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标题: 散热设计及分析方面的讨论 [打印本页]

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 11:05
标题: 散热设计及分析方面的讨论
在大部分产品设计中，我们必需要考虑散热问题，可是很少看到散热设计及分析方面的讨论，欢迎大家多多交流。

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 11:22
我这边有点散热方面的资料，希望能对大家有用，
也希望大家能共享自己的资料。同时欢迎踊跃讨论！！！

作者: atlantis2c9 时间: 2005-5-6 14:06
楼上的兄弟啊！
有没有中文版的？
看不懂啊！
谢谢！

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:09
一些模拟状态的图片

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:13
一些模拟状态的图片（2）

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:14
一些模拟状态的图片（3）

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:18
对不起，我给别人讲课时用的都是英文的，没有准备中文的资料。
你可以用金山词霸对着看，只是慢一些罢了。

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:29
一些模拟状态的图片（4）

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:30
一些模拟状态的图片（5）

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:31
一些模拟状态的图片（6）

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 14:35
大家多发表一下看法啦，不要只是当看客。
如果喜欢的话，我可以再传些资料上来。

作者: juny 时间: 2005-5-6 14:51
ding! 请问anddy_i,你是用的什么软件分析的?

作者: anddy_j 时间: 2005-5-6 17:07
我是用IDEAS做的热分析。

作者: jacklycheng 时间: 2005-5-6 18:09
ideas 現在還不會用
不過還卜錯
頂

作者: xiaowan 时间: 2005-5-6 19:13
请问anddy_i,有没有关于IDEAS的教材啊.我用的是ICEPAK分析的
不知道你对这两种软件有什么看法.
热切盼望与你交流.
WGYYX@126.COM

作者: jokefei 时间: 2005-5-6 21:57
IDEAS软件哪里有找?
请赐教

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 09:42
复楼上：
第17楼
因为IDEAS的功能比较强大，它包括功能模块很多，分析方面就有模流、散热、应力、运动、电磁兼容等，所以我们公司一直都用IDEAS做设计、分析，没有用过ICEPAK,具体的区别不清楚。当然，我也很乐意与你多多交流，emai: anddy_j@126.com. 直接叫我anddy.
l

第18楼
可以到卖盗版的地方找找，应该能找到，不过不常见。

作者: mike790314 时间: 2005-5-9 09:45
请问IDEAS如何下载啊?

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 09:55
我很少见到网上有IDEAS软件下载，你可以搜索一下。

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 10:48
我把散热设计必须考虑的几个方面的有关知识与大家分享一下。
IC thermal treatmemt (1)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 10:51
IC thermal treatmemt (2)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 10:52
IC thermal treatmemt (3)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 11:03
IC thermal treatmemt (4)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 11:04
Bond line management (1)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 11:07
Bond line management (2)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 11:11
Bond line management (3)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 11:37
还有一些，下午来继续。

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 14:22
Air flow management (1)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:14
Air flow management (2)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:16
Air flow management (3)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:21
Air flow management (4)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:27
Air flow management (5)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:37
Air flow management (6)

作者: no1zh007 时间: 2005-5-9 15:43
顶

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:46
Air flow management (7)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 15:49
Air flow management (8)

作者: anddy_j 时间: 2005-5-9 16:34
以上是我在结构设计时，散热部分考虑的因素的总结，希望大家都来发表自己的看法和心得。我喜欢同朋友们一起交流，共同学习。欢迎联系：anddy_j@126.com

作者: cgdyj 时间: 2005-5-9 22:33
谢谢分享!

作者: wasiton 时间: 2005-5-10 07:24
   这样的好贴不顶对不起楼主！
   建议老大加分鼓励。
   相信许多人都需要这方面资料。
   
   

作者: chenxiang_81 时间: 2005-5-10 13:59
頂

作者: anddy_j 时间: 2005-5-10 14:34
谢谢支持！！！

作者: lch_kiss 时间: 2005-5-21 08:38
怎么什么都看不见了

作者: diqi 时间: 2005-10-11 17:27
怎么看不到附件？

作者: stone_96306 时间: 2005-10-11 17:39
好可惜呀！俺看不到附件！！！我现在急需要找这些资料！能不能发给我一份呀！csqdesign@163.com

作者: jiangcx_2004 时间: 2005-11-3 15:19

,楼主你好！
请介绍一下你们是在设计哪些具体的产品时用此热分析软件的，其实我一直想学这种热分析及电磁分析软件，LS-DYNA因该很不错的！可是我处于国内的家电、手机行业，苦于基本没有这方面的分析工作，所以请你具体介绍一下这种分析的应用方面，谢谢！

作者: yujingwei 时间: 2006-4-11 16:42
好可惜呀！俺看不到附件！！！我现在急需要找这些资料！能不能发给我一份呀！yujingwei168@126.com
Thanks!

