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标题: 手机设计失败案例检讨,LZ已经给处答案 [打印本页]

作者: hymankuo    时间: 2006-5-26 17:32
标题: 手机设计失败案例检讨,LZ已经给处答案
[前言]:这是一款设计失败的案例,虽然不是我做的,但身为工程主管,负有不可推卸的责任;把这款设计失败的手机发给大家,希望大家能够从中学到一些经验的东西,同时也希望大家能够指出,本款设计存在的隐患和设计不合理的地方;(要附图片说明);本款手机工花费时间接近8个月,模具成本投入140多万,我又一次以惨重的代价得到一个3 年前就知道的真理,评估NG的案子千万别逞能,技术容不得半点意气用事!同时希望斑竹能够对那些真正指出本款手机设计缺陷的朋友能够给予适当的加分鼓励!提示:本款产品失败的原因除产品设计外,还包括模具设计和模具制造,另外一点就是项目管理方面的疏忽;(不是我推卸责任,是我公司的模具做的实在是让人心寒)!

附件下载请点击:
https://www.icax.org/html/doc/md/2006-05/1225.html
https://www.icax.org/html/doc/md/2006-05/1225.html
https://www.icax.org/html/doc/md/2006-05/1225.html




附几张照片,给大家参考!

以下图片为原ID图

[ 本帖最后由 bobby_arei 于 2006-6-26 12:49 编辑 ]
作者: hymankuo    时间: 2006-5-26 18:30
版主答复
bobby_arei(2006-05-26 18:23):
140多万的模具费,老板还是比较舍得花钱的哟



大体情况是这样的,平常一款手机的全部开模费用:高端机为80万左右,中端50万左右,底端20万左右;而我公司的这款机报价模具费用就已经是70多万,因为我公司的两个老总是我公司的一个大股东,而这个大股东就是我们的模具厂,而我们的产品开模是不付给模具厂一分钱的,全部都摊在壳体里,而且他报的价格我们是一分都没得还价的;所以最后统计费用达到140多万;

总而言之啦,钱是左手近右手出的;


这款手机所有的塑胶壳全部都改过模具,而且三个大件全部重开过!


答案在17页162楼

[ 本帖最后由 hymankuo 于 2006-6-24 10:45 编辑 ]
作者: liang64    时间: 2006-5-26 18:33
原帖由 hymankuo 于 2006-5-26 17:32 发表
这是一款设计失败的案例,虽然不是我做的,但身为工程主管,负有不可推卸的责任;


把这款设计失败的手机发给大家,希望大家能够从中学到一些经验的东西,同时也希望大家能够指出,本款设计存在的隐患和设计 ...


所以我觉得多花一点工资钱,请一些资深的产品和模具设计师.
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-26 18:34
原帖由 hymankuo 于 2006-5-26 18:30 发表
版主答复
bobby_arei(2006-05-26 18:23):
140多万的模具费,老板还是比较舍得花钱的哟



大体情况是这样的,平常一款手机的全部开模费用:高端机为80万左右,中端50万左右,底端20万左 ...

原来如此!
给大家好好学习一下。
作者: liang64    时间: 2006-5-26 18:38
手机我就不会,我只是做小家电的,先记下,有须要再来看,希望有这方面的高手来讲讲
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-26 18:40
不知LZ是不是做成STP档的,这样文件会小很多。
这两天又是周末,家里的电脑只装了2001,怕到时打不开哟!

[ 本帖最后由 bobby_arei 于 2006-5-26 18:42 编辑 ]
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-26 18:52
大虾,是不是卡扣太少了,卡不住
作者: hymankuo    时间: 2006-5-26 19:07
是PART 档的,我试过用STP的,可总是缺少几个零件,所以没办法~~~
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-26 19:19
后盖好像比前盖边沿大
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 19:34
现只下了一个。看了一下。图一这个地方模具很弱。建议在如图的二个地主CUT开。这样可以达到补强的功能
图二和图三一样胶厚不均

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-26 19:35 编辑 ]
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-26 19:42
大虾我看了一下,后盖我想一个台阶就好了,为什么两个,请大虾PP
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-26 19:55
请大虾教程
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 20:02
还没完啊。楼主,快传啊。又休息了没时间看啊
作者: ghb3766245    时间: 2006-5-26 20:14
实物图片
作者: ghb3766245    时间: 2006-5-26 20:14
还有
作者: ghb3766245    时间: 2006-5-26 20:15
继续
作者: ghb3766245    时间: 2006-5-26 20:15
继续

