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标题: 抛砖引玉-手机产品设计经验分享集锦[加分完毕] [打印本页]

作者: xxao740204 时间: 2006-2-24 16:13
标题: 抛砖引玉-手机产品设计经验分享集锦[加分完毕]
前言:
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      论坛有很多做手机和通迅方面的高手,为了使大家将工作中遇到的一些有关手机设计方面的问题拿出来讨论,也可以是图文并貌的形式，特将此汇总在此贴内,大家可以从外形设计、建模、结构、材料、表面处理、模具等各方面进行有针对性的讨论，对于有规律性和规范性的东西和经验和大家一起分享一起进步，独乐乐不如众乐乐，共同提高！希望得到大家的响应和支持！我也会及时跟进为各位加分！[烟波浪子]
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[相关链接]
标题:【资料】手机腔体设计的一些资料
标题:音響空間設計

如题，前两天在这网看到一家招手机结构的要求，突发此想，我们是不是可以把他考的问题讨论一下，以便在以后的产品设计中注意。
1.器件选择
  象MIC，SPEAKER，振子，连接器等，大家都用名牌还是随便找，在考虑成本的同时考虑质量。
2.设计的关键点
  平板手机，翻盖手机等要注意那里，除了装配，工艺，模具，等等，是否在设计方面更要考虑跌落，安全，可靠性等，怎么去控制
3.设计周期
  是否象有些人说的一样，两三天就完成一款，还是每个人做一部分，然后由项目工程师来协调
4.LCD，PCB
是否都是用别人的方案，还是自己的，因为如果自己的，我觉得软件，硬件等需要很长时间，而且还存在验证问题，客户是否认可?

[ 本帖最后由烟波浪子于 2006-9-28 00:15 编辑 ]

作者: ligoolymao 时间: 2006-2-24 16:22
第一条，器件是BOSS选择了！
第二条，基本上不去考虑测试方面的事，拿到PCB板和ID图，就画！过程中会考虑模具的加工！
第三条，一人一款画，项目只是负责跟进模具，加工，装配，工艺，量产等！出图是两周！修改确认再来一周！
第四条，用别人的方案！

作者: guitongchun 时间: 2006-2-24 16:35
标题: 手机设计疑问
我想请问各位大侠：在手机设计的时候，结构图是不是将PCB板上的相关配件也将绘进去呢，
可PCB板上的电子零件太多且尺寸不一，不知个位在设计时是怎样考虑的，望知情者能指点一二。

作者: ligoolymao 时间: 2006-2-24 16:40
3楼：一般上都会提供PCB板的三D图给你的！你画结构时当然是要和ID相结合一起绘了！

PCB上的电子零件就是你要画结构时最重要考虑的！一句话，画出来的壳体要把它们装好！

具体只有在绘的过程中才说得清的！

作者: xxao740204 时间: 2006-2-24 17:25
楼上的，但是在设计的时候只考虑装配是不是太简单了，是不是在设计过程中有些特别注意的地方，可能出问题啊

作者: xxao740204 时间: 2006-3-1 13:07
沉下去了？？？

作者: 无梦 时间: 2006-3-1 13:27

原帖由 xxao740204 于 2006-2-24 17:25 发表
楼上的，但是在设计的时候只考虑装配是不是太简单了，是不是在设计过程中有些特别注意的地方，可能出问题啊

料厚、结构可行性、工艺可行性都得考虑吧。

作者: xxao740204 时间: 2006-3-1 14:29
兄弟，说具体点啊，是不是做手机的都很保密啊？我不是做这行的

作者: Steven.Yan 时间: 2006-3-24 20:14

原帖由 guitongchun 于 2006-2-24 16:35 发表
我想请问各位大侠：在手机设计的时候，结构图是不是将PCB板上的相关配件也将绘进去呢，
可PCB板上的电子零件太多且尺寸不一，不知个位在设计时是怎样考虑的，望知情者能指点一二。

画那些高的器件，对你装配有影响的器件!

作者: 设计人生 时间: 2006-3-25 18:54
只要着重考虑局部的限高和避空就可以了

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 11:37

原帖由 设计人生 于 2006-3-25 18:54 发表
只要着重考虑局部的限高和避空就可以了

不考虑其他吗？比如跌落啊，应力啊什么的？？？

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 11:38
大家还是多讨论吧，高斑竹已经在出踢了

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 11:45

原帖由 设计人生 于 2006-3-25 18:54 发表
只要着重考虑局部的限高和避空就可以了

我在手机研发网上见过你，可以提供点设计方面的经验吗？

作者: victory 时间: 2006-3-27 13:41
手机结构设计并不是上面各位说的那么简单，如果只停留在boss一切都给好的情况下做个壳子包起来，那就比较简单，这只是设计的一小部分。其实一个新品的出生是个很复杂的过程，你觉得简单，是因为难的部分或者复杂的部分别人做，结构设计也有高低之分，而且区别很大。

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 14:06
那楼上的就把自己在设计中遇到的问题怎么解决的说说啊，我在做产品的过程中，觉得现在干涉已经是最简单的问题了，现在主要是标准和安全方面比较难做，还有涉及到模具，生产等方面的问题

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:14
汇总一下:
一、常出现的机构设计方面的问题。
1． Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3． Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4． Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。

二、经验信息
１． Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２． Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５． Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６． Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

７． LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８． LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:16
[关于手机字键]
1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
   A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。
   B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。
   C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，
   D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。
   E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。
   F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米
   G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
   A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。
   B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。
   C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。
   D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
   E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。
   F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。对于IMD字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。
6、电铸件上面的符号深度为：0.15毫米
7、侧按键的方式有：
   A、薄膜开关
   B、微动开关
   C、P+R

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:19
[关于手机电池]
1、根据项目对电池容量、结构空间的要求，选择适当尺寸的电池芯。
2、电池的接触片间距A要根据电池连接器的触点的间距来设计，对于水平放置的电池连接器，接触片的中心要以装配电池后电池连接器极片所处状态的中心为基准；立式的在中心基准上要向上偏移0.1--0.2毫米左右。接触片宽度B不能小于电池连接器触片宽度，防止接触不良现象的发生。
3、PCB板固定要牢靠，可承受1KG的拉力并且镀金层不露底。
4、IC等电子元件竖放较好，防止电子元件在超声焊接过程中被振松。
5、电池内部的筋骨要严格控制，防止在超声过程中与电子元件、PCB被焊合。
6、电池与底壳的配合间隙：电池的左右间隙约为0.20毫米，上下间隙和大于0.35毫米，前后的间隙根据电池的固定方式来定，要留有扣手的位置及电池卡位，电池要拆、装方便,扣手位置这个面要有1-2度拔模角，方便取出电池；同时要考虑手机在震动、抛机过程中出现掉电问题。
7、电池上要标明电池的正、负极。
8、电池的封装目前有两种方式：
   A、软包装电池
      在设计电池塑胶骨架时要给外部软皮留有台阶，包单层软皮的留有0.1毫米、包双层软皮的留有0.2毫米，防止使用过程中软皮起皱、破坏。
   B、硬壳封装电池
      一般电池壳是用超声波焊接的，胶壳的一周要有超声波焊接线，超声波线采用等腰三角形或直角三角形，底宽0.3-0.5毫米，高度为0.35-0.5毫米，超声波线可以连续，也可以间隙分布。由于注塑方面的原因，底壳的胶厚不要小于0.3毫米，面壳的胶厚不要小于0.6毫米，在可能的情况下，尽量多的做加强筋骨，防止塑胶变形。
   电池芯与电池壳的上下间隙为0.15-0.2毫米
电池接触片附近的扣位，尽量放置于电池极片的外侧，防止电池在极片弹性的作用下，另一侧有接触不良、离隙现象。
ABS塑胶的超声性能优良，适合做壁厚较大塑胶壳；PC+ABS流动性能、超声性能中等，综合性能优良；PC 流动性能、超声性能较差。
9、电池接触片的镀金层厚度要求大于20 U INCH。电池级片采用磷铜，厚度为0.15-0.2毫米，
10、注意防止电池在拆、装过程中出现电池与SIM卡、电池连接器弹片干涉的现象。

