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标题: 结构热设计 [打印本页]

作者: kingtan 时间: 2005-11-11 12:32
标题: 结构热设计
我在这里传一篇热水设计的文章，希望在通信行业的朋友来讨论，积累经验。
风路的设计方法v
风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。
v 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
v 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。
v 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
v 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。
v 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。
风路设计方法
v 自然冷却的风路设计
Ø 设计要点
ü 机柜的后门(面板)不须开通风口。
ü 底部或侧面不能漏风。
ü  应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。
ü  机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。
ü  对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口。
风路设计方法
v 自然冷却的风路设计
Ø 设计案例
风路设计方法
v 自然冷却的风路设计
Ø 典型的自然冷机柜风道结构形式
风路设计方法
v 强迫冷却的风路设计
Ø 设计要点
ü 如果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发热源.
ü 如果发热分布不均匀，在发热量大的区域元器件应稀疏排列，而发热量小的区域元器件布局应稍密些，或加导流条，以使风能有效的流到关键发热器件。
ü 如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件，应在模块内部采用阻流方法，使大部分的风量流入散热器。
ü  进风口的结构设计原则：一方面尽量使其对气流的阻力最小，另一方面要考虑防尘，需综合考虑二者的影响。
ü  风道的设计原则
   风道尽可能短，缩短管道长度可以降低风道阻力；
   尽可能采用直的锥形风道，直管加工容易，局部阻力小；
   风道的截面尺寸和出口形状，风道的截面尺寸最好和风扇的出口一致，以避免因变换截面而增加阻力损失，截面形状可为园形，也可以是正方形或长方形；
风路设计方法
v 强迫冷却的风路设计
Ø 典型结构
风路设计方法
v 强迫冷却的风路设计
Ø 电源系统典型的风道结构-吹风方式
风路设计方法
热设计的基础理论
v 自然对流换热
Ø 大空间的自然对流换热
      Nu=C(Gr.Pr)n.
               定性温度： tm=(tf+tw)/2
            定型尺寸按及指数按下表选取

作者: kingtan 时间: 2005-11-11 14:50
怎么这里没有做结构热设计的啊

作者: redjulian 时间: 2005-11-11 16:28

原帖由 kingtan 于 2005-11-11 14:50 发表
怎么这里没有做结构热设计的啊

俺也兼做热设计.... 不过都是插箱级别的. 老兄你做的机柜系统级别的东西,我只见过西门子的机柜用空调. so... 只看不说了

作者: zt195344669 时间: 2005-11-11 19:59
标题: 等着呢
我好想学学,有没有下文啦?

作者: kingtan 时间: 2005-11-12 10:47

原帖由 redjulian 于 2005-11-11 16:28 发表

俺也兼做热设计.... 不过都是插箱级别的. 老兄你做的机柜系统级别的东西,我只见过西门子的机柜用空调. so... 只看不说了

大家不要只看不说啊，说错又不扣工资，你们说是不？
我是做通信机柜的，现在3G要出来了，所以现在公司要做射频功放，是全封闭的盒子。
热功率有1000w，在这方面有专家的请指教。
另，热设计的文章我会陆续发出，
希望版主也给点分我。
先谢谢！

作者: 78995623 时间: 2005-11-12 11:39
我是剛做散熱設計的,請多多指教

作者: aben-312 时间: 2005-11-12 14:30
做风机设计算不算？

作者: bj_wjg 时间: 2005-11-12 15:23
标题: 太简单
老大，你说的也太简略了。能不能发一份详细的。谢谢！

作者: redjulian 时间: 2005-11-14 10:53

原帖由 kingtan 于 2005-11-12 10:47 发表

大家不要只看不说啊，说错又不扣工资，你们说是不？
我是做通信机柜的，现在3G要出来了，所以现在公司要做射频功放，是全封闭的盒子。
热功率有1000w，在这方面有专家的请指教。
另，热设计的文章我会陆续发 ...

第一反应是,热管+热交换器.
1. 盒体有多大
2. 主要发热模块的大小和摆放位置.还有壳温节温  这个方案阶段的设计很重要
3. 然后你说得射频功放我好像见过... 以前我接过一个塔放的项目... 不过热耗1Kw,真的很大诶.  整机功耗多少呢?

作者: wanghui 时间: 2005-11-26 23:49
我已经做热设计三年了，不过我觉得像这样的案子还是找专门做散热器的给你们方案，主要是看系统里面的Layout, 不知道里面的空间有多大，另外外面的环境温度是否很高，还有电子元器件的Tjunction. 不过总的说来如果要在封闭的系统里面解1000W真的比较难。

作者: xiehui24 时间: 2006-6-22 00:02
老大，下文勒

作者: david_wangxf 时间: 2006-6-22 11:34
我刚刚接触热设计，以后向老大们学习了

作者: lkxin 时间: 2006-6-29 13:57
用PROE的THERMAL给电子产品外壳做的热模拟分析。

作者: ZENGM 时间: 2010-3-17 21:50
同学们都觉得不够，呵呵，这个要多讲解啊，我们公司现要的微波天线结构设计，都1W以上啊。

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