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标题: 手机布板的紧急问题 [打印本页]

作者: 三分堂堂主    时间: 2006-3-2 15:21
标题: 手机布板的紧急问题
大家好:
    我要布一版超薄的PDA.由于要求电视功能,电量需要1000MA以上.所以很难做
    现在已经想到了一个办法.--就是RF,BB置于LCM的下面,这样可以节省部分厚度,增加布板尺寸.但是有一个问题就是----LCD的受热问题.
   

担心RF发热,然后引起LCM的问题.所以请教大家.是不是可以这样制作


我记得有一款NOKIA或者MOTO的这样作过,但是不知道有那些要求,也忘了是哪一款.那位大虾知道.谢谢了
作者: 三分堂堂主    时间: 2006-8-14 22:20
如此老的帖子竟然没有人回答.
作者: zhangzhg    时间: 2006-9-15 17:13
看你手机作多厚了

scorpion_chang2003@hotmail.com
作者: superguard    时间: 2006-9-16 19:15
可以这样设计,散热方面没有什么问题。(有几个平台这样做过)
主要倒是LCM与芯片组的屏蔽问题
作者: OLED    时间: 2009-2-8 17:27
楼主的问题解决了吗?
我以前是做背光模组的,RF一般有屏蔽罩,更何况在设计时楼主总会在LCM与RF屏蔽罩之间留点空隙吧。所以一般是不会有问题的。
作者: deny128    时间: 2009-2-11 15:04
我公司做过,完全没问题
作者: winwai    时间: 2009-2-12 10:53
5800,就是这样布的




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