作者: bluelily 时间: 2006-11-15 14:26
我也想要这些资料： bluelily_2006＠163.com

作者: wujianxin30 时间: 2006-11-15 21:58
好象MSC.PATRAN应该也是可以做这样的分析的，想象而已，以前用他来做应力方面的分析，但听介绍还是可以做热学方面的分析，这款软件功能比较大
我做小家电，电磁炉方面比较关键的就是考虑散热了，但一直没有用到散热分析软件，想学学，对自己的工作该有很大的帮助……
楼主可不可以也传一份给我：wujianxin30@163.com，谢谢先^o^

作者: honsyn 时间: 2009-6-1 13:44
可惜附件都不见了

作者: wmg1208@163.com 时间: 2009-6-1 15:22
LOOOOOOOOK

作者: lmhcsu 时间: 2009-10-30 00:12
有好东西学习学习

作者: koo20087 时间: 2009-10-30 09:21
散热片的应用方式

散热片的选用，最简单的方式是利用热阻的概念来设计，热阻是电子热管理技术中很重要的设计参数，定义为：

Ｒ＝ΔT / P

其中ΔT 为温度差，P 为芯片之热消耗。热阻代表器件热传的难易度，热阻越大，器件得散热效果越差，如果热阻越小，则代表器件越容易散热。IC 封装加装散热片之后会使得芯片产生的热大部分的热向上经由散热片传递，由热阻所构成之网络来看，共包括了由热由芯片到封装外壳之热阻Rjc，热由封装表面到散热片底部经由接口材料到散热片底部之热阻Rcs，以及热由散热片底部传到大气中之热阻Rsa 三个部分。

＜图二＞散热片应用之热网络图

Rjc 为封装本身的特性，与封装设计有关，在封装完成后此值就固定，须由封装设计厂提供。

Rjc=(Tj-Tc) / P

Tj为芯片接口温度，一般在微电子的应用为115℃~180℃，而在特定及军事的应用上则为65~80℃。Ta的值在提供外界空气时为35~45℃，而在密闭空间或是接近其它热源时则可定为50~60℃。

Rcs为接口材料之热阻，与接口材料本身特性有关，而散热片设计者则须提供Rsa的参数。

Rcs=(Tc-Ts) / P

Rsa=(Ts-Ta) / P

Rcs 和表面光滑度、接口材料的材料特性以及安装压力以及材料厚度有关，由于一般设计时常会忽略接口材料的特性，因此需特别注意。由热阻网络来看，可以得到热阻的关系为：

Rja=Rjc+Rcs+Rsa=(Tj-Ta) / P

散热片的作用即是如何使用适当的散热片使得芯片的温度Tj 保持在设定值以下。然而散热设计时必须考虑器件的成本，图三则为几种传统散热片及器件的成本和性能估算，由图中可知，性能佳的散热片成本一般较高，如果散热量较小的设计，就可以不必用到高性能高成本的散热器件。散热设计时必须了解散热片的制作成本及性能的搭配，才能使散热片发挥最大效益。

＜图三＞散热片性能及成本之关系

散热片的材料

传统散热片材料为铝，铝的热传导性可达209W/m-K，加工特性佳，成本低，因此应用非常广。而由于散热片性能要求越来越高，因此对于散热片材料热传导特性的要求也更为殷切，各种高传导性材料的需求也越来越高。铜的热传导率390W/m-K，比起铝的传导增加70%，而缺点是重量三倍于铝，每磅的价格和铝相同，而更难加工。由于受限于高温的成型限制，无法和铝同样挤型成形，而铜的机械加工花更多时间，使加工机具更易损毁。然而当应用的场合受限于传导特性为重点时，铜通常可作为替代之用，此外利用铜做为散热片的底部可提升热传扩散的效率，降低热阻值。

一些增进散热的材料如高导热的polymer、碳为基材的化合物，金属粉沫烧结，化合的钻石以及石墨等都是目前受瞩目的热传导材料。然而最需要的性质是什么？控制的传导性、高加工性、低重量、低热膨胀系数、低毒性以及更重要的是成本必须低于铝。许多新材料的物理特性高于铝，但价格也多了许多倍。

AlSiC是目前最新的材料，混合各种铝合金以制成特殊的物理性质，控制的热膨胀、高传导性以及显著的强度使得AlSiC 更有吸引力，由于成本的关系，这种材料一般用在底部及作为功率模块底部和芯片直接接触的基板。

＜表二＞各种不同散热片的材料比较

散热片的设计的一般原则

接着我们进一步讨论散热片的详细的设计细节，首先介绍一般的方式，这些点单的方法可以对一些应用简单的散热片设计提供设计标准：

1. 包络体积以散热片的设计而言，这里介绍一个简易的方法，也就是包络体积的观念，所谓包络体积是指散热片所占的体积，如果发热功率大，所需的散热片体积就比较大。散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计。发热瓦数和包络体基的关系如下式所示。

LogV=1.4xlogW-0.8(Min 1.5cm3)

