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标题: 关于满足IP65机箱的散热问题 [打印本页]

作者: wangtaosunwave 时间: 2005-4-19 08:57
标题: 关于满足IP65机箱的散热问题
最近在完成一个满足IP65等级要求的通信用机箱的设计方案,加工方式为铝合金压铸成型.在进行热仿真时发现局部的温升远远超过要求,其工况为:机箱尺寸552.5X412X240(mm),功率250W,其中一主要发热源尺寸为85X55(电路设计决定,更改的可能性较小),发热功率172.5W,整体机箱采用自然散热形式.
不知如何改进散热形式能使温升下降?
在内部添加冷板,热管或风扇在散热效果和加工工艺上是否可行?

作者: redjulian 时间: 2005-4-19 09:04
在散热片和发热器件之间加热管. 如果配有户外风扇辅助散热,风扇是装箱体外面的.吹散热片就好

加了热管再做一下热仿真试试

作者: wangtaosunwave 时间: 2005-4-19 10:33
仅从热仿真上来看,因为我的热源比较集中,加上热管后均匀散热面积,效果肯定是有的,但目前有两个难点我觉得使工艺上难做到:
1:在压铸机壳内壁加热管不同与在平板挤出散热板上,机加工可能有难度;
2:机壳的壁厚从压铸工艺上考虑只有4mm,可能无法满足安装热管所必须的槽深。接触热阻控制不了，反而影响散热。
不过以上仅为我个人的推测，如有成功使用范例的，希望经验能共享。
谢谢！

作者: redjulian 时间: 2006-8-5 01:06
不知道你的项目做的如何了 hehe

4毫米壁厚够了，热管可以压扁再组焊进去的

另外，散热模组我建议是独立组装的，组装完成后和户外箱体做一次整体防水密封，这样可以同时解决你埋热管和机加工的问题

作者: xautyk 时间: 2011-11-1 23:10
学习 ~~~~~

作者: xiatian93 时间: 2011-11-3 10:27
开散热孔，然后用防水透气膜封住开口。

作者: fishingman 时间: 2011-11-30 12:54
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