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标题: 有没人用过冷轧板电镀来做屏蔽罩的 [打印本页]

作者: free_fish 时间: 2006-8-14 21:13
标题: 有没人用过冷轧板电镀来做屏蔽罩的
以前都用马口铁做的，刚找了个供应商建议用冷轧板电镀，查了相关资料没发现冷轧板有蔽罩作用，不知有没人用过，知道的请告知，谢谢！
另大家常用的蔽罩材料是什么？能否给借鉴一下，谢谢！

作者: free_fish 时间: 2006-8-14 22:40
没人用过吗

作者: wuhongqi 时间: 2006-8-14 22:48
冷轧钢板不吃锡,不能焊接到PCB上.
常用的单层屏蔽罩和双层屏蔽罩的支架选马口铁或者洋白铜,因为他们有可焊接性.
双层屏蔽罩外面的罩子可以用冷扎钢板.

[ 本帖最后由 wuhongqi 于 2006-8-14 22:52 编辑 ]

作者: wuhongqi 时间: 2006-8-14 22:53
冷轧钢板不能吃锡,不能焊接到PCB上.

作者: free_fish 时间: 2006-8-14 23:10
不能镀锡吗？如不考虑上锡，其屏蔽效果如何？

作者: qqq1818 时间: 2006-8-18 13:03
1. 马口铁的本色都是很亮的,还是电镀才成亮的.
2. 你们做这图是用钣金做的还是实体做的,我不会钣金55555555555

作者: xbtang 时间: 2006-8-18 17:09
一般是用馬口鐵﹐華為的屏蔽盒都是用此料﹐一家之言。

作者: wsy123456 时间: 2006-8-18 17:42
屏蔽罩的支架: 选马口铁(SPTE)或者洋白铜 T0.2mm,因为他们有可焊接性
单层屏蔽罩: SUS 301 T0.2mm 或马口铁(SPTE 铁镀锡)

作者: leokermitt 时间: 2006-10-23 10:53
我就接触过一款是用电镀冷轧钢板来做屏蔽的，和二楼说的一样，是双层屏蔽，外面的那层是电镀冷轧钢板，里面用马口铁，但是我不是很明白，为什么要求选用冷轧钢板，他的具体屏蔽效果也不是很清楚，是便宜吗？

[ 本帖最后由 leokermitt 于 2006-10-23 10:55 编辑 ]

作者: WORLDSTORM 时间: 2006-10-27 11:41
洋白铜、冷轧钣都可以，

作者: levi_lee170 时间: 2006-11-3 10:48

原帖由 free_fish 于 2006-8-14 21:13 发表
以前都用马口铁做的，刚找了个供应商建议用冷轧板电镀，查了相关资料没发现冷轧板有蔽罩作用，不知有没人用过，知道的请告知，谢谢！
另大家常用的蔽罩材料是什么？能否给借鉴一下，谢谢！

冷札板＋电镀我司已经使用多年，有相当的经验，有几款世界大厂机型都有使用过，
Ex: Moto'SonyEricsson'Toshiba'Dopda'''''''等皆使用过。我们做过所有认证，符合
所有环境测试要求，有问题请发邮件询问，Levi@p-uni.com Levi Lee

作者: Cobro 时间: 2006-11-3 11:11
屏蔽效果应该是无容置疑的，一般情况下，上下盖的，上盖选不锈钢的，支架用马口铁或洋白铜。
冷扎板的成本不知怎么样？跟不锈钢相比有没有优势？哪位大侠知道？

作者: jeffrey 时间: 2006-11-3 14:48
我们公司的手机shield壳用的材料为 Cu-C752 1/2H thickness=0.2mm的这种板材

作者: jeffrey 时间: 2006-11-3 14:50
一般不用不锈钢去做,因为不锈钢本身是不吃锡的,会焊不上板子,要做过镀Ni处理后才能用.太麻烦

作者: stevenshen 时间: 2006-11-25 23:12
电镀冷轧钢板价格便宜， 1/3不锈钢，1/6镊白铜，如果一做盐雾测试你就知道哪个好了！不管单片或两片装，基体必须要可焊，不然要SMT干吗！

作者: 庄主 时间: 2007-1-16 17:50
我供应给Siemens的就是用马口铁（SPTE），冷轧钢（SPCC）约8000元/吨，加工电镀容易变形。马口铁（SPTE）约10000元/吨，不过谁能帮我解决折边的防锈处理办法。

作者: rain927zq 时间: 2007-1-30 14:27
马口铁或者洋白铜

作者: wytc 时间: 2007-5-31 14:37
PCB板上可以压Nut(螺母)，冷轧钢板和PCB板就能用螺丝连接了。
不用Nut的话，不知道压接行不行？

作者: levi_lee180 时间: 2007-6-6 10:38
以下回覆很重要請大家看仔細阿~
冷閘板做屏蔽罩是一定可行的,我是第一個研發使用的人(Spcc DR9+Plating),於五年前就開始做這一個生產,曾經使用在SonyEricsson'Moto,LG,Dopod等多款手機內部之屏蔽罩.我做過所有常用材料分析(C7521;Tole;Spcc DR9等),其中可以得到一個結果,重點在於銲錫性良否.只要是金屬材料皆可以防止雜訊穿透,如果是像三星使用機殼噴塗導電漆來屏蔽,則效果將取決噴漆厚度而定.噴漆厚度不足易被雜訊穿透,而影響測試效果.如果大家有興趣我再將整個研究報告公諸於業界.這個報告則是花我半年的時間做測試,很多手機客戶我都去做過教育訓練了.
I am Levi Lee

作者: dg_dongchi 时间: 2007-10-10 04:46
我公司就是做过，还是给一家美国公司做的，当时也不理解，后来听他们说明后才知道是可行的！！
电镀冷轧钢板，我们做的还是单层的，确认可焊锡！！
预知详情，请联络：

--------东驰五金------
联系人: 王凤枚 (女士)
电话: 0769-87855037
手机：13712587549
邮件: dg_dongchi@126.com
网址: <https://dgdongchi.putop.com>

作者: levi_lee180 时间: 2007-11-6 13:43
冷閘板+Plating 我是較早使用者,大約六年前用在索愛的手機為最多(T100等機型);另外多普達也有用此方式進行手機射頻與基頻等屏蔽.要注重在電鍍的製程,其掌握度較不易控制,一般廠家會選擇吊鍍,但是價格不斐.屏蔽效果只要是金屬材質其屏蔽效果的差異微乎其微,重點在於與PCB之連接上面是否夠穩定,亦是焊接效果的好壞.所以冷閘板+Plating就是重點了.

作者: ale930 时间: 2007-11-13 22:23
可以用洋白铜啊是个不错的材料就是贵了点

作者: zhimax 时间: 2007-11-23 16:48
冷轧板(SPCC)＋电镀镍,我做过,而且产品卖了一年多,也没有听说屏蔽有问题!

作者: zhanglianxj 时间: 2011-7-27 16:55
看看这个吧

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