＜图四＞包络体积示意图

＜图五＞包络体积和输入功率的关系

2. 散热片底部厚度：要使得散热片效率增加，散热片底部厚度有很大的影响，散热片底部必须够厚才能使足够的热能顺利的传到所有的鳍片，使得所有鳍片有最好的利用效率。然而太厚的底部除了浪费材料，也会造成热的累积反而使热传能力降低。良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。散热瓦数和底部厚度的关系如下式所示：

t=7xlogW-6 (min 2mm)

＜图六＞底部之厚度关系

＜图七＞底部厚度和输入功率的关系

3. 鳍片形状：散热片内部的热藉由对流及辐射散热，而对流部分所占的比例非常高，对流的产生

（1）鳍片间格在散热片壁面会因为表面的温度变化而产生自然对流，造成壁面的空气层（边界层）流，空气层的厚度约2mm，鳍片间格需在4mm以上才能确保自然对流顺利。但是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。

鳍片间格变狭窄-自然对流发生减低，降低散热效率。

鳍片间格变大-鳍片变少，表面积减少。

（2）鳍片角度鳍片角度约三度。

＜图八＞鳍片形状

＜表三＞鳍片形状参考值

（3）鳍片厚度当鳍片的形状固定，厚度及高度的平衡变得很重要，特别是鳍片厚度薄高的情况，会造成前端传热的困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率。散热片变短时，增加表面积会增加散热效率，但也会使散热片的体积减少而造成的缺点（热容量减少）因而产生。因此鳍片长度需保持一定才能产生效果。

鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱

鳍片变厚-鳍片数目减少（表面积减少）

鳍片增高-鳍片传到顶端能力变弱（体积效率变弱）

鳍片变短-表面积减少

4. 散热片表面处理：散热片表面做耐酸铝（Alumite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片的散热效能，一般而言，和颜色是白色或黑色关系不大。表面突起的处理可增加散热面积，但是在自然对流的场合，反而可能造成空气层的阻碍，降低效率。

上述之设计方式仅供散热片设计之参考，实际散热片设计时还需考虑与器件以及环境的配合，尤其是高效能散热片的设计需配合实验量测验证以及CFD的分析模拟。

强制对流散热片设计

随着散热的需求日益增加，散热片的效率需要进一步提升，基本上可透过两个方式来改善，第一个方法是增加热传系数h，第二个方法则是增加散热面积，可由牛顿冷却定律说明。

q=hA(Theat sink-Tair)

热传系数可以透过几个方法增加：

(1) 增加空气流速这个是很直接的方法，可以配合风速高的风扇来达成目的，但是须注意当鳍片变密或是形状形成阻碍时，会造成流阻，形成背压或回流，产生噪音及灰尘。

(2) 平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短的部分，这样虽然会减少散热片面，但是却增加了热传导系数，同时也会增加压。当风向为不定方向时，此种设计较为适当。

(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小的优点，同时也有较高的体积效率，更重要的是具有等方向性，因此适合强制对流散热片，如图九所示。鳍片的外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型，椭圆形或液滴形的散热片热传系数较高，但成型比较不易。

(4) 冲击流冷却利用气流由鳍片顶端向底部冲击，这种冷却的方式可以增加热传导性，但是须注意风的流向配合整体设计。

＜图九＞针状鳍片散热片（Alpha Inc.）

＜图十＞辐射状鳍片散热片(JMC Inc.)

对于常见的风扇置于散热片上方的下吹设计，由于须配合风扇特性，因此需做更精确的设计。轴流风扇由于有旋转效应，同时轴的位置风不易吹到，因此许多散热片设计成辐射状，如图十所示。也有些散热片的顶端设计成长短不一或是弯曲的形状用以导风。另外种方式是采用侧吹的方式，一般而言，侧吹方式的散热片由于气流可吹过鳍片，而且流阻较少，因此对于高且密的鳍片而言，配合顶端加盖设计以防止气流旁通（bypass），侧吹式比下吹式可有更好的效果。但是由于占用了侧面空间，因此减少了散热片鳍片数目。特殊型式的风扇设计时最好配合CFD 模拟，以确认散热片形状所造成的效应，如图十一所示，同时应配合实验验证。另一方面，强制对流散热片的设计还须注意系统风向及机构配合，利用系统风散热、注意其它零件造成的流阻以及利用外壳等部份做进一步散热，以节省空间。

作者: maybey 时间: 2009-12-2 11:55
看不到啊了楼主

作者: wu_lei 时间: 2009-12-2 13:21
看不到啊了楼主

作者: jxjacxh 时间: 2010-5-9 12:05
我这么看不到内容呢

作者: 无梦 时间: 2011-7-20 20:14
从百度里搜出这个帖子了

，可惜附件没有了。

作者: rich16898 时间: 2011-7-28 17:58
顶下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

作者: bugofbed 时间: 2011-9-19 23:18
急需这方面资料，能否麻烦转发一份macmm@sina.com,谢谢

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