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标题: 手机RQT测试及对策 [打印本页]

作者: bobby_arei 时间: 2006-5-7 13:43
标题: 手机RQT测试及对策
先看流程图

作者: bobby_arei 时间: 2006-5-7 13:46
手机的测试是否能很好的通过也是对设计的一考验，虽然对与普通的消费着来说这属于隐含的东西，
但对于设计人员却是不得不面对的难题。当然对于走水货路子的兄弟来说，这就比较多余了。
下面简单的说说手机RQT测试中比较常见的问题以及应对的措施。
一、跌落
  在跌落测试中最容易出现的是显示屏破裂。对于这种情况主要从以下几个方面下手：
  1.选用好的LCD厂商
  2.LCD与壳体之间加SPONGE，在设计的时候SPONGE要有一定的预压
  3.尽量减少跌落时LCD的受力。这点在设计的时候需考虑进去，一般手机的LCD都是固定在PCB板上，
显示面与前壳用SPONGE隔离（就是第二点说的）。这个时候我们可以考虑在LCD的周边，
前后壳上长RIB夹住PCB，这样在跌落的时候力就会从壳体的RIB直接传倒PCB，然后在传倒另一壳体，
从而减少了LCD直接接受冲击力。
  另外在跌落的时候还比较容易出现卡勾断裂、装饰件脱落、壳体开裂等现象。这种情况在做结构设计
的时候要考虑清楚，尽量的的在设计的时候将相应的措施做进去。对于没有把握的地方要预先想好退路，
一旦失败，模具可以很方便修改。象卡勾断裂，一般在设计的时候卡槽尽量能做到只有卡合方向上是空
的，其它几个方向做封闭（见图一），如因空间的限制，可以加RIB或多做几个。装饰件脱落可以考虑装饰
件的装配采用卡勾加热融的方式。象壳体开裂，如果不是你设计上造成应力集中，那就得考虑换材料了。
二、ESD
ESD测试出现可能失败地方可就太多了，这里说说一定要防护的地方。
1.KEYPAD，因为这个地方一定会有ESD能打进去的地方，所以一定需要预先设计好。
如果KEYPAD本身不能提供  ESD防护（如RUBBER KEY,P+R KEY)，就得在键盘纸（metal dome)上加导电银网，导电银网要能很好的接地。
  如果采用连体式key（有的叫钢琴key），一般连key在PC帽与Rubber之间有钢板或PC架做支撑，如果支撑架采用  钢板，可以将钢板长出一个腿，与PCB接地。如果用其它不导电的东东做支撑，也只能用银网了。
2.侧键，侧键的防护一般靠基带在电路上加防ESD的元件，如果不行只能加导电的东西将其接地导走了，防护方式同  Keypad差不多。
3.LCD，LCD被ESD打死的情况也是比较多见的。选用好品质的LCD对你可以省不老少的心。在设计的时候LCD上的玻璃贴胶区域要尽量的大，这样对于跌落、ESD、粉尘都有好处。在ID设计的时候视窗玻璃尽量不要印有带金属的装饰成分。最后一招就是在上面提到的SPONGE上加铜箔或导电布，并将其接地。
对于ESD的防护的指导思想是先堵，后导。在设计的时候尽量做到不让ESD能打进去，如上下壳的LIP就要做成封闭的比较好。不能堵的地方就用导电的东西将其接地。
三、翻盖
翻盖测试中最容易出现的就是Linkboard断裂，这种情况也最头痛，当所以东西都开模定型后很难对其进行大的调整。所以在设计的时候Linkboard的转角内R至少要做到R2，装入转轴处的直线段尽量做长，拐角处与壳体间隙做到0.4左右。还得与Layout沟通，让其将最靠外的一根走线尽量离边缘远一点。当然，好的FPC厂商是你的保证。
  另外一种情况是装hinge的壳体破裂，这种情况比较少见。装hinge的壳体壁厚至少保证1.0

其它的一些测试主要与供应商单体品质有关，如果Fail，你push厂商就好了。当然先期选型的时候能找到好的厂家还是比较爽的。

大概就说这么多了，欢迎补充与指正。

作者: bobby_arei 时间: 2006-5-7 14:41
呵呵，失败呀，居然没人顶

作者: chenyu931017 时间: 2006-5-7 15:00
资料不错!谢谢版主!

