iCAx开思网

标题: 【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？ [打印本页]

作者: chenalbert 时间: 2002-11-11 16:12
标题: 【讨论】怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？
大家都在说软件的使用，怎么就没人说说具体结构设计的问题呢？
谈谈结构设计中的经验和教训，谈谈结构件材料的选择，表面处理工艺等。
我想大家多数是做结构工作的吧！软件只是一个工具嘛，关键还是要有一些其它的东东嘛（是什么呢？

）
我看过了很多工业设计的网站，他们都在讨论一些设计的问题，而不是软件的使用问题，我们有关结构设计的网站就不能讨论一些设计的实质问题吗？这样可能对大家更有利吧？

千万不敢有人用砖头砸我呀！:-P

提出问题大家都有兴趣，加分！！！

作者: 孤独剑 时间: 2002-11-11 16:19
楼上的兄弟，
你拿出具体的题目来吧！！！

作者: chenalbert 时间: 2002-11-11 16:48
好象现在比较流行手机结构，就以它为例说说吧！（这个我不是很熟！所以很想先知道！:I）
听说手机壳从注塑模中出来后，根本不用后处理，是一种什么技术！但我认为表面应该是做了喷塑处理的（瞎蒙的）。

提到手机，经验丰富的，能不能也说说有关热设计和EMC设计在其中的应用！
反正我的意思是，以手机为例，大家把与结构设计相关的能说的都说说吧！

有兴趣的也可以顶顶嘛！

作者: 孤独剑 时间: 2002-11-11 17:01
热设计和EMC设计

::?::?::?::?::?::?::?::?

作者: xuhc 时间: 2002-11-11 17:24

孤独剑 wrote:
热设计和EMC设计

::?::?::?::?::?::?::?::?

please start,open you mouth!

作者: peak6912 时间: 2002-11-11 17:25
emC是指什么呀？？？？？？？

作者: 孤独剑 时间: 2002-11-11 17:28

xuhc wrote:
[quote]孤独剑 wrote:
热设计和EMC设计

::?::?::?::?::?::?::?::?

please start,open you mouth! [/quote]

可不可以讲国语呀！英文了不起嘛？？

::n

作者: wudbno1 时间: 2002-11-11 17:44
能说说何为：热设计和EMC设计吗？

作者: 水里的雨 时间: 2002-11-11 17:46
迫切需要了解

作者: xuhc 时间: 2002-11-11 17:48

孤独剑 wrote:
[quote]xuhc wrote:
[quote]孤独剑 wrote:
热设计和EMC设计

::?::?::?::?::?::?::?::?

please start,open you mouth! [/quote]

可不可以讲国语呀！英文了不起嘛？？

::n [/quote]

没办法，刚才我的系统突然不见输入法了，谁知道你会这么大火气？？？？？:?::?::?::?::?::?::?::?

作者: chenalbert 时间: 2002-11-11 17:57
就是在结构设计中怎么样去考虑散热设计和电磁屏蔽设计嘛！
不会吧，是我说的有问题，还是大家连这个也没听说过！:O)::6

作者: clark 时间: 2002-11-11 18:03
支持::y::y

作者: 孤独剑 时间: 2002-11-11 18:08

chenalbert wrote:
就是在结构设计中怎么样去考虑散热设计和电磁屏蔽设计嘛！
不会吧，是我说的有问题，还是大家连这个也没听说过！:O)::6

原来是这样哟！！
我还以为是一种什么先进的设计方法呢？

作者: xuhc 时间: 2002-11-11 18:15
将散热技术细化成为了四个可以衡量的指标也就是："冷"--即温度低；"静"--即噪音低；"气"--指空气的流向、流速和分布；"度"--也就是散热设计的整体把握。

作者: fsuhcikt 时间: 2002-11-11 18:18
热切关注中。。。

作者: cmk123cn 时间: 2002-11-11 19:21
有没人说2句，我也想知道

作者: Alan27 时间: 2002-11-11 19:28
期待講解。。。。。。

作者: MICKLE-WOODS 时间: 2002-11-11 19:57

孤独剑 wrote:
[quote]chenalbert wrote:
就是在结构设计中怎么样去考虑散热设计和电磁屏蔽设计嘛！
不会吧，是我说的有问题，还是大家连这个也没听说过！:O)::6

