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标题: 请教手机KEY PAD结构设计方法。 [打印本页]

作者: yangjiexin2005 时间: 2006-3-14 09:34
标题: 请教手机KEY PAD结构设计方法。
请教手机KEY PAD结构设计方法。

作者: killer 时间: 2006-3-14 22:08
根据我个人两年来的手机结构设计经验跟你讲解一下吧，仅供参考，这些数值都是我个人的一些个人经验设计值，请大家多多提些意见，

有什么不明白的欢迎交流：

1.字键拔模斜度建议为0.5度~1.0度
2.与键孔单边间隙建议为0.1MM(最小处)
3.钢琴键字键间隙建议为0.15MM
4.KEYPAD触点与METAL DOME间隙建议>=0.05MM
5.键帽唇边与HOUSING内侧壁间隙建议>=0.2MM
6.一般字键唇边宽度建议>=0.4MM(局部亦可)
7.杠杆键与键孔单边间隙必须为0.2MM(杠杆干涉检测)
8.杠杆键唇边宽度必须>=0.5MM(局部亦可)
9.key与LED之间必须有阻挡
10.钢琴键底部是建议铁片(T=0.2MM)或塑胶或TPU作支撑
11.钢琴键底部如是有铁片,其与键底间隙建议为0.7MM
12.塑胶部分高度要>=0.8MM
13.必须有组装定位结构
14.有ESD保护(铁片/铝箔/银网)
15.PLASTIC KEY进料点处HOUSING要避开
16.按键不可以有连动现象
17.CHECK底部是否有零件干涉

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