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标题: 附件为薄壁塑料零件平均壁厚为0.4mm [打印本页]

作者: xuyuanze    时间: 2005-12-22 18:56
标题: 附件为薄壁塑料零件平均壁厚为0.4mm
请看附件为薄壁塑料零件平均壁厚为0.4mm,四点进胶:
1,该模具最初设计时公模和母模均采用8407(ASSAB)材料,热处理硬度为HRC50—52,模具在两次试模后潜浇口出的表面(分型面)
产生凹痕,造成产品出现飞边现象。以为是模具的材料的硬度不够所造成的,模具的注塑压力也是很大,产品材料为PC4500。
2,经过第二次设计变更,将公模和母模均采用SKD11(日本)材料,热处理硬度为HRC58—62,开始的过程很好,但没过1个月的连续生产,又出现同样问题,请高手们给予分析分析,是什么原因造成的?是模具的原因还是注塑的原因?此情况应如何避免?
3,如有好的建议可以欢迎发emal(emal:xuyuanze1997@163.com),将非常感激。
作者: wiching    时间: 2005-12-24 11:50
SKD11??????????????
砸换也不会换它呀
作者: 河马    时间: 2005-12-24 11:57
会不会是潜水的入水点离模仁上产品胶位太近了
PC本身要比较大的压力,入水处压力更大,
你这个又是薄壁的
作者: sanxinw    时间: 2005-12-24 16:13
个人看法是成型压力过大,应尽力减少成型阻力,一;模具须接油温,90度-120度。二;模具后模必需做排气机构,形式很多。另外如是装热流道会更好。
作者: yipianye    时间: 2005-12-24 17:09
0.4MM不开热流道服了你~~~
作者: zsq123    时间: 2005-12-24 20:10
此产品是不是手机的电池盒 我曾做过
作者: monkey168    时间: 2006-1-3 17:24
薄壁注塑,水口尽量做成“S”形的,因为薄壁注塑的注塑压力比普通注塑压力要大很多,看你的图片水口开的应该没什么问题,假如你前后模没有镶开来做的话,那我觉得应该在分模面上多做些排气的
作者: hw.hou    时间: 2006-1-5 23:04
我同意3楼4楼高手的意见,我曾今用过PC 2865,PC1248的胶料,主要还是要将模温控制好
作者: flylong    时间: 2006-1-8 07:50
潜水处斜度调大些,保证披风处钢料厚度!如果是因为产品厚度太小的话,就用潜顶针呀,
前模潜水也有痕迹呀!!!
作者: 干锅肥肠    时间: 2006-1-8 08:28
原帖由 flylong 于 2006-1-8 07:50 发表
潜水处斜度调大些,保证披风处钢料厚度!如果是因为产品厚度太小的话,就用潜顶针呀,
前模潜水也有痕迹呀!!!


潜顶针是不可行,
模温是绝对必要,
浇口强度要调整,
流道比较小,稍加大,
排气要良好。
作者: KINGWAY    时间: 2006-1-8 16:19
还有,潜水口不可用圆锥形铜公,而是圆台形铜公
作者: wei40616    时间: 2006-1-11 18:41
兄台,溥壁件不易用潜浇,困为潜浇的料流方向跟塑件表面成切线,固很容易出现凹痕;
作者: 感冒了    时间: 2006-1-11 22:03
嘿嘿,我公司是开薄壁模具的专业公司,楼主如果不是用热流道做的,那真是要佩服啦!
作者: person000    时间: 2006-1-21 20:36
熱嘴冷流潜进浇
S420,SKD61熱处理
模仁模板强度要够
内部镶块排气槽(线割S形)
顶出块辅助
做过,经炼之谈哪!!!
作者: daizhijun    时间: 2006-1-28 01:14
SD卡0.15MM胶位都能成型,模具排气要好,成型时模温要控制好,
再有成型机注塑速度要快.
作者: yyf-lyq    时间: 2009-3-26 20:21
SD卡的形式好像聽說是先抽成真空再注塑吧?
作者: gajloveyh    时间: 2009-3-26 20:53
本工艺的难点在于,薄壁PC胶件须高压力,但是容易产生批锋,所以改善流动性就要另外提高模温,同时改善排气
作者: feng138136    时间: 2009-4-3 19:04
我们公司帮上海兆普做的笔记本电池盖就是0.4mm的胶位,不用热流道,也有用潜进胶,修模很痛苦
作者: xiaoguanghui    时间: 2010-3-16 23:34
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作者: 啥叫可爱    时间: 2013-4-16 13:12
感冒了 发表于 2006-1-11 22:03
嘿嘿,我公司是开薄壁模具的专业公司,楼主如果不是用热流道做的,那真是要佩服啦!

听说你们公司是开薄壁模具的,透明PC 0.5mm厚度,直径50mm的产品可以做吗?





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