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标题: 【讨论】手机结构设计流程 [打印本页]

作者: chenalbert 时间: 2003-2-27 12:46
标题: 【讨论】手机结构设计流程
因为有是，好久没来了，望大家见谅！
大家都还好吗？
今天刚接到一个单，是做手机的，只有module，做为一个结构工程师应该从何下手呢？哪位做过手机的能详细说一说经验？
也就是你的设计过程！

作者: fsuhcikt 时间: 2003-2-27 12:49
::b::b::b::b找林妹妹啊

作者: chenalbert 时间: 2003-2-27 13:24
谢谢大刀兄的支持，还请林妹妹出现支招！::r::w::w::y::y::y::y::y

作者: Yagel 时间: 2003-2-27 19:23
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作者: cadevils 时间: 2003-2-27 20:02
是工作流程吗？

作者: chenalbert 时间: 2003-2-28 08:27

cadevils wrote:
是工作流程吗？

对，是详细的工作流程！指结构设计的，不是整个项目的！
谢谢！:I

作者: chen_kevin 时间: 2003-2-28 09:18
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: chenalbert 时间: 2003-2-28 10:26

chen_kevin wrote:
1，标准件(connectors, switchs, LCD, Batt....) 搜索
  2， Parts Layout,初步布置好，配合ID设计
  3，ID完成后，你可以考虑整体结构设计，一般分上壳模组，下壳模组，电池模组等
  4，细节设计，其中的很多手机相关设计规范，比如EMI,等要多考虑
  5，做样品
  6，修改，发模具图

能把1。2。4说得再详细点吗？标准件怎么搜索？layout怎么布置？

作者: chenalbert 时间: 2003-2-28 12:01
不经验的出来说说吧！

作者: chen_kevin 时间: 2003-2-28 20:29
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: chenalbert 时间: 2003-3-1 09:27
谢谢chen_kevin老兄的指点，以后多指教！

作者: chenalbert 时间: 2003-3-1 10:25
data&DCconnector 有两种结构样式，一种是单插口的，一种是多pin插口的，各自是在什么情况下使用？

2.手机的检测口在什么情况下有，什么时候没有？

3.battery connector有三根插头的和两组各有两根插头的两种结构样式，各在什么情况下使用？

作者: lockfire 时间: 2003-3-3 08:46
接口数量不限，主要看EE的需要，作为ME，不需要考虑，根据EE的需要来寻找合适的接口

作者: chen_kevin 时间: 2003-3-3 10:30
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作者: benjamin007 时间: 2003-3-3 14:43

chen_kevin wrote:
1, IO connector有多种类型的，有的是单纯的数据接口，有的把数据，耳机，充电合在一起。
   这个主要看外观和电子部门的设计需要；
  2，手机检测口应该是和车载天线接口相同；
  3，battery最少需要两个PAD，另外根据需要一般增加温度监测，和另外一个什么的东西，这个还是
   跟电子相关，所以很多东西都需要和他们沟通；

另一个是ID

作者: freeman327 时间: 2003-3-5 13:40
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作者: chenalbert 时间: 2003-3-5 13:45
first!

但能不能就两种都说说？

作者: chen_kevin 时间: 2003-3-5 18:36
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Hongken 时间: 2003-3-5 20:32

freeman327 wrote:
关于手机的设计一般有两种流程:
  1.现有ID的3d图,是全新的,后来再由me和ee方面的做pcb的stacking
   再着手设计(机构)
  2.就是有了stacking,再有ID穿外衣,和再有me去设计机构.
这是两种不同的设计流程.
   
  
  不知道阁下是上面的那一种情况!

