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标题: 做题应聘猛将 [打印本页]

作者: swinner 时间: 2005-5-7 09:27
标题: 做题应聘猛将
题一.

试用六西格码分析  X  范围,

巳知尺寸基于cpk=1.33

作者: swinner 时间: 2005-5-8 09:11
题二;

试建模,话筒,

要求:  体现id风格,
          能出模,
         碎面极少,

作者: swinner 时间: 2005-5-8 09:12
碎面参考

作者: swinner 时间: 2005-5-8 09:16
其十题, 如果能做出八题可能参与本集团高工职位角追,
             做对十题, 可能参于总工职位角追,

作者: lhl0001 时间: 2005-5-8 10:12
又是啥题?图都问题多多还拿来考人?

作者: KWOKH 时间: 2005-5-8 13:44
做DE的人是没有多少知道CPK的。
想知道是什么公司。

作者: hgjfox 时间: 2005-5-8 13:56
唉.不明白.

作者: yylau 时间: 2005-5-8 14:04
就是啊.
既然是招人,去人才交流那里发啊.
在这里做题,有什么实际的意思?
你是什么职位?可以来确定高工的人选???????????????/

哈哈
!

作者: sdp0755 时间: 2005-5-8 14:10
第一题就是一道概率题，搞得好神秘，又是总工又是高工的，上过大学的人都会

作者: PROD 时间: 2005-5-8 14:20

lhl0001 wrote:
又是啥题?图都问题多多还拿来考人?

有什么问题，具体说说。说不出什么东西，只能说明楼上的水平一般般。

作者: Seney 时间: 2005-5-9 09:11
发现楼主很无聊.

作者: levi_lee170 时间: 2005-5-9 09:41
ding

作者: swinner 时间: 2005-5-9 19:28

Seney wrote:
发现楼主很无聊.

谢绝风凉话

作者: zr0629 时间: 2005-5-9 19:44
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: swinner 时间: 2005-5-9 20:17
题三,

试建一个手机平板机厚度方向的 mech layout示意图,

要求:  所有part可以用矩形示
         各part按你经验中的最少值取
         配合按你的经验取
         要标厚度方向的所有尺寸

作者: hgjfox 时间: 2005-5-9 20:24
唉.太专业了.越看越糊涂.希望有高手来接招啊.

作者: swinner 时间: 2005-5-9 23:13

sdp0755 wrote:
第一题就是一道概率题，搞得好神秘，又是总工又是高工的，上过大学的人都会

just try it!

作者: Cycoloy 时间: 2005-5-12 03:40
既然有CPK=1。33，牵涉到的尺寸多过四个。那就是统计迭加了。
X= 0。1+/- 0。20

理想条件下大概有一半的装配会有干涉。

电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，

作者: Cycoloy 时间: 2005-5-12 04:22
对不起，上文有错

X= 0.1+/- 0.08  (statistic stack up,
假设3.00+/-0.05的一半是1.5+/-0.025
       3.20+/-0.05的一半是1.6+/-0.025  )

设计理论上可行，但是
1。电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，
2。电子器件的轴建议有GD&T约束 (不能偏心，不能斜)
3。外壳的孔尺寸应该说明是draft最小处

x = 0.1 +/- 0.18 (Worst case)

作者: ripple 时间: 2005-5-12 09:35
如果图示的红色线条是ID已经指定了的形状,proe是不可能有如此简洁的ISO的！

作者: 快乐单身汉 时间: 2005-5-12 15:22
good，真正把ＱＡ的工具应用与设计的人不错，顶

作者: swinner 时间: 2005-5-12 20:38

Cycoloy wrote:
对不起，上文有错
  
  X= 0.1+/- 0.08  (statistic stack up,
  假设3.00+/-0.05的一半是1.5+/-0.025
      3.20+/-0.05的一半是1.6+/-0.025  )
  
  设计理论上可行，但是
  1。电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，
  2。电子器件的轴建议有GD&T约束 (不能偏心，不能斜)
  3。外壳的孔尺寸应该说明是draft最小处
  
  x = 0.1 +/- 0.18 (Worst case)

兄弟, 我的答案各你有出入, 不知为何?

