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标题: 【求助】IML 基材选择 [打印本页]

作者: zq_hb 时间: 2004-12-22 10:33
标题: 【求助】IML 基材选择
手机壳用IML工艺，基材可选PC或PMMA，但这两种材料都有自己的缺点：
PC：表面铅笔硬度只能达到HB，表面极易划伤
PMMA：高低温实验过不了，高温下会严重变形，且热熔性不好

请教各位，如果是你们，会选择哪种？

作者: zrong101 时间: 2004-12-22 11:46
选择PC料，表面加硬处理可以达到4H。

作者: zq_hb 时间: 2004-12-22 15:08

zrong101 wrote:
选择PC料，表面加硬处理可以达到4H。

已经加了hard coating。IML不可能那么高，最高也就1H，而且不敢保证。

原因是基材被膜覆盖，不能做处理，只能在膜上做处理，这样膜再硬也没用，基材是软的。1H铅笔划过去，膜没事，但基材出现下凹。

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