::y::y::y::y::y::y::y::y::y

请教一个菜鸟问题，stacking是什么？

作者: benjamin007 时间: 2003-3-6 16:30
pcb 堆叠

作者: jeffrey 时间: 2003-4-27 16:59

作者: jeffrey 时间: 2003-4-27 17:03

chenalbert wrote:
因为有是，好久没来了，望大家见谅！
  大家都还好吗？
  今天刚接到一个单，是做手机的，只有module，做为一个结构工程师应该从何下手呢？哪位做过手机的能详细说一说经验？
  也就是你的设计过程！

当然是先做architecture了，只有Module的话，其它东西如spk,buzz,lcd,battery,vibarator,I/O,antenna都等你来定啊，这都是architecture阶段要做的事。

作者: beibei 时间: 2003-5-29 10:42
shenmeye kanbuliao

作者: 樱木军团-野火子 时间: 2003-6-26 20:11
~~~::b::b::b好地好地~~::x::x

作者: 樱木军团-野火子 时间: 2003-6-26 20:13
看不了？55555~~积分好难哦~~要多搞搞~！！

作者: michaelsywang 时间: 2003-7-22 03:05
可不可以不要搞積分限制?

作者: alexsung 时间: 2003-7-22 07:22

michaelsywang wrote:
可不可以不要搞積分限制?

兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?::b
你2002年10月就注册了,才发几十帖,

论坛的资料来自大家的奉献.;)
有奉献也就有分了.::K
欲取之,必先予之

作者: ABRAHAM2002 时间: 2003-7-26 08:28
speaker, micro, lcd,battery, motor
io connector, earphone-jack, 主要有那些零件厂商以及相应的技术资料，

作者: phil yang 时间: 2003-8-9 11:20
哈，高人不少。

作者: loosson 时间: 2003-8-9 16:11
555

作者: ooqqoo 时间: 2003-8-11 13:23
設計新手
就是要來學習
如果都不能看
那我是否過幾年再來

作者: lcx7649 时间: 2003-8-14 15:35
请问版主：怎样的贴子才可以获得积分？

作者: colonel 时间: 2003-8-28 13:49
关于手机设计的两种流程（先有ID外观和先有结构STACKING):
二者主要区别有以下：
第一种方案是由ID根据自己的设计理念去建外观曲面，这时很多主要的结构件还没有确定，虽然外观可以建的很漂亮，但是在某些结构上可能会无法实现，比如在建LCD的位置时就会和实际找到的LCD偏差很大，导音孔的位置需要重新布局等，从而不得不继续修改其外观。整个设计周期会比较长，但是给ID发挥的空间大一些；
第二种流程是先由结构选好一些主要结构件，再把PCB画出来，建好STACKING，然后丢给ID去穿衣服。这样的针对性和实用性更加可用，因为元件都已经定下了。设计周期会比较短，但是对ID的限制比较多。
综上所述，两种流程各有千秋，主要是根据具体项目情况而定。一般比较紧急的项目通常采取第二种流程，而公司比较前瞻性的项目会采用第一种流程。

作者: wukang 时间: 2003-8-28 15:46
你好！估计你的情况是有module的3D图以及该产品的平面外观，如果这样，你的下一步工作应该是建3D surface才对，至于建好3D surface以后的动作，就要等你的客人确认好之后再进行结构设计了；至于建3D surface则要根据你的module配合外观图了.

作者: lus20 时间: 2003-9-14 19:48
好

作者: kuge6666666 时间: 2003-9-22 17:23
一般新项目会采用第一种，改型机会采用第二种。

作者: 风中物 时间: 2003-9-25 12:41
手机上面的壳我没设计过。但其LCM的设计还是知道的。
首选你需确定你所需的LCD多大，及LCD的封装采用何种比如COG/COF/TAB等。再选用IC及确定IC的接口等。

作者: michaelsywang 时间: 2003-9-25 18:08
michaelsywang wrote:
可不可以不要搞積分限制?

兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?
你2002年10月就注册了,才发几十帖,
论坛的资料来自大家的奉献.
有奉献也就有分了.
欲取之,必先予之