作者: swinner 时间: 2005-5-12 20:55
你看下列思路有没问题:

X=(1.05+2.50)-[(3.55-3.20/2)+3.00/2]

worst case:  x= 0.1+/- 0.205
RSS:          x=0.1+/-0.095
6sigma       x=0.1+/-0.14

不过七楼兄的确不错, 还能指出生产注意点,  用了RSS方法, 但这种方法有个缺点, 就是设计不太适合多个供货厂同时供应,就各供应厂制程能力不一,

作者: swinner 时间: 2005-5-12 21:08

ripple wrote:
如果图示的红色线条是ID已经指定了的形状,proe是不可能有如此简洁的ISO的！

提示下,

看,

作者: swinner 时间: 2005-5-12 22:17
不好意思,
base on cpk =1.0, X=0.1+/-0.14 如生产能力只这个, 要修改dimension 3.2
            CPK=1.33 X=0.1+/-0.11

作者: Cycoloy 时间: 2005-5-13 07:32
Swinner
你的答案是对的
我把3.20+/-0.10,当3.20+/-0.05输入公式了。

Gap
X =1.05+2.50-(3.00/2)+(3.20/2) -3.55  = 0.1

Tolerance
  WS  T = 0.03 +0.05 +(0.05)/2 + (0.1/2) +0.05 = 0.205 ( or 0.21)

RSS  T = SQRT ( SUMSQ (0.03, 0.05, 0.025, 0.05, 0.05) = 0.95

CPK=1.0,  T= 0.13~0.14  (输入公式得到的结果)

CPk= 1.33, T= 0.10~0.11 (输入公式得到的结果)

Loop stack up

板底--->板面--->轴中线<---轴边--X--孔边-->孔中线<----板底

---->往上为+； <----往下为 -

作者: 星际游侠 时间: 2005-5-16 23:40
猛人真多哦，第一题就没看懂。

什么是CPK？

只好做做2、3题来练练手，随手画的，不太像。

不过我想斜度和曲面质量应该是能达到了。

作者: 星际游侠 时间: 2005-5-16 23:48
me layout
该睡觉了，做的很粗糙。纯支持

作者: Cycoloy 时间: 2005-5-17 11:44
做了一半, 看起来象,实际不是

作者: sunseeker 时间: 2005-5-21 17:10
别完什么高技术了，什么CPK，6西格玛，国产手机每款不就是那几十K吗，搞一下CPK又来一下西格玛，你的项目就玩完了！实在一点的做一些实事吧。
个人经验，不必在意。

作者: zq_hb 时间: 2005-5-26 14:54
Worst Case : +0.305/-0.105

作者: baivtk 时间: 2011-8-15 11:26
看了大半天，有点晕！

作者: 火の⑤ 时间: 2011-8-17 14:07
我顶
　　必须顶
　　不得不顶
　　用尽全力顶
　　再加上千斤顶
　　总之把它顶到顶
　　接着使出葵花宝顶
　　就算顶到史前也要顶
　　老子看了会用道德经顶
　　孔子亲自拜你为师天天顶
　　秦始皇站在阿房宫上使劲顶
　　汉高祖挥师杀向东罗马为你顶
　　吕布抛弃了貂禅而选择了帮你顶
　　张三丰见了后用太极拳九式全力顶
　　左冷禅召开武林盟主大会商讨如何顶
　　西门吹雪从此学会了最强一招剑神一顶
　　龙剑飞的如来神掌最后一式改为万佛朝顶
　　陆小凤从此再也不管闲事了而专门来为你顶
　　四大名捕全面出击看天下还有没有人敢不在顶
　　顶到阎罗王说我制造噪音我刁根烟看看他继续顶
　　顶到火山喷发太平洋海啸我还要继续往死里顶
　　顶到益阳地震山崩地裂地下水泛滥我还要顶
　　顶到地下水喷发造成洪灾损失惨重我也顶
　　要是你觉得敢兴趣你也可以过来一起顶
　　要是你看我不爽我没办法还要继续顶
　　要是警察敢过来阻止我就更加要顶
　　要是别人见了骂我傻我还是要顶
　　要是踩到我脚骨折我也继续顶
　　要是地面凹了我不管继续顶
　　要是天真塌下来了继续顶
　　就算天塌下来我都要顶
　　就算鸡店倒闭也要顶
　　就算鞋子烂也要顶
　　我用尽全力去顶
　　我非常用力顶
　　我很用力顶
　　我用力顶
　　我再顶
　　我顶

作者: czliu2007 时间: 2011-8-29 16:28
分析下滑盖机会常出现的结构问题及解决办法

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