作者: weiyan_liu 时间: 2006-5-7 20:47
顶 ge on

作者: lf_520 时间: 2006-5-8 11:17
顶一下

作者: xxao740204 时间: 2006-5-8 11:31
非常好

作者: wangxiaofei_25 时间: 2006-5-9 14:56
好东东呀

作者: 7235803 时间: 2006-5-9 17:16
ddddd

作者: s.h.e 时间: 2006-5-9 19:46
继续,祝你早日转正!

作者: tonton 时间: 2006-5-9 19:51
说的很好

作者: 苦海 时间: 2006-9-7 22:19
大哥这个帖子很好兄弟在这里谢谢了长了知识

作者: araddin 时间: 2006-10-22 01:37
这么好，怎么会没人顶，我一直在搜索测试方面的东西，谢谢了

作者: 司筒 时间: 2006-10-23 14:17
很好,就是少了点

作者: yyy0fff 时间: 2006-11-6 21:16
3q

作者: sean_zhang1979 时间: 2006-11-6 22:50
好东东.总结的很充分,稍微补充一下,不对之处还请指正
1.LCD 放ESD, 最好能在上面加个shielding并且shielding通过自身的弹片很好的接地,若成本上要求不是很苛刻的呀，前壳可以喷一层导电漆，同时SPONGE上加铜箔，这样能提到很好的接地效果
２．hinge孔为保险起见，我们一般都做１.３mm以上，镁铝合金除外
３．有时候卡扣处没法走斜销时，也可以设计成第一种形式的卡扣，不过背后的筋要设计成单数的，这样结合线就在筋上同时卡扣的截面尽量做大，

作者: AN2 时间: 2006-12-20 15:22
第二种好是好,但要考虑到,会有缩水的现象出现

作者: xunmi0907 时间: 2006-12-25 23:28
dddddddddddddddddd

作者: sunsongliang 时间: 2007-1-27 20:37
我也顶

作者: wukaiwu 时间: 2007-2-11 11:36
不错

作者: jackey.hua 时间: 2007-2-16 15:14
顶!

作者: HXP123456789 时间: 2007-7-25 00:14
顶，收获不少！

作者: HXP123456789 时间: 2007-7-25 00:14
斑竹好美德

作者: zsll 时间: 2007-8-17 00:19
兄弟，顶啊，不知BYD，富士康，伟创力怎么样

作者: risk 时间: 2007-8-17 12:18
看看大厂的测试有时对自已有好处！

作者: 林一俠 时间: 2007-8-20 08:19
资料不错!谢谢版主!

作者: livechen 时间: 2007-9-3 11:45
顶顶好

作者: wenxq009 时间: 2007-9-3 18:53
多谢了楼主

作者: wdk2005 时间: 2007-11-14 11:16
大哥，我是菜鸟，谢谢你先

作者: moon 时间: 2007-12-27 23:16
找了一个小时终于找到这贴了,我们这里有个n记的project就是在lcd lens下面的poron使用导电adhesive,该lens是pvd+imd的

3.LCD，LCD被ESD打死的情况也是比较多见的。选用好品质的LCD对你可以省不老少的心。在设计的时候LCD上的玻璃贴胶区域要尽量的大，这样对于跌落、ESD、粉尘都有好处。在ID设计的时候视窗玻璃尽量不要印有带金属的装饰成分。最后一招就是在上面提到的SPONGE上加铜箔或导电布，并将其接地。

作者: imacfred 时间: 2007-12-28 11:43
做手机结构前对可能出现的失效风险多做些预防还是必要的。

作者: Fjtsch729183 时间: 2008-2-9 14:20
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Fjtsch729183 时间: 2008-2-9 14:21
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: kuangshi2009 时间: 2010-11-8 13:55
非常好,非常好

作者: huxuef1978 时间: 2010-11-20 18:51
顶顶顶！！！！！

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