原来是这样哟！！
我还以为是一种什么先进的设计方法呢？ [/quote]

塑料结构怎么可以保证电磁屏蔽设计呢，怎么过EMC试验？没有接触过，能否说详细一点。
多谢指教。

作者: djxiaoke 时间: 2002-11-11 20:07
小弟知道一些，比如电脑的显示器，原来要求是MPR2的，现在好多外销的机种，都要求是TCO99的，因此在塑胶壳的里面要加一层金属做的屏蔽罩，也就是安规说的隔离罩，起到屏蔽电磁波的作用，按照安规的要求，原则上隔离罩上的孔开得越少屏蔽效果越好，可这样散热效果肯定会不好，怎样在这两点中取舍，并且都达到要求，可是个头疼的问题，有哪位高人可以讲讲设计的经验？不知道说的对不对，别打我

作者: OMKY 时间: 2002-11-11 22:29
屏蔽电磁干扰是EMI

作者: qcli 时间: 2002-11-11 22:52
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: crgong 时间: 2002-11-12 09:34
散热与屏蔽确实是一对矛盾体！

作者: andylee 时间: 2002-11-12 09:57
EMC方面的工作电子的做得更多吧。另外，安规里还有对防静电的要求。比如某些接口处孔不能开太大太靠外。

作者: fsuhcikt 时间: 2002-11-12 10:05

Alan27 wrote:
期待講解。。。。。。

悬赏求贤吧？

作者: pink_floyd 时间: 2002-11-12 10:24
那我想知道，到底是在做结构设计的时候就要考虑到这个问题呢，还是可以在结构确认下，通过后处理来满足他的测试标准，比如前面有人提到的加一层金属来防止？我个人认为应该可以通过后处理来改变，不知道大家的建议如何？

作者: chenalbert 时间: 2002-11-12 10:28
是大家都不愿意说呢，还是都和我一样的基本功太差？::m
真没想到，还有这么多的人和我一样，看来我也不用太自卑了！

作者: fsuhcikt 时间: 2002-11-12 10:54
俺真的是知之甚少，如果真能熟悉这些东西的话，肯定是哪个大公司的高级人才啊。

作者: xuhc 时间: 2002-11-12 11:52
实际上大家讨论的这些在安规里都有规定，电子通信行业执行的是2000年5月29日我国颁布的国家标准GB4943-95，谁有可以贴上来大家都学习一下，拜托各位！

作者: icdrs 时间: 2002-11-12 12:09
顶一下，希望高手继续～～～～～

作者: fsuhcikt 时间: 2002-11-12 12:19
https://www.cww.net.cn/319/yj0319.htm

作者: 孤独剑 时间: 2002-11-12 12:28
对于这个电磁屏蔽问题，我的理解是这样的，如有错误的地方还请高手指正！

:P:P:P:P
对于产品的电子部分有高频的信号。（如电子部分有晶振）那么我们应该对此信号给予屏蔽，怎么屏蔽呢？一般来说我们用铁的材料（如薄铁皮）来屏蔽。说到这里，给大家讲一下电磁屏蔽的材料的问题。一般而言对于电磁来说我们可以用铁，钴，镍这三种材料。那么其它金属材料如铝，铜等材料只能做到电屏蔽而不能对磁屏蔽！这个大家在做结构的时候是须给予考虑的。
那么对于电磁屏蔽具体的结构怎么设计这个问题，我们可以从下面的问题来着手，目前许多出口产品的通过安规认证的产品的结构部分，我看了我办公桌上的XBOX主机和SONY公司的PS主机它们的结构是都是在塑胶外壳的里面镶一件铁皮进行电磁屏蔽的。
目前有种较为先进的电磁屏蔽的方法那就是在塑料件的表面镀一层防电磁辐射的材料！（如镍）但是这种方法成本高而且电磁屏蔽效果与镀层的厚度有关！大家在采用的时候应该综合考虑！
好了，就说到这里吧！
可惜手里头没有数码相机！有的会我会把一些实际的产品拍摄一下给传上来让大家有一个感性的认识！！:-P:-P:-P:-P