二、手机电池电子设计规范
电池是手机工作的血液！因此，电池性能好坏直接影响整机性能。手机整机耗电最大达600MA（没MP3和摄相功能），我们对电池的设计（认可）作如下要求：
1、为了减少接触电阻又增加拔插寿命，我们要求电池接触片的镀金层厚度要求大于20　uinches　！
2、为了加强瞬间供电能力，我们要求电池内阻小于等于150毫欧！
3、为了保证电池充放电寿命，我们认可时要求：电池循环寿命实验不少于300次！
4、对电池可靠性、安全性设计、认可注意如下
　　A、为了与软件配合，实现超高/低温度保护，我们要求NTC负温度特性电阻的实际负温度特性符合软件设计要求，并要有实验作依据！
　　B、为了过充/过放保护可靠性，我们要求保护板用的保护IC为精工S8241，CMOS管为ECH8601！
　　C、假如保护板失去保护功能，而电池的正负极或手机电路的电源供电正负极短路，为了能保护电池，电池内部加了一个PTC正温度特性的2A的可恢复性保险管。目前，我们用的是LV175N。
　　D、为了检验电池的可靠性，我们要对电池进行跌落实验（跌落条件见电池规格书），要求跌落实验不漏液、不冒烟、不爆炸、无开裂、能正常装入手机、电池电压不改变。
　　E、为了检验电池的可靠性，我们要对电池进行碰撞、振动、恒温恒湿性能检测（检测方法见电池规格书），要求检测过程中，无异常。
　　F、PACK耐过充耐过放特性、PACK短路保护特性、重物冲击、热冲击（检测方法见电池规格书），电池不漏液、不冒烟、不爆炸、无开裂等异常。
　　G、电池低温性能、高温性能（检测方法见电池规格书）测试，无变形、无爆炸、无开裂。
5、由于电池的尺寸误差会影响电池装机手机，我们在电池确认前都实际装机试。
6、电池是安全性、可靠性要求高的材料，为了保证电池批量的稳定性、可靠性、安全性，我们设计/认可时，电芯要求是品牌电芯。

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:22
[关于薄膜开关]
1、薄膜开关一般由导电银油、薄膜胶纸、金属薄片、间隔薄膜等组成。
   薄膜胶纸（MYLAR）厚度一般为：H1=0.05mm
   金属薄片（DOME）厚度一般为：0.06mm,行程：0.19±0.03mm H2=0.25 mm
间隔薄膜（SPACER）厚度一般为：H3=0.08mm
导电银油（EMI）厚度一般为：H4=0.01mm
  2、金属薄片（即锅仔）一般采用不锈钢SUS301，表面可以根据要求镀镍、镀金，目前用的是不锈钢SUS301镀镍0.2UM。
   金属薄片直径常用φ4；φ5，也可以选用φ6的
   高度为：0.20mm
弹力为180±30g
A、 φ5金属薄片，用φ2.5测试头，在打击力度为400g的情况下，寿命要求为50万次, 金属薄片无开裂，裂纹，金属薄片任意两点的接触导通电阻小于1欧。
B、 φ4金属薄片，用φ1.8测试头，在打击力度为400g的情况下，寿命要求为50万次金属薄片无开裂，裂纹，金属薄片任意两点的接触导通电阻小于1欧。
3、薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距边的最小距离为1mm
   接地耳的推荐尺寸是3X3mm，一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
接地耳的位置要考虑折叠后对字键手感的影响，尽量放在字键的间隙。
设计时薄膜开关与字键之间的理论距离是0.05 mm
DOME边沿的最小间距1.5 mm，DOME到边的最小距离是1.0 mm
4、PCB上的铜皮尺寸：
   φ4 的金属薄片铜皮是：中心为 φ1.8--φ2，外环为φ3Xφ5
   φ5 的金属薄片铜皮是：中心为 φ1.8--φ2，外环为φ4Xφ6
5、电子性能方面要求：
   导电银油任意两点的最大阻值要求小于2欧姆，行业标准要求小于3欧姆
   金属薄片（锅仔）的阻值要求小于1欧姆，且用万用表测试时，显示的电阻值变化不能太大，如果测得的电阻值变化不稳定，且最大变化值与最小变化值相差2欧姆以上，说明金属薄片（锅仔）外表有一层氧化膜，或金属薄片（锅仔）外表有污、异物等！

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 14:32
版大，我看看，如果需要补充的我再说说，我相信通信产品应该是互同的，我做的是对讲机，喇叭长期有问题

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:36
有道理!谢谢,我希望我们中国的工程师都不要那么保守,技术是没有什么限定的,你会了大家会了就是整个中国人工程师设计水平的提升!我希望相关的高手都能积极发言,互能有无!真正做到技术交流!!!

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 14:37
[LCM装配设计]
  1、为了防止LCM损坏，LCM上下要有PORON保护，PORON的单边空间约为0.3--0.5MM，PORON的压缩量为25％时比较合适，LCM一周的塑胶骨架要尽量垫在PORON上，PORON有不同的硬度可供选择，保护LCM用的选择4701-30、40度的比较合适。
  2、LCM左右、前后的装配间隙为0.1MM，大屏的塑胶框及PCB要有筋骨支撑。
  3、如果保护LCM的围骨一周有较大的缺口，要在缺口的附近做筋骨支撑上下壳，防止LCM受压。
  4、对于双屏的LCM，小屏一方的PCB，在PCB的周边要有多个平均分布的筋骨支撑，筋骨与PCB支撑的接触长度要小于1MM，防止大屏受压破裂。
  5、显示区域大小以LCM资料提供的数据为依据，丝印窗口要小于（V.A），大于（A.A），塑胶件的窗口比丝印窗口单边大0.5MM--0.8MM。
  6、LCM上的FPC，与机壳的单边间隙应留有0.5MM以上，防止LCM在活动过程中损坏。
  7、对于侧面有排线的LCM，注意要留有适当的间隙，防止排线断裂。
  8、LCM上的LCD距LENS表面的距离不能太大，LENS的内表面到LCD的外表面的距离不能大于1MM，否则，LCD显的太深，容易遮挡字体。
  9、LED灯在LCM上，如果外观要求超出LCM或是LED灯与外观要求有差距，就需要用导光板导光。

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 16:06
没有问题，我可以对对讲机方面要注意的地方进行总结，其实还是有很多学习的地方的，但是觉得个人力量太少，要是坛里人多，我们分别进行就好了，谢谢版大加分，一定不辱使命

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 16:09
关于双面胶问题，看见你的设计是单边留4MM，是不是太大了，我一般留2MM就可以了，也可以过3M的测试。
另外就是材料方面的，我觉得不知道现在的手机跌落一般是多少，我们如果要做2M以上，必须PC料，否则肯定裂，而且不能太薄

作者: xxao740204 时间: 2006-3-27 16:57
看到别人的设计经验里说：面壳不能太厚，容易出现注塑问题，一般选1。4左右。不是很明白，我现在的壳都3MM左右，小了跌落出问题，而且不容易防水，因为变形问题。大家说说看是什么原因