[ 本帖最后由 ghb3766245 于 2006-5-26 12:18 编辑 ]
作者: ghb3766245    时间: 2006-5-26 20:19
图片
作者: hymankuo    时间: 2006-5-26 20:33
这款产品做出来很漂亮的,所以我们现在决定重新设计,全部重开!
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 21:11
都没看到什么加强RIB。肯定会出现段差了。现看了前盖就感觉 到了
下面最弱了

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-26 21:13 编辑 ]
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 21:27
图一是个碰撞位,这个锐角,填胶是很难的。
图二,这明显的是胶厚不均啊,二边偷胶,下面减胶。
图三,很明显上面的问题都有。要求设计如图一样,可以增强强度。又能减小应力
好象还没传完,楼主。打不开
作者: sunnypeng    时间: 2006-5-26 21:28
这种好人,要支持啊,只有这样我们才不犯同样的错误,TKS
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 21:32
这里的锐角得适当处理一下
作者: xdq2257    时间: 2006-5-26 21:39
这样的设计填胶是很困难的,那么小,当然这里是RIB的话,问题不是很大

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-26 21:41 编辑 ]
作者: buwang    时间: 2006-5-26 21:49
上面的骨位也太尖了吧,没见过这样的,
实际上也模具也做不到,应该改进下。
作者: zjp0428    时间: 2006-5-27 09:08
顶啊,共同进步!
作者: xxao740204    时间: 2006-5-27 09:27
还差5个,准备     做这个方面的,正学习,LZ,有你这样的人,手机结构肯定以后很好
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-27 16:50
我打不开呀,家里没装w2.0。
各位可以先check各单个零件,然后再check总体装配,并考虑其生产加工的工艺性、符合安规要求的测试性。我一般在帮别人审查图的时候就是这个思路。
我相信LZ也可以从各位的回答中启发一些可以改进这款的产品设计的方案。

[ 本帖最后由 bobby_arei 于 2006-5-27 20:23 编辑 ]
作者: yuliang2550    时间: 2006-5-27 18:34
楼主,还差5个档,传呀!!
作者: xdq2257    时间: 2006-5-27 20:04
这样高的单个RIB,都 没拔模。强度很弱的。LZ还没完啊。就能看这一个单个部品啊
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-27 20:20
顶啊,共同进步!

ding
作者: goudingwei888    时间: 2006-5-27 20:20
楼主,还差5个档,传呀!!
作者: 星际游侠    时间: 2006-5-27 22:03
目前打开的图纸中应该不全,这款机从配置上来看应该是款低端的机器,没想到你们花了那么多钱,呵呵。期待楼主上传其他压缩包,来学习下。

[ 本帖最后由 星际游侠 于 2006-5-27 22:19 编辑 ]
作者: songmin    时间: 2006-5-27 22:05
从外观看有以下三点不妥:
1:耳机插入是否干涉;
2:主体按键高度太高,五向健手感不好;
3:按键与METAL DOME上下不对应,不知手感怎么保证。
请搂主解释。谢谢!
作者: jeffrey    时间: 2006-5-28 00:13
原帖由 hymankuo 于 2006-5-26 18:30 发表
版主答复
bobby_arei(2006-05-26 18:23):
140多万的模具费,老板还是比较舍得花钱的哟



大体情况是这样的,平常一款手机的全部开模费用:高端机为80万左右,中端50万左右,底端20万左 ...


还好啦,我今年年初杀掉的一个smart phone的方案,研花费用花掉了750 万之多
作者: hymankuo    时间: 2006-5-29 07:56
原帖由 songmin 于 2006-5-27 22:05 发表
从外观看有以下三点不妥:
1:耳机插入是否干涉;(耳机无干涉)
2:主体按键高度太高,五向健手感不好;(的确手感不好,正常按键应该高出0.2就OK了,非主要问题)
3:按键与METAL DOME上下不对应,不知手感怎么保证。(设计失败的问题点之一)
请搂主解释。谢谢!

