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标题: 一款产品的超声波 [打印本页]

作者: ywchenjin 时间: 2006-1-20 14:00
标题: 一款产品的超声波
现在我司正在生产一款产品，底部会发光的杯子。在超声焊接时遇到了很多问题，想请仙人指点。
杯子分两部分，杯身与杯底，材料均为AS。产品总高为113.cm，杯底的直径为45mm。先前我们把电路板用螺丝固定在杯底再进行超声焊接，结果很努力地调试设备还是有很多的不良，有电池弹片也脱落，电路IC也超坏！还有各别LED不亮，更有甚着连LED的灯角也短了，而且不良的比例在5%左右，要知道我们一个杯子的成本就在4元左右，那报废的损失很大，我们也一直想不到好的办法。我们现在在杯子底部又加了三条柱子，把电路板固定在杯身上，这样相对的损耗是小一点，但上面的问题也还是存在，大约有3%。但我们现在一直克服不了这些问题，想让大家帮忙啊！顺便说一下，我司的超声波设备是台湾明和的，频率在15kHZ。

作者: ywchenjin 时间: 2006-1-20 14:18
不好意思，杯子的长为11.3cm

作者: xxao740204 时间: 2006-1-20 15:01
明和的机很差，给你几点建议：
1.可能是设备不稳定造成的。
2.超声波很容易将电子器件振坏，要考虑固定器件。
3.15KHZ振幅比较大，20KHZ会更好。
4.调机时粗力不要太大，压力时间要考虑好。

先把器件用焦粘起来试试

作者: houzhongqiu 时间: 2006-1-20 15:07
电子原器件不应该在一起超声，这样不良率不大才怪呢~

作者: hammer04 时间: 2006-1-20 15:28
也遇到过类似问题，
结果改了结构，不用超声！
元器件是否在超声过程中与杯璧接触！！

作者: hammer04 时间: 2006-1-20 15:32

原帖由 houzhongqiu 于 2006-1-20 15:07 发表
电子原器件不应该在一起超声，这样不良率不大才怪呢~

不应该在一起超声？？？什么意思？
我们公司电子产品也有用超声的，效果还好的！基本没坏的！！

作者: ywchenjin 时间: 2006-1-20 18:54
电路板与杯壁是没有接触的，只是电路板用螺丝固定在杯子的柱子上。我现在调机的融接时间是设定为2秒，固化时间是4秒。
  6楼说明和机不好，那可以介绍一下什么机比较好的了。
  关于结构的问题现在模具开好已经没办法改了，我也有看到过一款产品是杯底直接就插入杯身的，接触部分是用磨砂处理的，结果防水效果很好。
  再请高手指教一下超声波模头是怎么设计的？有什么公式可以算出频率？

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