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-27 18:26
CHECK LIST
(一) ※  LCD/偏光板部份
1 *. VIEW AREA 是否露黑邊,字體是否偏斜
2 *. DROP TEST LCD 是否破裂, 即有防止落下破裂的結構.
3 *. 是否有水紋產生 (牛頓環)
4 *. DROP TEST 是否造成 FILM 浮貼或斷裂
5 *. LCD 有否被擠壓造成異色,內爍
6 *. FILM 長度及理線作業是否適當
7 *. FILM 和 PCB 及 LCD PITCH 匹配是否良好
8 *. 泡棉與 LCD 之匹配及固定方式是否良好
9 *. LCD 封澆口是否妨礙裝配
10 *. LCD  組裝完成品位置是否設計相同
11 *. LCD FIXTURE 是否定位良好
12 *. LCD FIXTURE 是否會有毛邊凸出刺到  LCD
13 *. LCD 背後是否有獨立 RIB, 易造成落下LCD破
14 *. LCD 在組裝過程中是否會造成不潔.
15 *. 飾板視窗位置與 VIEW AREA 位置是否配合
(二) ※  按鍵部份
1 *. 是否有 KEY 卡情形
2 *. 是否有單邊按數不出情形
3 *. 是否有鬆動產生 NOISE
4 *. KEY 是否容易掉出 (耳朵太小)
5 *. 各組 KEY FRAME 是否會造成干涉
6 *. 對 RUBBER SHEET 預壓量是否恰當
7 *. 表面是否容易印刷
8 *. 手排 KEYTOP 防呆是否適當
9 *. RESET KEYTOP 動作是否確實
10 *. RESET KEYTOP 是否有加墊片以防 RUBBER SHEET 被戳破
11 *. KEYTOP 料骨是否有較強料骨支撐, 使 KEYTOP 經 UV 烘烤不變形.
12 *. KEYTOP'S PITCH 是否合乎 SPEC, 方便模具射料.
13 *. KEYTOP'S 耳朵是否可加厚至0.6, 方便成型
14 *. TPKB 有噴漆時, KEY框與KEY間隙應加大 0.1 -> 0.15 (雙邊)
15 *. ON/OFF 鍵需有 KEY GUARD
16 *. KEYTOP 上是否有加導盲突點
17 *. KEYTOP 印刷字體耐磨擦壽命 20000 次後, 字體仍可辨明.
（三) ※  RUBBER KEY/RUBBER SHEET 部份
1 *. 是否容易固定,是否有定位柱
2 *. RUBBER KEY 是否容易拉出
3 *. 導電部位與 PCB KEY PAD 匹配是否良好
4 *. 縮水是否恰當,有否造成 KEY 偏
5 *. carbon 黑粒大小是否大於 3mm, 否則易造成TOUCH不良
6 *. RUBBER SHEET 是否有足夠的逃氣溝.
7 *. RUBBER SHEET 是否有足夠的預壓量.
8 *. 導電橡皮直徑加 3.5MM 之範圍內部可有貫孔.
9 *. RUBBER SHEET 壽命 500000 次後, 動作仍需正常.
10 *. 加硫處理是否恰當
11 *. 有否偏心現象,可否接受
12 *. 壓力是否合乎 SPEC.
13 *. 行程是否容易造成按數不出的現象
14 *. 是否有 KEY 卡情形
15 *. CARBON 阻值是否合乎 SPEC.
(四) ※  RUBBER FOOT 部份
1 *. 腳墊摩擦 3650 次後, 不可脫落.
2 *. 腳墊不可超過塑膠平面 1.0mm 以上
(五) ※  飾板部份
1 *. 與 CASE 或 KEY 配合間隙是否恰當
　    (LOGO,DLOL,KBOL,LABEL....)
2 *. 是否容易溢膠
3 *. 經 TEST 後是否浮貼
4 *. 印刷邊緣是否留有安全距離
5 *. 塗膠或印膠面積是否足夠
6 *. 沖折彎處是否容易脫漆
7 *. 表面離型紙是否過黏
8 *. DLOL 透光度是否合乎 SPEC.
9 *. 飾板重工後, 是否仍可重覆使用
10 *. DLOL'S SPEAKER HOLE 毛邊可接受 ?
11 *. 飾板區若噴有皮革漆, 間隙是否大於單邊 0.15
(六) ※  噴漆, 表面印刷部份
1 *. 機身印刷字體耐摩擦壽命 1000 次後, 字體仍需可辨明.
2 *. 機身噴漆耐摩擦壽命 1000 次後, 漆料不可耗盡.
(七) ※  上,下殼組合部份
1 *. 上,下殼配合後,密合度可否接受 (應 <0.5mm)
2 *. 上,下殼周圍尺寸是否配合
3 *. 組合後是否產生刮手 (應 <0.3mm)
4 *. DROP TEST 是否容易脫開
5 *. 卡鉤位置是否適當
6 *. 卡鉤強度是否足夠
7 *. 是否有製作叉子以使上,下蓋密合
8 *. 機身是否不平
9 *. 按機身邊緣 KEY ,是否會機身不穩
10 *. 上,下殼是否容易拆換
11 *. 組合後是否產生變形
12 *. 須拆裝處, 螺絲boss 是否可耐10 次鎖合, 仍不滑牙
13 *. 固定螺絲牙數是否不夠,造成 DROP TEST 後滑牙
14 *. 組合後,按角落是否有異聲
15 *. 不同 CAVITIES 的配合性
16 *. 公差現合的配合性
17 *. 叉子過多是否造成裝配不易
18 *. 下殼是否有防止 KEY 下陷或變形的 RIB
19 *. 轉軸配合處間隙是否足夠防止刮傷
(八) ※  螺絲部份
1 *. 經電動起子鎖10 次是否滑牙
2 *. BOSS 是否有裂開產生
3 *. 長度及吃牙深度是否適當
4 *. 是否可鎖緊
5 *. 肉厚是否造成表面縮水
6 *. 檢查各螺絲背面不可有反白現象.
7 *. 螺絲位置是否壓到銅箔線路
8 *. 螺絲的 + 或 - 字槽的形狀,深度是否夠深
9 *. 螺絲是否需要熱處理.
10 *. 螺絲種類是否為最少
11 *. 螺絲是否需要用顏色防呆
12 *. 埋銅,BOSS,超音波,熱壓是否適當
13 *. 埋銅銅柱下方是否有留安全裕度,使塑膠料,有空間流動
14 *. 埋銅 BOSS 旁,是否有突柱,干涉熱融或超音波作業
15 *. NUT 是否中心有車凹槽, 使塑膠料擠入, 增加固定強度.
16 *. 超音波下方塑膠殼是否有因超音波效應, 造成塑膠殼咬花受損.
17 *. PCB 鎖螺絲部是否印白漆, 方便辨視.
18 *. NUT TAPE 是否過小,造成 TAPE 黏貼不易
19 *. 是否用壓板取代 NUT, COST DOWN
(九) ※  電池部份
1 *. 電池在電池槽中不可有自行彈出的現象
2 *. DROP TEST 後接觸是否良好
3 *. 扭曲 TEST 後接觸是否良好
4 *. 正負極是否容易短路
5 *. 電池反裝是否有防呆裝置.
6 *. +, -  極方向指示是否明確
7 *. 彈片或彈簧接觸方式是否牢靠
8 *. 電池彈片是否有定位點
9 *. 電池槽肉厚是否足夠,溫度試驗後是否造成變形或彎曲
10 *. 彈片或彈簧壓縮量是否適當
11 *. 電池彈片焊點是否與塑膠過近, 易燙傷周圍塑膠.
12 *. 電池彈片彎折時是否有倒R 角, 使不易折斷.
13 *. 彈片或彈簧是否容易變形,脫落
14 *. 彈簧壓入殼體配合凹槽中, 是否會有偏心產生, 若有, 須預先調整彈簧
　    偏心, 使壓入後可恰巧與電池中心成一直線.
15 *. 組合後搖動機器是否電池鬆動造成異音
16 *. 電池彈片與PCB 焊接時, 是否有預彎角度, 增加易焊性.
17 *. 電池蓋配合是否密合
18 *. 電池槽尺寸是否變形,使尺寸縮小.
19 *. 電池極性雕刻凸出符號是否會使電池取放不良
20 *. 最大規格與最小規格的電池是否皆能導通良好.
21 *. 電池取放時是否容易及會傷及下蓋外觀.
22 *. 電池彈片或彈簧裝配槽背面 Rib 補強是否足夠.
23 *. 彈片或彈簧可直接焊在 PCB 上而節省色線嗎?
24 *. 電池彈片或彈簧是否易焊接
25 *. 電池蓋拔,插是否容易 (200g < 荷重 < 500g)
26 *. 電池蓋拆裝壽命 2000 次後, 動作仍需正常.
27 *. 電池彈簧拆裝壽命 2000 次後, 動作仍需正常.
28 *. 電池蓋的尾部卡勾強度是否夠強
29 *. 電池蓋是否有銳角而刮傷使用者
30 *. 電池槽是否能防電池漏液
(十) ※ CR 系列電池結構:
1 *. (-)極彈片尖點是否會於拉出時鉤到負與正極的縫槽.
2 *. 彈片的彈性舌片否會於壓縮後而疲乏,而無法恢復原形
3 *. 需要焊接的彈片是否有治具導引孔.
4 *. 焊點的大小,高度是否適當."
5 *. 卡電池的卡鉤卡住量是否足夠,是否容易組裝.
6 *. 負極電池絕緣片面積是否充份隔絕正負端.
7 *. 電池結構是否有極性標示.
8 *. 電池取放是否容易.
9 *. 電池接觸狀態是否會應外力因素而使電池接觸不良.
10 *. 電池取放10 次後, 塑膠卡鉤面是否仍具保持力.
