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标题: 说说芯片模(Mac Lamination) [打印本页]

作者: arpan 时间: 2005-8-30 16:52
标题: 说说芯片模(Mac Lamination)

芯片模由小日本开发,但它们十二分的......,俺说说!

作者: SIPTIANYI 时间: 2005-8-30 20:46
顶一下，请讲明白一点，

作者: arpan 时间: 2005-8-31 13:59
A-[color=black][/color]1/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:06
2/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:27
各位:上附件有什么好的招,我这太慢.故上次只能上一点.

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:32
再上2/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:33
4/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:34
5/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:35
6/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:36
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作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:38
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作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:38
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作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:39
10/10

作者: arpan 时间: 2005-8-31 14:42
各位:下次再上.先看看!

作者: LIAO.K.Y 时间: 2005-8-31 15:56
三井高科技有限公司的录像呀

作者: JPVIPGAH 时间: 2005-8-31 16:19
THANK YOU!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

作者: JPVIPGAH 时间: 2005-8-31 16:22
上CAD图纸比较实际点.

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