原帖由 zjf227 于 2006-6-14 10:52 发表
二次开发的高手,请问有没有拆铜公的外挂(像UG那种,可以自动加入基准台,自动把铜公的尺寸利用BOM表示出来) 还有产品最大外形的BOX盒怎么调出来用?听说NC和mold模块有,可以具体说说吗?
原帖由 yanxiu 于 2006-6-14 01:53 发表
建议使用时勾上“在文件夹右键菜单添加 Spurge 项”,以后只要点击文件夹右键菜单就可以清理,
点击文件夹右键菜单清理时会弹出软件的logo(下图)几秒钟,弹出时只要点击一下logo就不用等了。
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