题目：实战加分贴(有新问题,继续进行）(+1,+2)

实际的操作案例。
在附图中，设计的两只卡勾在实际使用的过程中发现强度很低，拆卸的时候很容易造成卡勾断裂，壳体所采用的是PC+ABS。
要求在不改变原材料的情况下更改卡勾的设计或其它可实现的方式（如改变连接方式、更改卡勾位的结构等），能很好的解决卡勾断裂的现象。
因是实际的产品，为避免麻烦，所以附加的零件不是完整的。(附件是STP档，为组件）
要求答案以文字描述加图片或附件的方式。描述清楚更改的理由。
本题无所谓的标准答案，能达到目的均可加分。
补充说明：整体的固定只在前段有两只Boss，其余均采用卡勾的形式

还是这个东西，从同事的样品处发现在成型上有些问题，在公勾对应的表面出现与斜顶配合面差不多大小的印迹，也觉得比较的奇怪。以前所采用的这种设计方式没有出现类似的问题。请成型或模具高手解答一下

sf...........等下看
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不开细槽.........应该会好些

[ 本帖最后由 pp-jack 于 2006-5-16 16:00 编辑 ]

有时间做做

如图１，将扣的整个高度和扣孔的高度整体加高．可以增加弹性变形．
如图２，将扣的辟加厚，在直角处加上Ｒ．这样可以增加卡扣的强度．

有两种方法
1。可以设计成不开口的就象二楼的那样
2。在扣位设计冷料位，然后再加工。
在能保证DROP TEST PASS的情况下减少扣量。现在的设计方案扣量太大了。

[ 本帖最后由 清风485 于 2006-5-16 16:34 编辑 ]

原帖由 xdq2257 于 2006-5-16 16:24 发表
如图１，将扣的整个高度和扣孔的高度整体加高．可以增加弹性变形．
如图２，将扣的辟加厚，在直角处加上Ｒ．这样可以增加卡扣的强度．

这里将扣的辟加厚是减小ＣＵＴ的部分，不是在扣外加胶

原帖由 清风485 于 2006-5-16 16:24 发表
有两种方法
1。可以设计成不开口的就象二楼的那样
2。在扣位设计冷料位，然后再加工。
在能保证DROP TEST PASS的情况下减少扣量。现在的设计方案扣量太大了。

不开口，到了底部壁厚很厚，易导致缩水

在如图的四个地方加胶也可以，我以前的一个机种这样是没问题的．当然是Ｃ角的那种下去就好了．你那扣位后边的左右各一个ＲＩＢ与另外的ＲＩＢ连在一起会缩水，折掉．

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-16 17:09 编辑 ]

可以连在一起，不过后面的得设计溥一点．扣位的接触量可以减小，是没问题的．

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-16 17:11 编辑 ]

原帖由 xdq2257 于 2006-5-16 16:24 发表
如图１，将扣的整个高度和扣孔的高度整体加高．可以增加弹性变形．
如图２，将扣的辟加厚，在直角处加上Ｒ．这样可以增加卡扣的强度．

意思是如图，红色的长度不变，只是改一下高度，同时将整个扣位的高度也加高．就是，，由Ａ变为Ｂ　



也可以在如图中的位置加胶

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-16 17:27 编辑 ]