大哥﹐不好意思﹐我不是搞結構的﹐也不是搞產品設計一類的啊﹐只是我會用點UG,我其實也很想教大家的﹐但是水平不行啊﹐所以只好跟大家學了。

作者: michaelsywang 时间: 2003-9-25 18:09

alexsung wrote:

  兄弟,你也很有工作经验,不多贡献一点?::b
  你2002年10月就注册了,才发几十帖,
  论坛的资料来自大家的奉献.;)
  有奉献也就有分了.::K
  欲取之,必先予之

大哥﹐不好意思﹐我不是搞結構的﹐也不是搞產品設計一類的啊﹐只是我會用點UG,我其實也很想教大家的﹐但是水平不行啊﹐所以只好跟大家學了。

作者: alex1128 时间: 2005-9-20 12:52
henhao

作者: maoyongicax 时间: 2005-9-25 10:29
手机上面的壳我没设计过。但其LCM的设计还是知道的。
首选你需确定你所需的LCD多大，及LCD的封装采用何种比如COG/COF/TAB等。再选用IC及确定IC的接口等。

请教 COG/COF/TAB分别指什么?

作者: allencc 时间: 2005-10-2 16:23

作者: xiangchen 时间: 2005-10-2 19:15
顶

作者: jahua2000 时间: 2005-10-5 13:36
10楼的说得对,很有经验吗!

作者: jahua2000 时间: 2005-10-5 13:38
我做手机二年多,有兴趣的朋友,可跟我联系

QQ:34866504

作者: mold97 时间: 2005-10-8 12:02
我们公司基本是第2种先LAYOUT再给ID建外观，一个板子可以做很多不同的ID

作者: wenjiab 时间: 2005-10-15 22:55
我是做音响结构的，第33楼说的二种方法是从TOP至DOWN和从DOWN至TOP方法，现在我们是把两种方法结合来开发产品的。

作者: NIKEJUN 时间: 2005-10-15 23:57
我来说一下，有了PCB板的图，那你就可以先做ID ，如果ID 做好了，那你就开始建模，建模建好后，就分键，分好键后，就做MD ，MD 做好后，经外型，客户和模厂角认后，就可以开模，同时进行跟模，最后进行改模，最后产口出来了，最后小批，中批，大批

作者: xxd79 时间: 2005-11-4 16:00
可惜分不够谁给我发一份

作者: hai1982127 时间: 2005-11-4 16:11
这样可不行

作者: zdg821010 时间: 2005-11-9 10:25
第一次来没想到能找到些好东西

作者: JOHNSW 时间: 2005-11-10 14:00
怎么才有积分

作者: ygp0727 时间: 2005-11-17 15:53
不錯的,我來晚了!

作者: stevenmarklu 时间: 2005-11-18 22:32
好,不错,顶!

作者: risk 时间: 2005-11-19 00:58
顶！没做过！

作者: blackday 时间: 2005-11-20 19:02
刚刚注册，想跳槽到手机行业，请大家多多执教

作者: herosky200 时间: 2005-11-20 20:32
斑竹怎么样才可以加积分啊?

作者: liuyunfei52012 时间: 2005-11-28 11:28
手机结构设计流程

作者: zhangwang 时间: 2005-11-28 19:47
我分数这么低啊，怎么加分

作者: hnwxet 时间: 2005-12-2 09:32
我以为有什么图呢？？？

作者: ghc1234 时间: 2005-12-4 14:18
真是不错！

作者: gaojin1974 时间: 2005-12-4 17:18

原帖由 herosky200 于 2005-11-20 20:32 发表
斑竹怎么样才可以加积分啊?

原帖由 zhangwang 于 2005-11-28 19:47 发表
我分数这么低啊，怎么加分

告诉你们几个加分的捷径，把你们最熟悉的产品做一个详细的介绍，就可以加分；
看看精华集锦里没有的主题，开一个，启发大家参与讨论，也可以加分；
参与大家的讨论，有独特见解，有详细的图片资料的，也可以加分；
最后，要是你做好了还是没有人给你加分，还有一招，直接提醒我。

作者: renguoyun_proe 时间: 2005-12-5 17:26
ding

作者: 0711071135 时间: 2005-12-15 23:09
标题: 讲的比较实在,也是一些基本的东西
讲的比较实在,也是一些基本的东西

作者: jinky021211 时间: 2005-12-27 15:26
我是做手机配件的,是手机天机; 我对手机的开发流程不是很了解, 因为我没有做来.
具我们这边的经验来说,只要手机有样机就会提供我作天线的调试,若是手机有作小加小补倒不会影响;变更较重要的部件或表面作其它的处理都会直接影到天线的高效率!!!