作者: xuhc 时间: 2002-11-12 13:27
不错，请行家继续讨论，我先吃饭！

作者: xuhc 时间: 2002-11-12 14:44
不错，表格和图为什么没有？

作者: chenalbert 时间: 2002-11-12 15:44
我也是抄的

别人那儿就没有的！

作者: xuhc 时间: 2002-11-12 16:52
象这种讨论我个人认为斑竹应该奖励一下，毕竟在这里可以学到东西？

作者: gumptong 时间: 2002-11-12 17:00
多谢,希望继续

作者: james_feng 时间: 2002-11-12 17:33
用屏避罩:
常用的有铁壳的,导电胶的,用铁壳的话不用在塑胶壳上喷导电漆.
各有利弊.

               

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:48
GB4943是信息技术设备(包括电气事务设备)的安全
，似乎与电磁屏蔽关系不大。我这有很多电磁屏蔽的标准，如需要可上传
附件1

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:49
附件2

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:49
附件3

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:53
附件4

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:53
附件5

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:54
附件6

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:55
附件7

作者: r_c7429 时间: 2002-11-12 17:56
附件8

作者: chenalbert 时间: 2002-11-13 10:32
大家热情不高，顶顶！

作者: PROD 时间: 2002-11-13 10:36
有一份日本杂志《NIKKEL MECHANICAL>>好象专门介绍电子产品结构。不知有谁拥有，是否是日文英文对照？其中对手机结构设计有详佃讲解.

https://china.nikkeibp.co.jp/china/company/companyinfo/outline/electronics.html

作者: 泥巴 时间: 2002-11-14 12:01
上面这位兄弟上传的其实就是UL标准的翻译版的部分内容

作者: djxiaoke 时间: 2002-11-14 14:11
我们公司是生产显示器的,大家讨论的好像是钣金件问题,而不是结构性问题,其实,隔离罩都是在塑胶壳成型以后在进行修改的,相应的测试有电气,机构,emi,safety工程师,主要设计由机构工程师完成,其他工程师进行配合,手样完成后,进行散热,emi测试,在进行修改,最后达到两方面的要求.结构设计,我认为主要是塑胶件,有那位大侠有这方面的资料,不胜感激!

作者: redsea_dai 时间: 2002-11-14 14:22
同意楼上兄弟的说法，机构工程师不可能完成类似emc的测试，还有QE工程师和安规相关人员的参入。

作者: 泥巴 时间: 2002-11-14 14:33
机构设计一般先懂一部分然后进行设计，至于测试一般是测试不过后才进行改进

作者: wqx 时间: 2002-11-14 15:48
真好，这样的讨论对大家受益匪浅,我也顶！

作者: 柳暗花明 时间: 2002-11-14 16:38
能过目不忘多好！

作者: xzt 时间: 2002-11-14 20:44
其實一個隔離罩的設計是由機構工程師配合電器工程師/安規工程師完成,價格要放在首位,而且所設計隔離罩的功能是否能滿足要求有很大一部分是由與我們配合的電器工程師/安規工程師的技術水平決定的,機構設計只是結構而已,不要把機構工程師的工作延伸到我們專業以外.