11 *. PCB壓縮型電池彈片, 壓縮量是否 > 2mm, 而不致於TOUCH 不良.
12 *. 電池彈片可否採鎖螺斯方式固定, 方便組合.
13 *. 電池蓋之鎖固結構強度是否足夠.
14 *. 熱融結構熱融柱宜 1mm, 且左右側不可靠近 CASE
15 *. 電池蓋是否有印刷""使用者注意事項""以防  DATA LOSE
(十一) ※  JACK 部份
1 *. 是否容易固定
2 *. 是否會晃動
3 *. JACK 與 JACK 間是否間距足夠, 方便焊接重工作業. (>4mm)
4 *. JACK 外漏的彈片是否會與其他零件短路
5 *. JACK 與 JACK 是否過近, 使CABLE 干涉
6 *. 插入/拔出力量是否合乎 SPEC.
7 *. JACK 是否內縮防護 ESD
8 *. JACK 彈片接點是否接觸良好
9 *. JACK 是否有結構設計支撐, 不可只靠焊點支撐.
10 *. 手焊件尺寸錫厚應設為 0.2mm
11 *. 組裝外殼時,是否會 JACK 干涉,而造成組裝不易
12 *. DC/ EAR/ LINK JACK 拔插壽命 5000 次後, 功能仍需正常,
　    且不可有脫落現象.
13 *. JACK 在插入 PLUG 後, 不可有自行脫開或插不到底.
(十二) ※  VR / SWITCH 部份
1 *. RESET SWITCH 之動作壽命 500 次後, 功能仍需正常.
2 *. VR 轉動壽命 4000 次後, 功能仍需正常.
(十三) ※ IR MODULE
1 *. IR 零件是否有設計遮罩防雜訊
2 *. 接收及發射零件有效角度區是否有干涉影響光程.
3 *. IR 零件焊角是否過長, 造成干涉.
4 *. 對於不同波長的發射及接收晶體, 前方是否有恰當的濾鏡,
　    可以過濾不必要的雜光.
5 *. 發射與接收晶體前, 在可視角內, 濾鏡肉厚是否均一, 以免不當的
　    光線折射.
6 *. 濾鏡的進澆點是否恰當, 不恰當的料點易造成成品破裂.
7 *. 濾鏡旁的支撐, 是否足夠分散使用者強壓濾鏡時所產生的力量.
8 *. 發射與接收晶體是否有穩固的底座, 使晶體落下時不至晃動, 影響
　    接收及發射角度.
9 *. 晶體插入PCB時, 極性是否正確, 是否容易辨視.
10 *. IR 固定 FTRE 是否定位容易,  是否易於焊接於 PCB 上.
11 *. 遮罩本身是否留有適當的間隙, 以防止遮罩刮傷PCB 防焊層, 造成短路.
(十四) ※ SPEAKER MODULE
1 *. SPKR 後方 PCB 是否有足夠的空間，讓聲音洩出（如破孔等)
2 *. SPKR 前方不織布是否是屬薄且稀疏質讓聲音不致被結構悶住
3 *. PCB 是否閃開 SPEAKER 線圈與固定框之封膠
4 *. SPKR 是否有採用適當的泡棉作為緩充 SPKR 及 PCB 間的間隙
5 *. SPEAKER 前方共振膜空間是否閃開, 防止共振時干涉.
6 *. 焊色線的焊點是否干涉 PCB
7 *. SPEAKER 色線的是否干涉外殼
8 *. 發音時是否會共振
9 *. 喇叭口需加防塵布, 不可有異物掉入的危險.
(十五) ※ EXPANSION ROM CARD
1 *. 導槽是否過大，造成推卡時易將連接器 PIN 弄變形
2 *. 外形是否易拉拔
3 *. 拔插若有角度，是否仍可插入及拔出
4 *. 有無 E.S.D. 考慮
5 *. OVERLAY 有無印絕緣漆防 E.S.D.
6 *. OVERLAY 有用熱壓膠並留邊 0.5 GAP ?
7 *. CASE MATERIAL 有用耐溫料?
(十六) ※ EXPANSION ROM CARD 槽
1 *. ON/OFF SWITCH 是否動作正確
2 *. 拔插是否正常
(十七) ※ 配重鉛部份:
1 *. 配重鐵下面不可有貫孔或測試點.
(十八) ※ 拉卡 MODULE
1 *. EJECT 和 LINKER 毛邊面是否正確, 不致刮傷IC 卡.
2 *. EJECT 推卡後, 是否可自動被推卡模組拉回.
3 *. IC 卡導軌四週是否過於浮動, 造成插IC 卡易偏斜.
4 *. 45 PIN IC 卡導軌寬度應為 54.4 +0.1/-0 mm(配舊卡)
5 *. IC 卡CONNECTOR 中心圓孔與CONNECTOR PIN 中心度是否一致.
6 *. 推卡鐵板,材質是否夠強,不致會於拉卡時凹角變形(SUS301-3/4H)
7 *. 推卡鐵板下方是否懸空, 造成推卡時鐵板變形.
8 *. 推卡的腳長是否適當且不致於鐵板變形後下垂接觸到連接器的 PIN
9 *. 鐵板是否會 SHORT PCB
10 *. 鐵板是否動作靈活
11 *. 鐵板是否會刮導引槽的塑膠
12 *. LINKER 強度是否夠強 (> 0.4mm)
13 *. LINKER 動作點是否正確
14 *. LINKER 與鐵板配合間隙是否過大, 搖動時造成異音.
15 *. EJECT SLIDE & LOCK RELEASE KNOB 動作點是否正確
16 *. IC CARD 動作點是否正確
17 *. LINKER 設計是否有力臂的省力結構
18 *. LINKER 及 ETECT SLIDE KNOB 運動區內是否有電子零件干涉
19 *. 推卡模組組裝是否方便, 易於SET, 減少成製加工人力.
20 *. 推卡行程是否足夠, 使IC 卡容易退出.
21 *. LOCK KNOB 與IC卡配合處是否有加C角, 方便導入IC卡卡合凹槽中.
22 *. LOCK KNOB LOCK EJECT時,是否有倒角方便LOCK 推EJECT 回定位.
23 *. LOCK KNOB HEAD與中板四周是否有加RIB壓合, 防KNOB行程不確實
24 *. LOCK KNOB 是否會推不到定位
25 *. connector PIN外型是否符合PCMCIA外型確保接觸穩定性
26 *. connector PIN 焊角共面性是否小於鋼板高度, 防空焊(<0.15)
27 *. connector PIN 焊角是否過短, 插卡易造成空焊(>1.0)
28 *. connector PIN 是否過緊, 造成拉卡鐵板易斷, (約< 2.5KG)
29 *. connector 過高時, 是否於 connector 加梳子結構防PIN角短路
30 *. connector 過高時, 是否於 connector 兩邊加螺絲固定防止中央 pin 角空焊.
31 *. IC 卡拔插壽命 3650 次後, 功能仍需正常.
32 *. 卡片退卡結構動作壽命 5000 次後, 功能仍需正常.
33 *. LOCK SWITCH 動作 3650 次後, 仍需正常.
34 *. LOCK SWITCH 推力SPEC:  200 < 荷重 < 400g
(十九) ※ PUSH KNOB 部份:
1 *. DOOR KNOB 是否配合超過 0.6mm, 以增加卡合強度
2 *. CASE 卡鉤與 PUSH KNOB 配合是否會于蓋合時產生兩段式.
3 *. 彈性角預壓是否適, 以防止PUSH KNOB 蓋合時發生兩段感.
4 *. 表面合膠線是否適當.
5 *. 彈性片是否會太薄或太厚.
6 *. 燈上卡鉤根部是否有補強防高溫變形卡不住
7 *. PUSH KNOB 若有方向性,是否有防呆裝置.
8 *. PUSH KNOB 閉合壽命 25000 次後, 功能仍需正常.
(二十) ※ HINGE 部份:
1 *. LCD 部份停止的站立角度是否符合設計值.
2 *. 轉動時軸部所發出的聲音是否能被接受.
3 *. 轉軸的保持力是否正常.
4 *. PIN 的裝配是否正常.
5 *. 轉軸配合間隙是否適當.(>0.7)
6 *. HINGE PIN 孔,軸配合是否適當 (約 0.03mm)
7 *. HINGE 兩端是否被固定, 防止HINGE 旋轉時, 兩端互相分離.
8 *. HINGE (高溫)實驗後扭力是否保持一定
9 *. HINGE 埋銅導入時,是否有導軌設計方便組裝
10 *. HINGE PIN 外定位與定位 PIN 間,間隙是否夠大( >0.3 單邊)
　    ,防軸偏心磨擦發異音
11 *. HINGE 轉動 25000 次後, 不可有斷落的現象.
12 *. HINGE 的結構是否會造成動摩擦與靜摩擦差距大.
13 *. HINGE 鎖合螺孔是否會太大. (建議 : 大 0.1->0.2mm)
14 *. NUT 壓合高度是否影響 HINGE 扭力.
15 *. RIB 是否會影響 HINGE 組裝.
(二十一) ※ PEN 部份:
1 *. PEN的長度是否足夠, 方便使用.
2 *. PEN SPRING直角是否良好, 否則易造成壓入時荷重變異(T=0-3DEG)
3 *. PEN的插入荷重是否過大, 不易取(QA: 350+/-250g)
