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标题: 请求帮助---手机壳体(pc/abs)的参数? [打印本页]

作者: zjp0428    时间: 2006-2-21 17:54
标题: 请求帮助---手机壳体(pc/abs)的参数?
各位兄弟姐妹们,帮助一下受苦受难的兄弟一把吧。
我现在在作一个手机壳体跌落仿真分析,但是pc/abs的参数(密度、弹性模量、泊松比、屈服应力、最大塑性应变等等)不知道,希望某些正在作手机的同仁能提供一下。
俺先谢谢您了
作者: jtl6014    时间: 2006-2-22 15:37
请问一下你是要原料物性表吗?
作者: zjp0428    时间: 2006-2-23 10:18
我想要的是PC/ABS合成的参数?希望各位兄弟姐妹能提供一下,
在此小弟先谢谢了?
作者: zjp0428    时间: 2006-2-23 19:49
就是手机壳体(PC/ABS)的材料参数?
包括密度、弹性模量、屈服应力、体积模量、抗拉极限等等的一些参数啊。
那位大哥大姐给俺提供一下啊?
谢谢了。
可以发到我的信箱中。
QQ:284701947
EMAIL:ZJP0428@YAHOO.COM.CN
作者: jtl6014    时间: 2006-2-24 16:44
原帖由 zjp0428 于 2006-2-23 19:49 发表
就是手机壳体(PC/ABS)的材料参数?
包括密度、弹性模量、屈服应力、体积模量、抗拉极限等等的一些参数啊。
那位大哥大姐给俺提供一下啊?
谢谢了。
可以发到我的信箱中。
QQ:284701947
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你是固定牌号的吗?
或者,可与我联系QQ:240040878




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