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标题:
手机部件的功能材料
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作者:
essian
时间:
2005-11-1 12:31
标题:
手机部件的功能材料
手机部件: 机体结构件,通讯连接器,扬声器,受话器等等,都需要高强度、高耐温的材料,Solvay Advanced polymers提供AMODEL PPA和IXEF PAA两种高性能特种工程塑料,欢迎各位设计者与我一起探讨!
IXEF 聚芳香酰胺
拥有非凡强度和刚度的IXEF 复合物,能够制成非常薄但却非常坚固的结构部件。该材料的拉伸强度和线性热膨胀系数与许多铸造金属及合金相似。而且结合了低蠕变性和低吸水性,使其成为替代金属的最佳材料。
IXEF 复合物具有非常好的流动特性— 即使是玻璃纤维含量高达60% 时也一样。这种高流动性使其能够容易充填非常薄的区域,从而能准确的模塑复杂部件。又结合了材料的强度和硬度,使其达到最低的翘曲程度。
IXEF 复合物提供非常优异的表面光泽性,特别是对增强级产品而言。其无缺陷的表面不会有任何可见的表面纤维。可见的表面纤维会妨碍喷涂、金属镀膜或对反射率的要求。该材料可提供多种品级,包括玻璃纤维和矿物填充、高级填料增强、防火、耐冲击改质剂及着色材料。
AMODEL 聚对苯二酰对苯二胺
AMODEL PPA 塑料以其低吸水性、高强度及受验证的能力、在回流的高温下不会起泡或翘曲的特性,,能满足您所需的短期和长期的热性能。它可以在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械特性- 强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性,正协助引领向表面贴装技术(SMT)发展。
作者:
essian
时间:
2005-11-1 12:32
我司目前在大陆地区总代理苏威公司生产的高温工程塑料,主要有聚砜(PSU)、改性聚砜、聚醚砜(PES)、聚亚苯基砜(PPSU)、高温尼龙(PPA、PA MXD6)、液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PAI) 、聚酮(PK)等,具备杰出耐高温、耐水解、尺寸安定性、电性能、化学安定性,广泛用于电子电器、汽车零件、卫生设备、灯具、医疗器械等。
为工作选择正确的塑料
热可塑性材料可分为两大类:非结晶性和半结晶性。非结晶性聚合物是本来就具有透明性的材料,以未
增强级为主。半结晶性聚合物是不透明的,通常会掺混某些添加剂,诸如玻璃纤维、矿物和耐冲击改质剂。
我们的非晶态砜聚合物系列产品包括:
UDEL® 聚砜(PSU*)
MINDEL® 改性聚砜
RADEL® A 聚醚砜(PES)
RADEL® R 聚亚苯基砜(PPSU*)
ACUDEL™ 聚亚苯基砜共混体
我们的半结晶性聚合物产品系列包括:
AMODEL® 聚对苯二酰对苯二胺(PPA)
IXEF® 聚芳香酰胺(PA MXD6)
PRIMEF® 聚硫苯(PPS)
XYDAR® 液晶聚合物(LCP)
我们还提供两种在特定领域具有特别优异性能的超
高性能工程聚合物(分别属上述二大类别各一种)。
它们是:
TORLON® 聚酰胺-酰亚胺树脂(PAI)
KADEL® 芳香族聚酮树脂(PK)
Essian Wong
Trump Chemical Corp., Wuxi
Tel:+86-510-5224410
Fax:+86-510-5226500
Mobile:+86-13906172221
E-mail:essian.wong@trumpchemicals.com
作者:
essian
时间:
2005-11-7 12:45
没人ding我ding
作者:
essian
时间:
2005-11-10 12:29
顶
作者:
2005一起HAPPY
时间:
2005-11-11 18:48
好新鲜////////还是顶一下,,,,,
作者:
essian
时间:
2005-12-5 15:54
谢谢楼上的朋友!大家可以一起发表一下意见么?
作者:
tonton
时间:
2005-12-5 20:35
0510?安徽淮南的?老乡嘛,你们公司在淮南么?你这么说没有什么用,不如把IXEF 聚芳香酰胺的各种性能与现在手机常用的材料PC(如LG的PC1004A)做一个对比,把资料贴上来嘛,再有,我想要一点原料粒子来做相关对比测试,能提供么?
作者:
byd
时间:
2005-12-5 22:15
頂
作者:
LIUWEIBING11
时间:
2006-1-23 13:02
请1楼留下联系方式,我是手机结构高级工程师,愿意和你探讨此种新材料。
liuweibing11@163.com
作者:
Kevin_sir
时间:
2006-1-23 17:08
强人
作者:
essian
时间:
2006-2-5 13:23
13906172221
essian.wong@trumpchemicals.com
作者:
frech
时间:
2006-7-6 13:44
我供一种新材料算不算:是在外壳、按键、镜片上镀一层不导电的金属色泽膜。主要是减少电磁干扰和抗静电(ESD)。
作者:
essian
时间:
2006-12-26 13:53
ding!
作者:
essian
时间:
2007-3-13 16:51
有手机设计的人员么?
作者:
essian
时间:
2007-4-26 11:55
物性表来啦……
作者:
soul2348
时间:
2007-4-26 15:02
给手机结构工程师的建议:1,一个¢18的喇叭就能解决声音要大的问题,为什么要弄那么多奇形喇叭呢。2,音腔与出音口之间留0.5MM吧,声音会好很多的。3,现在的流行簧片接触的喇叭,请别再要插针的了,成本很高的。4,双喇叭的请一定注意极性问题,不然会声音更小的。。。偶是做喇叭的,要的联系:13249837221 李生
作者:
essian
时间:
2007-12-20 11:03
来看看啊!
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