4 *. PEN頭是否夠圓夠亮.
5 *. PEN頭瓦斯氣是否有排放, 防止筆頭射出外型不易飽.
6 *. PEN與筆頭配合是否符合QA SPEC.
7 *. PEN之卡合結構需有防止過度插入的設計及保護 PEN HEAD 設計.
8 *. PEN放入彈片中, 是否可配合良好, 是否會刮傷筆身.
9 *. 插筆時需有段落感.
10 *. 筆座之拔插壽命 25000 次後, 功能仍需正常.
(二十二) ※ TABLET 部份:
1 *. TABLET 上方閉合時, 是否留有安全空間, 使重物壓於機體上
　    不會造成誤觸, 而無法關機.
2 *. 若採用CONNECTOR 與 TABLET TAIL 配合時, 須考慮公差是否配合.
3 *. TABLET TAIL 中心是否恰當, 太靠邊時會有阻抗分佈的問題.
4 *. 若TAIL 須反折時, 應考慮TAIL 種類及長度.
5 *. 若使用不同種TAIL 時, 公差是否按照設計準則.
6 *. HEAT SEAL TYPE TABLET: 導線面是否與手寫面相反, 成本較低.
7 *. 塑膠殼壓合TABLET時, 是否於外圍處少許偷肉, 使殼體與ACTIVE
　    AREA 儘量遠離, 以免壓力引響ACTIVE AREA, 造成誤動作.
8 *. TABLET崁合於燈管上殼槽中, 是否有與週框相隔一空間, 以防止
　    落下時 TABLET 打塑膠,造成 TABLET 破裂.
9 *. ICON飾板背膠時,背膠應離沖邊0.5,以防止背膠高溫溢膠,引響外觀.
10 *. ICON 飾板背膠時, 背膠四邊時應考慮其中一角局部不背膠,
　    方便撕取離型紙.
11 *. TABLET TAIL 孔與定位住, 宜採緊配, 方便組裝
12 *. TABLET 鐵框金屬下料方向需朝外, 防止刺破 FILM 及 LCD
13 *. TABLET 鐵框彎角處是否有線路或零件, PCB 是否有散開.
14 *. TABLET 需加貼保護膜, 以免刮傷.
(二十三) ※ FLEXIBLE PCB 部份:
1 *. FPCB 與 PCB 定位匹配是否良好.
2 *. FPCB 定位柱高度是否足夠,使 FPCB 壓板,RUBBER,FPCB 皆易定位
3 *. FPCB 是否需要加定位孔.
4 *. FPCB 反折時的背膠是否一定要用加熱加壓型,可否用
　       常溫型加壓即可以避免鍍金或錫氧化.
5 *. ARTWORK 是否有加註日期,FILE NO.,設計者以利追查
6 *. 定位孔是否有加銅鉑補強
7 *. FPCB 是否有拉鍍金線而組立時是否會與 PCB 線路 SHORT
8 *. FPCB 壓板,補強,材質,熱處理,變形是否適當
9 *. FPCB 線徑PITCH是否過大, 造成旋轉時FPCB易斷.
10 *. FPCB RUBBER 厚度,硬度,孔大小是否適當 (約>0.6mm)
11 *. FPCB 是否有加全面背膠以利作業.
12 *. 轉動時 FPCB 是否會產生異音
13 *. SCREW SET HEAD 是否易斷
14 *. FPCB NUT 是否可以壓板取代, 降低 COST
15 *. FPCB ARTWORK 是否有用 COVER LAYER 蓋住,防短路"
16 *. FPCB 壓板是否有設計凸出 0.05 mm 以利壓著地更確實
17 *. FPCB 壓板是否有通過感壓紙實驗, 確保壓力均一.
18 *. FPCB 壓板鎖固後是否會造成壓板變形.
(二十四) ※ FILM 部份:
1 *. FILM 成型時是否會被 IC 焊點或其它零件刺破.
2 a
3 *. FILM 背面是否有加PROTECT MYLAR防刺破.
4 *. FILM 下方折疊處是否有尖銳零件易次破FILM.
5 *. FILM 熱壓區附近是否有零件,不易熱壓.
6 *. FILM 彎折區旁, PCB 子彈孔是否閃開, 避免刺穿.
7 *. FILM 彎折角度及理線作業是否合適
8 *. FILM CONNECTOR 是否需要加定位孔.
(二十五) ※ PCB 部份:
1 *. PCB 沖斷時,是否會因零件離板邊過近(應大於 1mm),而破碎.
2 *. PCB 是否容易變形.
3 *. PCB 子彈孔設計是否兼顧強度及作業性.
(二十六) ※ MICROPHONE 部份:
1 *. 殼體出音孔與 MIC 間是否有留間隙, 作共振
2 *. 殼體出音孔與護套出音孔間是否有錯開, 防靜電
3 *. MIC套筒與殼體套筒間是否緊密固定, 上方有覆蓋
4 *. 是否需點膠.
5 *. 護套是否留有足夠跑色線的空間, 要高於色線直徑
6 *. 色線長度是否方便作業.
(二十七) ※ TAB 部份:
1 *. TAB 發圖時, 第一pin及最後一pin是否有標示尺寸及公差
　    (pin與pin兩者不可超過半pin, sharp 可作至 0.08mm)
2 *. CHIP 是否在固定框或 PCB 閃過, 避免破壞 (單邊> 1mm)
3 *. 可彎折TAB, 彎折處是否適當.
4 *. TAB MODULE 是否有保護的結構或運送包裝
5 *. TAB 與 LCD 的 PITCH/ 尺寸/ 公差是否適當
6 *. TAB 與 PCB 的 PITCH/ 尺寸/ 公差是否適當
7 *. TAB 折彎處可否追加 COATING 保護.
8 *. TAB 與 PCB 熱壓著, 手指寬度應大於 2.0mm 以上
9 *. 保護鐵框與 TAB 彎折區間隙需大於 1.0 mm, 下方貼 MYLAR 絕緣
10 *. TAB 熱壓時是否盡可能保持在平面, 減少彎曲
11 *. FPCB 與 TAB 搭接處, 希望 FPCB 要盡量柔軟.
12 *. TAB 與殼體之間是否易碰觸
13 *. LCD 平面是否有油漬, 影響壓著效果.
14 *. TAB 與 FPCB 聯合位置需噴錫, 而非鍍錫
15 *. TAB PITCH 設計時應避免寬度不當 ( 0.1<SPEC<1 )
16 *. TAB PIN 寬應盡量保持一致, 若不同可以 U 形簡化.
17 *. TAB PIN 角, 兩旁至少追加兩條以上的空 PIN, 以增加強度.
18 *. ACF 膠開封後使用期限是否恰當 ( SPEC < 1 月)
(二十八) ※ IC CARD 部份:
1 *. IC CARD 入口處, 是否R角過大(>R1), 不足以推動LOCK KNOB
2 *. 卡片寬度是否會與主機干涉 (含接地彈片)
3 *. 卡片強度是否足夠
4 *. 卡片的鐵片是否會變形
5 *. 卡片組裝後是否會變形, spec 0.5mm max, 是否加冷壓治具
6 *. 零件高度是否會干涉
7 *. PCB 打件強度是否足夠 (45PIN:0.3 , 68PIN: 0.5)
8 *. 鐵片熱壓後, 是否會溢膠
9 *. CONNECTOR 定位是否良好
10 *. 鐵片與 FRAME 是否干涉, 造成組裝後寬度過大.
11 *. 鐵片與否會與零件短路.
12 *. 卡片的電池接觸是否良好.
13 *. 電池彈片焊點是否會與 FRAME 干涉.
14 *. 電池彈片是否容易 SET 在 FRAME 上.
15 *. 螺絲鎖合是否易滑牙 (藍色彈簧, 1KG/10 次)
16 *. 電池蓋卡合是否良好.
17 *. IC 易空焊時, 可否點膠補強.
18 *. CONNECTOR 尾端間距是否恰當, 以利 PCB 插入. (大於 0.3mm)
(二十九) ※ CABLE 及轉接盒部份:
1 *. CONNECTOR 配置是否防呆或具識別記號, 以免錯放.
2 *. 與外界電腦搭配時, 是否不致造成干涉(特別是大廠牌, 如COMPAQ)
3 *. 與外界搭配時, 是否具有拆卸性或安裝性.
4 *. CABLE 長度是否適中.
5 *. CABLE線材是否適中, 以免取用不便(交叉硬,直絞軟)
6 *. 線材是否追加錫箔或編織網, 接地線, 鐵粉心, 以避免訊號干擾.
7 *. CABLE 線是否有牢靠的固定方式(SR), 避免 CONNECTOR 直接被拉
8 *. 與 CABLE 配合處, 是否沒有銳面, 以防止線材外緣之外皮被割裂
9 *. 與 CABLE 配置處, 是否避免彎折死角, 以防止線材易斷.
(三十) ※ CRADLE 部份:
1 *. 是否有止滑設計, 防拖拉.
2 *. 主機拔取時, 是否會帶動轉接座, 需加配重.
3 *. 是否可單手拔插.
4 *. 主機與轉接座是否因拔插而刮傷
5 *. 轉接座受壓時, 角架是否會自行鬆脫, 或有其他方式轉移壓力.
6 *. 主機以較大力量放入轉接座中, 角架是否會承受不住而彈脫.
7 *. 轉接座安放角度是否恰當, 使主機能正確朝向使用者.
8 *. 以筆點書寫時, 轉接座是否會晃動.
9 *. CABLE 出線位置是否恰當, 是否會影響轉接座擺放.
10 *. 手扳連結器, 連結器是否會扳壞.