作者: koko2000 时间: 2005-12-29 21:19
第二种方法是大多数手机厂商采用的办法

作者: yang12330 时间: 2006-1-11 14:26
我顶了

作者: zhgaoyuan1 时间: 2006-1-11 20:17
饿顶

作者: Flyfar 时间: 2006-1-14 14:47
值得學習

作者: zhangyong981222 时间: 2006-1-18 08:55
顶啊！俺不是做手机的所以也没什么独特的见解！

作者: bitian 时间: 2006-1-18 11:20
受教了

作者: gugege 时间: 2006-1-20 17:08
我好像没钱啊

作者: yinshaozhi 时间: 2006-2-6 15:41
受教了！
俺不是做手机的所以也没什么独特的见解！

作者: hejb 时间: 2006-2-9 13:41
标题: !@!
墙顶！！

作者: Derek_d 时间: 2006-2-12 19:36
55555555555555
看不了

作者: kittydog 时间: 2006-2-19 07:31
ding

作者: cinderellaxin 时间: 2006-2-19 17:16
看了这个帖子后发现有很多东西是以前没有听过的，谢谢

作者: LOJERRY 时间: 2006-2-20 10:15
向大家学习

作者: pengshp 时间: 2006-2-20 10:20
不错啊，

作者: xianzeng_168 时间: 2006-2-21 11:28
看不了？55555~~积分好难哦

作者: zfszfs 时间: 2006-2-21 21:39
是否能做的更详细,再往上传一次.谢谢!

作者: nqsb_ 时间: 2006-2-21 22:15
标题: 做的不错
我是刚注册的,想学点东西,望大家多多指教!

作者: 佳丽 时间: 2006-2-22 08:27
看了之后很有启发.受教了.

作者: 林中白狼 时间: 2006-2-22 09:51
谢谢

作者: puml 时间: 2006-2-22 09:57
手机设计我个人认为最主要的是产品定位，不同的定位设计流程不一样，低档次的有可能全部外包，高档次的就要自己公司的人来搞定了，就像22楼有个兄弟说的，两程方法，先有ID，再有LAYOUT，或者逆向先做电路板，再穿衣。但有一个前提，所有的零件spk,buzz,lcd,battery,vibarator,I/O,antenna必须拿到供应商提供的SPEAK，不然会做无用功的。同时要做手板来验证，模具出来了没戏了。

作者: lanlt 时间: 2006-2-23 14:17
学到不少东西！谢谢！

作者: lang22 时间: 2006-2-23 14:34
看不了

作者: guitongchun 时间: 2006-2-25 13:25
标题: 手机设计流程
各位请留意：
讲一下手机的结构和组成部份:
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。

作者: herosky200 时间: 2006-2-27 19:31
????????????????????????????????????

作者: kk231 时间: 2006-2-28 10:05
斑竹，积分是不是可以限制低点？象我们刚工作1年这样的新手，说什么都不懂也没有什么奇怪啊，能拿出来贡献的确实不多，积分不好赚啊，只能看见好人发资料帮顶一下了。

作者: oyyi_2004 时间: 2006-3-4 21:37
顶，我不是做手机，来学习哈，
请各位高手多多指教~！！

作者: Alexcook 时间: 2006-3-5 08:36
顶，我参加工作半年了，需要多学习
顶
努力

作者: CAISON33 时间: 2006-3-6 00:09
既然看了，就要说两句，谢谢各位的贡献！

作者: 佳丽 时间: 2006-3-9 08:18
我不是做手机的,但想转如手机行,我觉得88楼很贴切,也很不错,我向你学习.

作者: wsklpl 时间: 2006-3-9 13:56
為什麼要這麼高的積分限制？55555

作者: hunter80 时间: 2006-6-1 01:44
在学习中，

作者: hmz 时间: 2006-6-3 11:41
dddddddddddddddddddddddddddd

作者: wu_lei 时间: 2006-6-3 13:07
高手真的多
我是来学习的。。。。。。。

作者: nosay 时间: 2006-6-3 21:54
说的好

作者: ywenxing 时间: 2006-6-4 00:50
顶。。。。！！！！

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