iCAx开思网

标题: 關于芯片封裝的問題 [打印本页]

作者: ydwas 时间: 2005-12-31 15:05
标题: 關于芯片封裝的問題
各位老兄﹐請問芯片的封裝工藝有知曉的嗎﹖若用環氧樹脂封裝﹐PCB的使用有無限制﹐及可否封裝為非平面外行的PCB﹖

作者: spencer.shen 时间: 2006-1-3 12:06
去问问Intel公司。

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)