作者: hymankuo    时间: 2006-5-29 07:57
原帖由 xdq2257 于 2006-5-27 20:04 发表
这样高的单个RIB,都 没拔模。强度很弱的。LZ还没完啊。就能看这一个单个部品啊



的确存在这样的问题;而且在组装、喷涂工程中造成很大的麻烦;但并不会导致开发失败;

[ 本帖最后由 hymankuo 于 2006-5-29 07:59 编辑 ]
作者: xxao740204    时间: 2006-5-29 09:08
怎么好的贴我顶
作者: tonyzz    时间: 2006-5-29 09:16
失败的经验难得啊!我顶。
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 09:53
楼主,好象还是没完啊,
这里设计有点不合理,当是倒C角,目的是导向作用的,都倒成R了,问题不是很大,不过对生产和消费者都是不好的设计

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 10:09 编辑 ]
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 10:02
这都是熔着的罢.怎么都没熔后溢胶的处理.得在上盖倒C角.再有好象没看到定位于孔
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 10:15
这四个扣的设计在外观面,装配时会划伤外观面,
作者: 河边走    时间: 2006-5-29 10:19
先顶再看
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 10:32
在这一带加适当的RIB,不然就会配合时产生段差
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 10:58
这个USB和JACK的突量不够,是不好的设计
作者: xxao740204    时间: 2006-5-29 11:10
Xdq2257好样的,你应该有很多这方面的,上点资料啊
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 11:15
原帖由 xxao740204 于 2006-5-29 11:10 发表
Xdq2257好样的,你应该有很多这方面的,上点资料啊

兄弟资料都没多少,关键得去理解了.向大学习
作者: hymankuo    时间: 2006-5-29 11:51
原帖由 xdq2257 于 2006-5-29 10:58 发表
这个USB和JACK的突量不够,是不好的设计



大哥做结构应该有一定的时间了吧~~~,不过您还并未指出其真正失败的原因,继续~~~加油~~~~
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 12:12
从你传的部品和说明中,认为这个产品在建模时就没处理好相关的数据,同时后面在模具的管理尺寸没做好.
同时在设计时对一些部品的突量没处理好,过渡设计得也不怎么样.配合方面都是有问题的.扣位的位置设计也是不理想的

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 14:47 编辑 ]
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 12:30
版主答复
烟波浪子(2006-05-29 12:22):
向你推荐一个抓图软件SnagIt 7,做教程很方便和美观!

版主这在公司里,不是想装就能装的.谢谢
作者: chinajoan0    时间: 2006-5-29 12:48
楼主最大的一个失败就是没有在开模前做个手板来看看.
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 14:04
整个PCB板在下盖看不到支撑这类的设计.特别是在按键这一大块.经常要受力.从产品看来都是靠本身的电子部品起支撑作用,这是极危险的

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 14:05 编辑 ]
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 14:09
USB和JACK也没有固定和支撑设计,也是单靠一个基板来固定,也是不很好的
作者: wangwei_hj    时间: 2006-5-29 14:54
LCD处结构不是很合理
作者: wangwei_hj    时间: 2006-5-29 15:04
speaker的出音孔面积太大了
作者: christ000    时间: 2006-5-29 15:05
我是业余的, 瞎说两句,呵呵——
热烫已经可以固定前壳和装饰片,图中四个卡钩对应的开口容易导致打静电不过,所以去掉为好:)[attach]479726[/attach]




装饰片顶部卡钩做成下图的样子,再加上止口更保险(装饰片底部类同)。
如果空间不够,则直接做两三个热烫筋,加上止口、背胶可能也行:)[attach]479727[/attach]

[ 本帖最后由 christ000 于 2006-5-29 15:11 编辑 ]
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 15:11
去掉上面四个卡扣是很有道理的,49楼一样

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 16:06 编辑 ]
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 16:40
你这个硬件应该是摩本的一个小灵通,我们公司也是做过的。
我也看了小,说句不客气的话,如果这是改了图,那设计者只能说是没入门啊。请原谅我的直率。
1、五向键没有避空;
2、A面装饰件下端肯定回张嘴
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 16:40
老问题,弱啊(模具)
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 16:42
电池盖这样拉横筋骨不合理,不好装盖的。
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 16:48
信号灯没见过这样做的,该硬件后来好象取消了,硬件一定要即使更新啊,尤其现在很多水货商,边做壳边LAY板;
挂绳的位置也交代;
作者: wangwei_hj    时间: 2006-5-29 16:52
[quote]原帖由 christ000 于 2006-5-29 15:05 发表
我是业余的, 瞎说两句,呵呵——
热烫已经可以固定前壳和装饰片,图中四个卡钩对应的开口容易导致打静电不过,所以去掉为好:)[attach]479726[/attach]




