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标题: 上海模展 [打印本页]

作者: BABA 时间: 2006-4-11 15:29
标题: 上海模展
第十一届中国国际模具技术和设备展览会
DIE & MOULD CHINA 2006
将于2006-5-8~12 在上海新国际博览中心举行。
北京宇航计算机软件有限公司将携来自法国Missler公司的TopSolid 参展，届时将展出TopSolid、TopSolid‘Mold、TopSolid‘Progress、TopSolid‘Stamping、TopSolid‘Cam等优秀产品，展位号是 D168。
敬请关注TopSolid和准备购买TopSolid 的新朋旧友前来参观、交流！[/color]

作者: wyj7485 时间: 2006-4-18 16:13
好的,到时候去看看.

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