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标题: sd卡的开模方法 [打印本页]

作者: tyhe 时间: 2006-4-8 23:56
标题: sd卡的开模方法
论坛的各位讨论一下sd卡的开模方法

作者: chunghing 时间: 2006-4-10 10:18
这个我也有兴趣喔。。。如果楼主找到的话就发一封给我好吗？谢谢您。。。patrick-lau@163.com

作者: monkey168 时间: 2006-4-10 11:21
sd卡是薄壁注塑,胶位0.25,

作者: zhangxunxian 时间: 2006-4-10 20:29
SD卡，太薄，0.25，容易在产品中心包胶，CORE要加排气镶件，其它就没什么要点了，周期可做到10s!

作者: tyhe 时间: 2006-4-10 23:26
我们有做过试作模，主要的是怎样固定芯片，

作者: mike.liu 时间: 2006-4-14 17:07
遇到同行了！
hk.liu@163.com

[ 本帖最后由 mike.liu 于 2006-4-14 09:16 编辑 ]

作者: lianxinzhi 时间: 2006-4-14 17:15
图纸顶出来

作者: mike.liu 时间: 2006-4-14 17:22
有没有产品图，可拆模大家看一下

[ 本帖最后由 mike.liu 于 2006-4-17 05:26 编辑 ]

作者: hehaiping1980 时间: 2006-8-29 09:17
頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂

作者: cgh_525 时间: 2006-8-29 10:10
期待中。。。

作者: szmail80 时间: 2007-8-13 01:10
期待中，那位高手说一说排气镶件怎样设计

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