作者: xxao740204 时间: 2006-3-28 12:33
烟版大，看来人少啊，有个ZHANGDP的现在也很少来啊，大家多贡献啊

作者: xxao740204 时间: 2006-3-28 12:43
一．LCD部分
1． VIEW AREA是否露黑边，字体是否歪曲。
2．跌落LCD是否会破裂。
3．是否有水纹产生。
4． LCD是否被挤压造成异色。
5． LCD在组装过程中是否造成不洁。
6． LCD浇口是否一向装配。
二．按键部分
1．是否有卡键问题。
2．是否有松动造成异响。
3． RUBBER是否容易被拉出。
4．是否有良好定位。
5．导电部分与PCB KEY PAD匹配是否良好。
6．是否有足够的逃气沟。
7． RUBBER顶部是否有足够的预压量。
8．印刷字体耐磨寿命是否达到要求。
三．RUBBER FOOT 部分
1．脚垫摩擦1000次以上，不可脱落。
2．没有异味，装配良好。
四．压铸合金部分
1．表面干净，没有污点，缩松，毛孔，毛刺等。
2．和面壳等装配良好。
3．螺丝孔攻牙OK。
4．防水圈，天线头等装配OK。
5．装PCB板面要平，不得有变形，翘曲。
五．电池与主机的装配
1．配合后，缝隙可以小于0.3mm,依实际情况在和电池扣配合部位可以稍大（0.5mm到0.8 mm）。
2．组合后应不能刮手（小于0.3mm）
3．跌落是否容易脱落。
4．组合后是否变形。
5．需拆装处，螺丝锁10次不能滑压。
6．不同模号的配合性。
六．电池部分
1．跌落后接触良好。
2．正负极片是否容易短路。
3．弹片与弹簧接触方式是否牢靠。
4．弹片与弹簧是否容易变形，脱落。
5．电池取放是否容易及会伤及外观。

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-29 10:12
透明盖片设计规范
  一、盖片种类：
1、注塑LENS,基材为注塑成型之产品,主要材料有PMMA、PC两种。
2、模切LENS,基材为平面塑料板材切割而成,主要材料有PMMA、PC两种。
3、玻璃LENS,基材为特种钢化玻璃经磨削切割加工而成。
二、表面硬化：
1、强化,把LENS浸泡在化学药水里使基材表面形成一层薄膜,PMMA硬度可达4H,PC达2～2.5H, 强化后LENS的透明度会更好。强化工序需要LENS上有一特殊的手柄,在制做塑胶模具时要注意。强化不同的塑料,使用不同的药水。强化后的LENS,表面印刷也要使用特殊工艺才能保证附着力。
2、IMD透明膜表面加硬, 透明加硬膜置于注塑模内,成型时印在LENS表面上硬度可达2～2.5H
3、IMD印刷膜表面加硬,与透明膜表面加硬不同的是,这种方式把图案、文字等表面装饰一并做在LENS的外表面,而透明膜表面加硬的LENS需要在背面另做印刷等加工。
4.金刚石镀膜表面加硬,硬度可达9H。
   5、表面喷UV, 硬度可达3～4H。
三、存储条件
镜片的合适保管环境为温度摄氏22度正负2度;相对湿度55%正负5%.在上述环境中保存期为一个月
如无恒温恒湿的条件仅能保存10天不出现雾状脏污。如果在春季夏季应尽量缩短保存期以防止保护膜与镜片间产生不良反映。
四、模切LENS
  1、PMMA的规格有：A=0.65、0.80、1.0、1.2、1.5、2.0，表面需经过硬化处理，硬度大于3H。
  2、带有台阶的盖片，台阶的厚度大于B=0.4毫米，要注意台阶的宽度，建议小于C=2毫米。
  3、丝印的宽度要求大于D=2毫米，双面胶的宽度大于1.5毫米
  4、制作工艺流程
   裁板---电镀---丝印---蚀刻---NC加工---贴镭标---背胶---包装
  5、设计注意事项
　　a、外形为机械加工,对形状有一定限制,内凹之R要6mm以上。
　　b、由于弧度为弯曲加工而成,产品只允许平均厚度、单向弧度。
五、注塑成型透明盖片
  1、表面需经过硬化处理，硬度大于3H
  2、丝印的宽度要求大于2毫米，双面胶的宽度大于1.5毫米
  3、图纸要求误差±0.05范围内
  4、制作工艺流程
模具制作---注塑成型---表面加硬---电镀(溅镀) ---丝印(移印)---蚀刻---贴镭标---背胶---包装
注:此只为一大致流程,不同类型的LENS会有各自不同的加工流程
  5、设计注意事项
   a、考虑进胶口的位置,一般要设计一个能隐蔽进胶口的位置,如不能将会增加废品率、提高成本。
   b、厚度在0.8～2.0之间比较合适。
   c、注意表面R>160,防止把LENS做成放大镜
  6、特点:可做各种3D

六、透明盖片（玻璃）
  1、制作工艺流程
　　开料---仿型---平磨---电镀---丝印---蚀刻---镀金刚石膜---贴镭标---背胶---包装
　2、设计注意事项
　　a、厚度在0.55～1.5mm之间。
　　b、侧边要做倒角、R角或做凸台时,注意直身高度要大于0.55mm,凸台的宽度小于2mm，并且一周宽度要一致。
　　c、可通过磨削和弯曲加工做成表面球面、弧面,背面可为平面、弧面、球面。
　　d、外形要规范,不可有太小内凹之R。
3、性能指标
　　a、硬度          >9莫氏硬度
　　b、耐磨损性       Ф8钢球、120rpm 2N负荷、轨道半径5mm、磨2600次无异样
　　c、表面张力       54达因/cm
　　d、透光率          90.4%
　　e、憎水性(浸润角) >78°
　　f、霉菌实验       喷洒混合霉菌28日观察有水渍、无霉菌生成
　　g、耐酸性          1mol/1盐酸溶液浸泡10天,无异样
　　h、抗冲击性       Ф8mm钢球试击(1.6米高),无破损
　　i、强度          可达5ATM压力
  4、丝印的宽度大于D=2毫米，双面胶的宽度大于1.5毫米
  5、图纸尺寸公差要求±0.05

作者: 19760202 时间: 2006-3-29 10:45
支持烟波浪子大大！！！

作者: xxao740204 时间: 2006-3-29 10:56
我的是对讲机的测试

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-29 11:48
此贴专门讨论手机方面的细节设计和经验分享!

作者: jonny_li 时间: 2006-3-29 12:03
受教﹗強烈支持﹗

作者: xxao740204 时间: 2006-3-29 12:31

原帖由 烟波浪子 于 2006-3-29 11:48 发表
此贴专门讨论手机方面的细节设计和经验分享!

好的,我专门开贴来对对讲机,有这方面经验的朋友也支持啊

作者: xxao740204 时间: 2006-3-29 15:30
冒昧问一下烟波大大，你现在在做手机结构吗？

作者: cjcoolboy 时间: 2006-3-30 22:42
知识好全面哦

作者: 设计人生 时间: 2006-3-30 23:05
实践出真知

作者: xxao740204 时间: 2006-3-31 09:30

原帖由 设计人生 于 2006-3-30 23:05 发表
实践出真知

废话，那你还来这里干嘛，你天天去实践啊，怪不得现在一分都没有，只想索取不想给予，而且还说得那么好听，烟波大大记住这个人了啊

作者: 设计人生 时间: 2006-3-31 09:55

原帖由 xxao740204 于 2006-3-31 09:30 发表

废话，那你还来这里干嘛，你天天去实践啊，怪不得现在一分都没有，只想索取不想给予，而且还说得那么好听，烟波大大记住这个人了啊

你在那狂吠什么啊？容不下你了是不是，我分少怎么了，我刚入这行，到现在还没做过一款手机呢，你想让我给予你什么啊，再说，不给予你你就这德行啊，你是高手，难道来这的人就个个都是高手吗，我来这里是学习的，如果这里的高手都象你这样，这个论坛早他妈没人了，LJ

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-31 10:21
呵呵,没事的.兄弟们争一下就行了!不要放在心上,每个都有他的优缺点.没有分不是问题,恰当的时候我会给你们加分的.我有一条加分原则,经常在版块活动都有分加,呵呵!我的分都很少的,没人给俺加分!