作者: jack3906 时间: 2002-11-14 21:30
我看过一本北京邮电大学出版社的<<电磁兼容设计>>书中专门有一章讨论屏蔽设计,主要是结构方面的设计,如果那位需要的话,有时间我打出来贴上来.(没有扫描仪,没办法)

作者: 泥巴 时间: 2002-11-15 13:19
热烈盼望

作者: 飞火流星 时间: 2002-11-15 13:30
真乃及时雨，期望以后有多多这样的讨论~

作者: 飞火流星 时间: 2002-11-15 13:40

xuhc wrote:
实际上大家讨论的这些在安规里都有规定，电子通信行业执行的是2000年5月29日我国颁布的国家标准GB4943-95，谁有可以贴上来大家都学习一下，拜托各位！

这个东东。我找到过，不过要钱才能下载，哪里有免费下载地址，有人知道吗？

作者: ice_gq 时间: 2002-11-15 14:41
1.散热和EMI是有联系的.我们可以通过不同的方法来解决.但有时与客户的要求和产品的要求有关,当客户需求高端的产品和漂亮的外观,而对成本不太计较时,我们可以把VENT做的有造型,以通过散热测试,而屏蔽则用屏蔽条和静电布来处理.
2.当客户对产品的成本看重时,我们就比较伤脑筋,要在结构上做手脚来处理散热和屏蔽,通常散热孔做成蜂巢型综合效果较佳,但开孔大小以可屏蔽为底线,也有公司对开孔有特殊规定,如CSICO和华为.而屏蔽则可用凸点,弹点,嵌套结构等来替代屏蔽条和静电布,但一定要不可影响到外观.
3.散热和屏蔽于不同公司的电路产品所不同而有高低要求.
4.有问题常讨论.::b::b::b::b::b

作者: happy_ny 时间: 2002-11-15 14:49

作者: xuhc 时间: 2002-11-15 15:17

jack3906 wrote:
我看过一本北京邮电大学出版社的<<电磁兼容设计>>书中专门有一章讨论屏蔽设计,主要是结构方面的设计,如果那位需要的话,有时间我打出来贴上来.(没有扫描仪,没办法)

打吧，不过别累着了，不然我门就不能西水长六了！

作者: chen_kevin 时间: 2002-11-19 20:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: chen_kevin 时间: 2002-11-19 20:53
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: li58 时间: 2002-11-22 12:38
这个题目很好，热切关注中。

作者: lihui813 时间: 2002-11-22 13:20
   我也感兴趣！！！：）

作者: andylee 时间: 2002-11-22 14:29
我还是觉得这方面机构设计做的工作相对较少，决定权不在机构工程师。但还是有一部分工作是由这边做的。哪位有相关资料可以分享一下吗？
热切的期待中。。。。

作者: 泥巴 时间: 2002-11-22 14:53
给大家上传PCB设计时防止EMI的原则，大家可以从中了解一下EMI，同时对结构设计也有一定的帮助

作者: andylee 时间: 2002-11-22 15:02
老大，那全是电子方面的呀

作者: OMKY 时间: 2002-11-24 00:51
挺浩啊！做结构的不明白原理，还搞个P啊，现在社会需要知识面广的人才，这样才能吃的开，象EMI、EMC、ESD你知道多少，你知道他们产生的原因、原理及区别吗？

作者: 赖皮 时间: 2002-11-24 01:00
非常喜欢这样的讨论，这里的工业设计论坛没意思。
我有一份EMC培训的ppt资料可以给大家参考，2M，不过我上传不了。
明天我再想办法传。

作者: 赖皮 时间: 2002-11-24 13:42
已请icefai代发，只有1、2节.

很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄
                                             by IceFai

作者: 云里雾里 时间: 2002-11-25 11:02
up

作者: boss13 时间: 2002-11-25 12:34
期待ing~~~

作者: ____ 时间: 2002-11-27 21:56
附件已贴上,大家多谢皮兄::y::y::y::y

作者: xuhc 时间: 2002-11-29 14:29

赖皮 wrote:
已请icefai代发，只有1、2节.

很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄
by IceFai

这个真不错！

作者: zle77 时间: 2002-11-29 14:46
期待更多的！谢谢！

作者: wheel 时间: 2002-11-29 16:15
不错。顶一下！

作者: jyz 时间: 2002-11-29 16:52
已请icefai代发，只有1、2节.