完全同意,特别是上部的两个卡扣
作者: shane    时间: 2006-5-29 16:55
标题: 手机设计失败案例检讨(加分贴)
从这几张图片上,我感觉键盘的设计怪怪的。键盘竖排之间的间隔太大,而横排之间又很紧凑,感觉一点都不协调。
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 16:56
电池门,虽然设计了增强手感的设计,不过没有变形量的设计.就是卡进去变形怎么走啊

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 17:52 编辑 ]
作者: shane    时间: 2006-5-29 16:57
感觉键盘设计的不好,竖排之间的间隔太大,横排之间又很紧凑,感觉一点都不协调!
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 17:09
两侧的装饰条,老兄这是小家点做法,模具且不好装配,
长T型骨上下卡住就可以了,如果电镀留0.1的间隙,并接地
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:15
标题: 先看电池盖的
初步看了一下,感觉问题太多了,看得都头晕。就这样也敢开模!感觉老板很强的
先看电池盖的
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:16
再来前盖
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:17
再来后盖
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 17:17
止口两边都是零配了,间隙怎么留0.13,A面此处的胶太薄,担心应力痕啊
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:18
keypad
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 17:22
太不考虑模具的成本了,难怪要140 万。这样1400万也用的完啊。
这种图说实在,在我们公司都不具备评审资格。
看晕了,版主加一分,突破零吧。
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:24
再来装配
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 17:26
这样的造型不担心积油积尘;
下面的细节太水货了
作者: bobby_arei    时间: 2006-5-29 17:28
还没怎么看测试方面的问题,看晕了
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 17:32
0.5不到真省啊,这么高,胶能不能冲得到是个大问题.胶厚不均太多了.

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 17:58 编辑 ]
作者: fang007001    时间: 2006-5-29 17:40
谢谢版主的抬爱。
我会继续努力的!
楼主如果在深圳,我到愿意一起切磋下。
作者: xdq2257    时间: 2006-5-29 18:04
这么一大块,这么厚,怎么回事,外观面不缩水才怪

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 18:06 编辑 ]
作者: yuananji    时间: 2006-5-29 18:35
我顶,只要大家竖立无私的理念,中国的民族工业必定走在世界前列,我顶,超级顶!
作者: wentao1379034    时间: 2006-5-29 19:58
失败乃成功之母
作者: 星际游侠    时间: 2006-5-29 21:13
野火不熟,看起图很别扭啊。只看了前壳组件的问题点,有时间再看下半部分。
欢迎同行斧正!
作者: kayll    时间: 2006-5-30 09:43
不会吧,真可惜,真失败,是应该吸取教训,应该多谢你这个贴子.奇怪,手机你们直接开模型的吗?为什么不先做手板验证一下设计呢.晕.万把块钱就搞定了,相当好的模型就出来了,再装机测试不就好了吗?手机都直接开模,牛.

[ 本帖最后由 reada 于 2006-5-30 15:59 编辑 ]
作者: hymankuo    时间: 2006-5-30 10:53
原帖由 星际游侠 于 2006-5-29 21:13 发表
野火不熟,看起图很别扭啊。只看了前壳组件的问题点,有时间再看下半部分。
欢迎同行斧正!




几乎含盖前盖所有问题!!!(没有说明的,在前面也已经有高手说明)经典~~~~高手~~~~
作者: 南京老懒人    时间: 2006-5-30 10:57
下了就该顶!!谢谢热心人!!
作者: zjp518109    时间: 2006-5-30 10:59
恳请hymankuo 列举说明一下此手机开模后的问题点,特别是最大的失败处.
作者: hymankuo    时间: 2006-5-30 11:33
原帖由 zjp518109 于 2006-5-30 10:59 发表
恳请hymankuo 列举说明一下此手机开模后的问题点,特别是最大的失败处.