作者: 设计人生 时间: 2006-3-31 11:23
多谢斑竹谅解，其实分不分的我不是很在意，我觉得分就象一个人的工资，不能因为他的工资低就耻笑他，现在低，是因为实力还不够，经验不够，但谁能保证以后会怎么样，大家都是从菜鸟一步步走过来的，那位兄弟说的话别的也没什么，就是那句：怪不得现在一分都没有。让我十分恼火，再说他也误解了我的意思，我说的实践出真知，就是说前辈们的这些经验都是从实际工作得出来的，呵呵，我不知道他怎么理解的，我这人不是太喜欢眼皮子薄的人

作者: xxao740204 时间: 2006-3-31 12:34
老实说我就觉得这句什么实践出真知觉得别扭，我也没有啥意思，我知识想把自己的意见说出来，无论是做人还是做事

作者: thestones 时间: 2006-3-31 12:55
Thank you for your hard work.

作者: victory 时间: 2006-3-31 17:33
其实关于手机设计的资料挺多的，大的设计原则在论坛里都有帖，关键是有没有认真看，我觉得你看完后不明白的地方提出来，我想会有人答复的，就怕有资料不看。有几个手机设计规范写得挺好，比如三分堂和Losson提供的，我有看过，有好些是
自己的经验和教训，做过手机的一看就明白，对一个刚入行的工程师来说，绝对有借鉴的价值，我刚入行的时候，资料那有现在这么多啊，有热心的朋友连全套3d PART都传上来了，认真把别人的PART一个一个命令的做一遍，我想你就会对手机设计有个全新的认识，一家之言，不要拍我，下班前没事写的一点想法。

作者: 烟波浪子 时间: 2006-3-31 20:33
有道理!学习的敌人是自已的满足,要认真学习一点东西必须从不自满开始!一句广告词挺好的,补钙的关键是吸收!

作者: xxao740204 时间: 2006-4-1 08:49

原帖由 victory 于 2006-3-31 17:33 发表
其实关于手机设计的资料挺多的，大的设计原则在论坛里都有帖，关键是有没有认真看，我觉得你看完后不明白的地方提出来，我想会有人答复的，就怕有资料不看。有几个手机设计规范写得挺好，比如三分堂和Losson提供的 ...

多谢！有道理，我不是做手机，但是我在做我现在的产品（对讲机）时，就发现有些经验是必须的，但是也需要人提，比如我们经常用铝合金做底壳，我就发现经常有披锋，加工不好，电镀难等问题，以及最好不要减胶，因为寿命短，很可能改报废。以及尽量不要采用加工等。因为这些在设计规范里是不能写的，只有做完后才能总结出来

作者: huangshusheng 时间: 2006-4-1 17:41

原帖由 xxao740204 于 2006-4-1 08:49 发表

多谢！有道理，我不是做手机，但是我在做我现在的产品（对讲机）时，就发现有些经验是必须的，但是也需要人提，比如我们经常用铝合金做底壳，我就发现经常有披锋，加工不好，电镀难等问题，以及最好不要减胶 ...

我们每一款产品都用铝合金，我就没有发现有披锋，但我发现铝合金喷沙易变形，公差很难控制。

作者: 烟波浪子 时间: 2006-4-12 22:49
ID手機造型設計注意點

作者: xxao740204 时间: 2006-4-13 08:43

原帖由 huangshusheng 于 2006-4-1 17:41 发表

我们每一款产品都用铝合金，我就没有发现有披锋，但我发现铝合金喷沙易变形，公差很难控制。

那一定是你的铝合金薄了，我也遇到过这样的问题

作者: liufc_316 时间: 2006-4-13 14:32
好东西

作者: xdq2257 时间: 2006-4-13 16:22
象这样的，得在一个美工图下放进所有大一点的电子部品．作配置检讨．是结构，电子．软件各方协调的结果．
结构是可以优化．当然是在功能要求下了．

作者: ziwen99 时间: 2006-4-13 18:14
标题: 申请加分
1.器件选择
  象MIC，SPEAKER，振子，连接器等，一般方案公司有建议的规格和供应商，从成本考虑也可以做更换，最好在做结构前定下来（中途改模很麻烦）。
2.设计的关键点
  直板手机简单一些，注意回音、按键手感，翻盖手机最难就是转轴部分的设计，翻盖手机主意上下盖变形，间隙做0.4,它们设计时要注意运动干涉，如果手机要过CTA拿牌，必需过跌落，安全，可靠性、电磁兼容等性能测试（国家无委样机及资料需最早提供
            CTA 抽样样机如出现不合格项需一个月后重新抽样
               “国家无委”、“MTNET”、“CTA抽样”可以并行开始
）。
3.设计周期
直板4天建模+修改，外发做外观手板，客户确认后5-6天结构设计，翻盖、滑盖要加多3-4天，一般建模和结构一个人搞定，也可以分成两个人做。
4.LCD，PCB
LCD可以更换，PCB由方案定。

作者: xxao740204 时间: 2006-4-14 08:34
楼上的说的好，说实在的，产品的控制要点对不同的公司来说是不同的，有些公司可以轻松解决的问题，其他公司确不行，那样就这样在产品设计和品质控制的时候注意，我就遇到过这样的问题，我们公司的超声波问题永远难解决，但是我在其他公司从来不关心这个，因为与你的生产，供应商等都有关系

作者: xxao740204 时间: 2006-4-14 08:35

原帖由 ziwen99 于 2006-4-13 18:14 发表
1.器件选择
象MIC，SPEAKER，振子，连接器等，一般方案公司有建议的规格和供应商，从成本考虑也可以做更换，最好在做结构前定下来（中途改模很麻烦）。
2.设计的关键点
直板手机简单一些，注意回音、按键手 ...

可以再具体点说吗？比如翻盖，是不是容易裂，我们一般采用的方法是什么？？

作者: xxao740204 时间: 2006-4-14 10:56

原帖由 zhangpingdp 于 2006-4-14 08:50 发表
先占个位,
晚上回去有空传个有用的
记得加分啊!
我8:50后不能上网了

你啊，终于发言了，大家等着你啊

作者: killer 时间: 2006-4-20 16:03
其实我手上有好几个大厂的最新CHECK LIST，就是想到机密问题一直没敢上传呀。

作者: forever_ljl 时间: 2006-5-16 20:46
谢谢！dddddddddddddd

作者: 烟波浪子 时间: 2006-5-16 21:37

原帖由 zhangpingdp 于 2006-4-14 08:50 发表
先占个位,
晚上回去有空传个有用的
记得加分啊!
我8:50后不能上网了

OK!

作者: ccz0133 时间: 2006-5-16 22:16

原帖由 zhangpingdp 于 2006-4-14 08:50 发表
先占个位,
晚上回去有空传个有用的
记得加分啊!
我8:50后不能上网了

准备来点啥有用的资料？我还在拔开双眼等着呢

作者: xxao740204 时间: 2006-5-17 13:16

原帖由 killer 于 2006-4-20 16:03 发表
其实我手上有好几个大厂的最新CHECK LIST，就是想到机密问题一直没敢上传呀。

你有几家的还存在什么机密，可能其他人也一样，这样的怎么当好斑竹啊

作者: 烟波浪子 时间: 2006-5-22 22:21
也是!check list应该没有什么保密性!不过上传公司资料的,要把公司名称和相关文件编号,机型编号等去掉就行了.当然对没有保密协议的部分!

作者: xxao740204 时间: 2006-5-23 09:00
谢谢烟半大，其实在坛里让我认识了很多朋友，他们说手机没有什么技术含量啊，斑竹认为如何，我希望有人将产品设计中问题拿出来，然后大家说解决方案，这是很好的学习方法

作者: rong888 时间: 2006-5-23 09:41
受用,谢了!

作者: xxao740204 时间: 2006-5-23 11:26

原帖由 ligoolymao 于 2006-2-24 16:22 发表
第一条，器件是BOSS选择了！
第二条，基本上不去考虑测试方面的事，拿到PCB板和ID图，就画！过程中会考虑模具的加工！
第三条，一人一款画，项目只是负责跟进模具，加工，装配，工艺，量产等！出图是两周！修改 ...

基本上对的，有时候是需要找器件的

作者: 深水浅进 时间: 2006-5-31 11:53

原帖由 ligoolymao 于 2006-2-24 16:22 发表
第一条，器件是BOSS选择了！
第二条，基本上不去考虑测试方面的事，拿到PCB板和ID图，就画！过程中会考虑模具的加工！
第三条，一人一款画，项目只是负责跟进模具，加工，装配，工艺，量产等！出图是两周！修改 ...

