littleox wrote:
有点玄,来凑个热闹
谈到分析精度,分析准确性,这本来就是一个相对的概念
不同的产品有不同的选择,对薄壳件3D未必有MID准,应该说绝对没有
sq8073 wrote:
搬个板凳过来听!
simulor wrote:
其实是这样的。
3D是最精确的。之所以采用MIDPLAIN,那是因为对大多数件来说,做3D的网格数太多,才采用了MIDPLAIN,严格来讲,MIDPLAIN是2D,但MPI对厚度方向进行了数学解析,因此,可理解为2.5D。FUSION模型的算法实际上与MIDPLAIN一样,也是2.5D,只是大大降低了模型准备的时间。
即使再薄的件,都是3D的,因此,不可以说MIDPLAIN和FUSION比3D准确。
如果要比较相对精度的话,还是3D最为精确。
个人之见,请各位斧正。
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