到现在为止,除了一个问题大家没有发现外,其它的都在帖子里了~~~

我也不能直接把问题点全都说给大家听,论坛高手很多,大家要互相学习,只有自己发现的问题点,才能够记的更深,别人讲的,别人说的,对自己本身有用,但全没有自己发现问题的记忆深刻~~~

[ 本帖最后由 hymankuo 于 2006-5-30 11:35 编辑 ]
作者: xiaoqingfeng    时间: 2006-5-30 11:34
五向键顶部做成向上凸起,造型本身就有问题,手感肯定不好。
应该改成向下凹,这样按动时,手指才不会滑动。

[ 本帖最后由 xiaoqingfeng 于 2006-5-30 11:37 编辑 ]
作者: xxao740204    时间: 2006-5-30 12:28
电池盖卡勾为什么要低于PL面
作者: blackyz    时间: 2006-5-30 13:22
A_B壳中间这么长的部分没有卡扣,与侧装饰片的合缝最终肯定会很大
作者: lihuaping    时间: 2006-5-30 13:31
好!好!好!这么多大侠在前面指正,直是难得啊!前车之覆,后车之鉴啊!
作者: blackyz    时间: 2006-5-30 13:37
1. B壳这个地方是怎么回事?我愣是看不明白?要说是扬声器出音孔,孔是不是太大了,音腔高度也太低,声音恐怕很差(3D上看不明白)

2. B壳这个BOSS柱完全可以长矮些,前壳不是高度还不够嘛(只有2.0,放到2.5更好)。还有前端没有螺钉,跌落过不了吧? 太冒险,还是得想办法加上BOSS柱啊~虽然现在看起来没有地方可长BOSS柱 

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-5-30 13:39 编辑 ]
作者: blackyz    时间: 2006-5-30 13:42
SIM卡的压片行程太短
作者: wangding123    时间: 2006-5-30 13:46
我本人没有做过手机,主要做消费电子,数码产品和医疗,办公用品。我看了一下图纸,感觉设计者应该是一开始做结构这一行,就开始做手机了,一些,最基本的结构常识都没有。我建议此兄弟,最好去电子厂做几年,了解,生产,品保,这样你的提升会很快。
作者: blackyz    时间: 2006-5-30 13:55
一款手机要做出来,大方案必须没问题。
像前面提到的顶部无螺钉锁紧,主板定位没定死,前后壳中间很长一段没有卡扣将导致炸口,尾端BOSS柱A壳部分太短(热熔螺母容易伤到外观面),电池盖本体太弱(0.7mm),电池盖卡紧机构做的不合理(尾部空间那么大,完全可以做按钮式卡扣),LCD前段没留泡绵的空间。。。。。这些大问题没处理好,模具修都没法修,必然导致方案进展的困难甚至失败。
而其他的一些小问题,壁厚不均,筋太弱(侧贴片卡扣厚0.45mm),柱子太高不长RIB。。。。这些小问题模具修起来也让人焦头烂额啊。
作为这款手机的主设计师,我想这次应该算是失败吧!不过我向他能作成这样,再总结下这次的问题点,下此应该可以做出来比较合理的结构吧!愿所有技术人员的技术力越来越强!
作者: xdq2257    时间: 2006-5-30 14:17
还很易吸尘.明显
作者: xxao740204    时间: 2006-5-30 14:52
ESD方面有问题没有?
作者: xxao740204    时间: 2006-5-30 14:59
看见楼上的说在植入螺母要留导向,不是很明白,因为很多螺母都有导向的啊,如果采用镶入也不用考虑溢胶的吧
作者: 山中百合花    时间: 2006-5-30 15:38
前壳与后壳配合"段差的解决方法"
作者: 山中百合花    时间: 2006-5-30 16:09
标题: 将”装饰条”热熔到”B壳”上会牢固些,所以B壳与装饰条配合处的结构做相应的更改
将”装饰条”热熔到”B壳”上会牢固些,所以B壳与装饰条配合处的结构做相应的更改
作者: 啸海流沙    时间: 2006-5-30 16:11
不知道 楼主 这个案子 跑到什么程度 电池也没卡紧在HOUSING 全依靠0.7厚度的电池盖 能行吗?做测试有可能电池分家

[ 本帖最后由 啸海流沙 于 2006-5-30 08:24 编辑 ]




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