熟。
作者: find.she    时间: 2004-10-18 22:02
应是招fluent 或者热分析之类的吧,估计如此。应知icexxx和fl0xxx等软件?
作者: find.she    时间: 2004-10-18 22:13
如果是振动冲击,我倒可以一试,实在是苦活儿啊,呵呵.
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-19 08:17
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-19 17:14
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作者: kuanglong_168    时间: 2004-10-19 20:29
看看
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-20 07:57
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作者: xfly    时间: 2004-10-20 11:51
已发简历,看看行不?
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-20 13:30
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作者: kuanglong_168    时间: 2004-10-20 13:49
简历已发!
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-20 15:10
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-21 08:05
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-22 08:21
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-22 18:52
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作者: mycad    时间: 2004-10-22 21:14
本人就常用I-deas和ansys做热分析、电磁场分析、动力学分析等,不过我还不想跳槽。
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-26 18:51
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作者: Touareg    时间: 2004-10-26 21:23
楼上的兄弟
  
好象已经结束了吧,
作者: find.she    时间: 2004-10-27 00:28
mycad wrote:
本人就常用I-deas和ansys做热分析、电磁场分析、动力学分析等,不过我还不想跳槽。

分析的内容实在是太多了。ideas中还有模流分析呢,电磁场分析我没搞过。不过热分析ansys做的好象不一定太好吧。我们这边散热分析用的是别的。
  
楼上兄弟不知你现在的薪情如何:)做哪类产品?偏机械还是偏电子?
作者: fxg9814117    时间: 2004-10-27 07:49
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-27 12:36
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-28 09:14
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作者: fxg9814117    时间: 2004-10-29 09:04
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作者: forever_kong    时间: 2004-10-29 21:41
呵呵,也来凑个热闹。简历已发!
作者: pdman45    时间: 2004-10-30 07:12
一般一套软件都可以进行很多的分析,不过各厂商的软件在解算器上各有侧重,所以在计算的时候也用不同的软件。CAE的软件也很多,分析的内容也很多,还算是比较专业的。
作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:00
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:00
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:00
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:00
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:01
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:01
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-1 09:01
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-2 09:26
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作者: fxg9814117    时间: 2004-11-6 12:05
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作者: Touareg    时间: 2004-11-6 16:07
你们到底还有没有在招?
作者: jwm111222    时间: 2004-11-6 16:14
你们公司做CAE用什么软件??
作者: forever_kong    时间: 2004-11-6 20:49
哎,发了简历一个回复都没有.
作者: fxg9814117    时间: 2004-11-9 11:09
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作者: alroger    时间: 2004-11-9 12:16
我发了一份给你,帮忙看看
作者: windowy    时间: 2004-11-9 12:24
我菜鸟,什么是CEA啊,,,帮楼主顶
作者: forever_kong    时间: 2004-11-9 14:49
今晚发
作者: kuanglong_168    时间: 2004-11-9 20:56
怎么没有回复!
作者: TRYNEW    时间: 2004-11-10 07:45
本科学历,英语四级,在深圳大型模具厂专门做moldflow一年半,接受过cad-it公司的软件应用培训, 做过21英寸的电视机后盖的气辅。主要做车灯,工业洗衣机桶,打印机,笔记本等产品的塑胶配件的成型分析(包括:充填、保压、变形、冷却、流道平衡和气辅等)。熟练使用MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT4.1和5.0。如何? ug比较熟练,可以对有限元模型作必要的简化,和抽中间面。分模也会。
  
trynew@163.com
作者: fxg9814117    时间: 2004-11-11 11:37
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作者: TRYNEW    时间: 2004-11-12 12:17
fxg9814117 wrote:
好像已经恢复你了,  
  楼上的请发简历,合适的我们会恢复的

  
简历已发到 chenzy@tcl.com
作者: littleDESIGN    时间: 2004-11-12 12:37
ding!
作者: jiangxia008    时间: 2004-11-12 16:58
。。。。做过21英寸的电视机后盖的气辅。。。。?原来21寸后盖也用气辅,少见
作者: TRYNEW    时间: 2004-11-12 17:12
jiangxia008 wrote:
。。。。做过21英寸的电视机后盖的气辅。。。。?原来21寸后盖也用气辅,少见

是前盖, 骨位的跟部,为消除缩痕而设。
作者: guoqiang_fang    时间: 2004-11-13 10:36
这是我做的21寸显示器后壳,产品下端两浇口外移会更好,
作者: guoqiang_fang    时间: 2004-11-13 10:42
这时我做的LG的显示器后壳(21寸),叫产品下端两浇口外移一点会更好!
联系方式:guoqiang_fang@163.com
作者: fxg9814117    时间: 2004-11-15 08:41
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