很抱歉,今天才看到email.各位久等了(27/11-2001),多谢皮兄
                                             by IceFai

  附件 (该文件已经被下载 30 次)

能不能全部发上来，这对我非常需要：）
谢谢！

作者: 赖皮 时间: 2002-11-29 23:35
真的很不好意思,我在公司里上网,上传不了.
还是请icefai代发第3第4节.(已发邮件).
我mail剩下的章节时,email也上不了附件了.该死的电脑中心!
另,共6节,我一定会想办法上传5、6节.
多谢icefai的分。

作者: 吸尘器 时间: 2002-11-30 05:14
关于结构设计，我说一些。
通常对于搞结构设计的人员来说，要考虑的问题是产品是否能做得出来。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。

2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。

4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。

5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。

6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

以上只是电子电器产品的基本设计思路。

对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对方法来解决。

元器件的散热要充分利用空气的对流作用。
1.首先分析产品的发热源。
2.一些带有液晶显示的产品，其发热量通常较小，对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔，对液晶显示器这样的大液晶产品，可以开设一定的散热孔，不需要太大太多。
3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。
4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。

关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。
1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。
2.对空间稍大的产品，就可以直接用金属罩将线路板包起来（屏蔽靠的是金属，而不是塑胶壳）。
3.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。

以上是本人工作中的一些经验和认识，不当之处，敬请原谅指正。
欢迎交流。

作者: runfast 时间: 2002-11-30 10:12
现在国内的安规和EMC的标准是按新的国标GB8898-97进行，即CCC认证，本认证在国内明年5月份强制执行，现在的过渡是CCCs。
安规方面在这个标准里都可得到，关于EMC方面首先从设计开始就要考虑，例如采用金属件，如果产品己定型，可通过增加一些屏蔽方面的方法，如内部电镀，加屏蔽罩，磁环等。
ok

作者: 赖皮 时间: 2002-11-30 22:23
中国的EMC才刚起步，专业人士不多。
每个产品的EMC是不同的，需要经验。
象电磁炉就没法搞，微波炉也很难，电饭锅就比较容易。
3C也还有8个产品不需要EMC认证。
现在出口欧洲的产品都要通过EMC，美国倒不用。
我公司有EMC实验室，但高频的测试还是得到广州去。而且也只能测试，没办法提供解决的方案。
我觉得很抽象，很难。愁！
另：我在意见建议版有一个建议设立结构设计版的贴子，请大家去顶一顶。
https://www.idesign2002.com/cgi-bin/ut/topic_show.cgi?id=8543&h=1&bpg=1&age=0

作者: 赖皮 时间: 2002-12-2 00:53
2

作者: Diabloye 时间: 2002-12-2 19:00
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: hubinadx 时间: 2002-12-3 09:50
我在想我是不是没有发言权，但在工作中我也经常遇到屏蔽的问题。但因为行业不同所以我们采取的方式不同，通常是不计成本，用到的材料也很多，各种都有，但这在普通行业中很少采用。我们的EMI测试也是很严格的有时候超过一个dB也不行：（为了这个伤透脑筋。还有就是我听说在国内显示器行业通常都是做一个样机拿去做测试，如果过了，整个这个类型产品都过了，其实在未检的产品中根本过不了关，不知哪位可以告知》

作者: Raby.yu 时间: 2002-12-13 22:00
我覺得在產品結構設計過程中，在mechanical 方面考慮最多的應該是EMI的問題，比如，要不要設置金屬shielding及shielding上如何開設散熱孔？散熱孔孔徑及孔間距各要多大？加貼Al foil 與否等。至於，EMC方面的問題，我認爲通常是在PCB板layout時所要考慮的，比如如何佈綫會不會產生信號的干撓等，而這些可以請教EE 的team member 了。

作者: jane616736 时间: 2006-8-9 14:00
3Q...............................

作者: killy 时间: 2006-8-10 13:35
先顶上来再说。

作者: ebsjjyacg2 时间: 2006-8-13 15:13
再顶

作者: robinlii 时间: 2006-8-21 10:58
好！顶

作者: ericwongyung 时间: 2006-9-5 19:44
thanks

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)