这是典型的做水货机的做法.

作者: xxao740204 时间: 2006-5-31 13:43

原帖由 深水浅进 于 2006-5-31 11:53 发表

这是典型的做水货机的做法.

兄弟,你说说啊

作者: lyj0727_2001 时间: 2006-5-31 14:25
请问谁手机结构设计中要注意哪些安规啊?

作者: 烟花扬州 时间: 2006-5-31 15:56
要在PCB上画出较高电子器件,以便后面观察,尽量将高的元器件放在中间位置,便于ID做曲面.
像MIC,SPK,REC,等一般是找厂家送样,合适的话才考虑选用. 具体SPK,REC用多大的,一般由老板来订,毕竟是牵连ID的
翻盖手机的关键是在HINGE.装配,等方面

作者: 烟花扬州 时间: 2006-5-31 15:57
坐结构的,不管是不是水货机都是一样的画图,只不过标准是降低了点..

作者: xxao740204 时间: 2006-5-31 16:04
不错，我觉得还是有很多学习的地方

作者: hymankuo 时间: 2006-6-2 18:42
1、全部共用公司现在的电子料，还有转轴等；
2、关键点：要考虑防跌落、防水、防尘；出音孔和收话器的设计要合理，避免出现回音和声音小的问题；还有按键的设计要合理；翻盖机还要考虑转轴的强度，避免转轴断裂！
3、新产品导入的时候就已经把时间表指定出来了，新项目四个月试产，普通的（共用电子料）40天量产！
4、同 1 点

送楼主一份资料；

作者: xqs330 时间: 2006-6-4 09:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: xxao740204 时间: 2006-6-5 08:34
[quote]原帖由 hymankuo 于 2006-6-2 18:42 发表
1、全部共用公司现在的电子料，还有转轴等；
2、关键点：要考虑防跌落、防水、防尘；出音孔和收话器的设计要合理，避免出现回音和声音小的问题；还有按键的设计要合理；翻盖机还要考虑转轴的强度，避免转轴断裂！ ... [/quot

好样的，我其实不是做手机的，但是觉得这行业有那么大空间，我们大家都应该学习一下，同时也给年轻的工程师学习的机会，大家都奉献一点点，那就融成一条河，同时也提高我们对设计的要求

作者: blackyz 时间: 2006-6-5 17:34
个人觉得手机设计是一个细活。一定要很仔细很周全的考虑各个部分、各个部件的固定、装配及装配顺序，模具制作、误差预留等等方面的问题。要说知识含量不是多高深但是也不是不能说简单，还是要用心才能做好。好好学习，天天进步！

作者: shadow0864 时间: 2006-6-6 15:44
斑竹这个头开的很不错，强烈支持！

作者: liuerubin 时间: 2006-6-13 10:05
很长时间没有冒泡了，支持此贴！
工程塑料
在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是

模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本

身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成

塑件的尺寸不稳定性.

在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,  ABS+PC ,
PC ,  PMMA, SILICON,  EVA, PVC 及
透明ABS , POM . 透明ABS使用概率不多.

综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部一个设计

规范.此规范来源实际,且高于国标

尺寸公差见下列表

单位:MM
工程塑料公称尺寸    精度等级
      1    2
重要尺寸非重要尺寸
ABSPCABS+PCPMMAPOM等等 ~3    0.04    0.06
   3~6    0.05    0.07
   6~10    0.06    0.08
   10~14    0.07    0.09
   14~18    0.08    0.10
   18~24    0.09    0.11
   24~30    0.10    0.12
   30~40    0.11    0.13
   40~50    0.12    0.14
   50~65    0.13    0.15
   65~80    0.14    0.16
   80~100    0.15    0.17
100~120    0.16    0.18

行位公差:
在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.

1) FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀

2) 所有的热爱压螺母和注塑螺母最好都注已行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.
:
表面粗糙度:
在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:
1) 表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.
2) 模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.
3) 通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.
4) 电度件表面是个很光亮的面.
但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状

  第二节: 板金件
      我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9
   公差配合作简练介绍如下:
         板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM
         我们将公差规定为:
重要尺寸精度非重要尺寸精度
      ±0.05MM             ±0.1MM
备注栏:1) 板金件与LCD或PCB或BOSS之间为面接触时,则必须加上平面度行位公差要求2) 板金件如卯上铜柱,则需加以同轴度及垂直度来控制品质

第三节:    硅胶类

硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,但其尺寸精度较难控制.
      SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MM
案TPU类: 此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM
第四节: FOAM材质类
      这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差

作者: xxao740204 时间: 2006-6-13 13:07
好，非常不错

作者: 见涨 时间: 2006-7-1 13:29
受益非浅

作者: clx 时间: 2006-7-1 18:36
做手机,很多经验是"看"不来的!不亲手做上几款,不经历加班的痛苦和改动的折腾,是不会有多少长进的!大家不必浪费太多时间在这里"看",尤其是根本不做这一行的!

作者: superguard 时间: 2006-7-5 10:43
搂主说的是，应该支持

作者: ypchang 时间: 2006-7-5 15:51
我觉得你说得不错哦!

作者: yansion 时间: 2006-7-7 21:58
有段时间么有来了，这里风格都变掉了，还好我的id还在

作者: 烟波浪子 时间: 2006-8-29 08:15
頂上來！最近大家好象都很忙了？

作者: xxao740204 时间: 2006-8-29 11:56
是啊，小家伙来了，所以比较忙，晚上老起来

作者: jedydragon 时间: 2006-8-29 23:30
没有做过手机这行，只能听大家讲了！

作者: fly_hevin 时间: 2006-8-30 01:35

原帖由 烟波浪子 于 2006-8-29 08:15 发表
頂上來！最近大家好象都很忙了？

我现在比较闲!不潜水了!! 谢谢!东西不错!可是没有仔细的看..

我的感觉做结构的什么部门都要去沟通,id 硬件软件天线 aucoustic 按键 lens 模具组装测试结果还有各种各样的供应商有时候还要操心进度.当然少不了结构和画图

沟通很重要,你一个人没有办法把什么都弄懂. 学会去沟通,就算你在做的时候不是很懂也没有问题 ,然后到了一定的程度就可以做sales或者pm了哈哈.

对于手机结构的做法.引用一下我之前老大的说法: 就是挤空间.( 当然前提是过了所有的测试.和id的要求.) 经常你会了把减低个0.2mm的高度或者宽度和id或客户"沟通"上好几次..有时候为了0.2mm的厚度不是外观问题(如shining mark)就是那个地方的强度不够,有时候为了0.2的厚度人家模具没有办法去做,因为钢料太薄,

作者: thestones 时间: 2006-8-30 09:30
DING

作者: lionswj 时间: 2006-8-30 12:33
好资料啊

作者: bandaoljf 时间: 2006-12-10 16:44
hao

作者: fengzheguang 时间: 2008-4-20 12:15
好东西,顶一下

作者: lmlwblm 时间: 2008-5-5 08:55
有手机机芯\连接器模具的朋友上传两套2D图看看,谢了.急!!

作者: yaojinxing 时间: 2008-5-6 23:53
我现也想转做的手机这行，可今天去面时，人家竟然拿个手机外壳问是喷什么油的？
还有在设计过程中需要注意哪些重要事项？
以上问题可否请那位高手来说说呢？并顺便说下手机表面的处理有哪些方式

作者: xxss27 时间: 2008-5-8 16:25

原帖由 yaojinxing 于 2008-5-6 23:53 发表
我现也想转做的手机这行，可今天去面时，人家竟然拿个手机外壳问是喷什么油的？
还有在设计过程中需要注意哪些重要事项？
以上问题可否请那位高手来说说呢？并顺便说下手机表面的处理有哪些方式

底漆面漆+UV

作者: jingtzr 时间: 2008-5-11 22:46

作者: guoqing_332 时间: 2008-12-22 18:38
标题: 受教
我是做世界知名品牌吸入式光驱机构的；对手机来说还是给空白！好像很久没人来这里了！我刚进入这个网站！发现能学到好多东西！很开心！

作者: 水壳鼠 时间: 2008-12-26 15:58
顶顶~~~~~~~~······

作者: liushenlong 时间: 2008-12-27 11:35
这个主题不错，只是新的资料比较少，顶一下

作者: divas 时间: 2008-12-27 18:23
不错的主题，来学习下

作者: liushenlong 时间: 2009-1-3 22:45
的确不错，网上的东西的确要有人去整理，让大家分享，不然的话很多重复下载，浪费时间

作者: davidhou 时间: 2009-1-4 15:17

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