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标题: 『手机工艺专题』热熔柱工艺 [打印本页]

作者: 无梦 时间: 2006-8-31 13:38
标题: 『手机工艺专题』热熔柱工艺
在手机结构设计中，我们经常要用到热熔柱来固定一些装饰片等零件。但是关于热熔柱的设计以及热熔柱的一些工艺，论坛上很少相关的资料，欢迎一些高手或者专业人士来讲讲

作者: 无梦 时间: 2006-8-31 13:52
就我仅知道的一点点，热熔柱的直径一般是0.7～0.8mm，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。但是一般热熔柱要多高我就不知道了

[ 本帖最后由无梦于 2006-8-31 13:53 编辑 ]

作者: 无梦 时间: 2006-8-31 14:25
咋没人来讨论讨论呢

作者: liyonghua8228 时间: 2006-9-2 21:22
热熔柱一般比热熔孔单边小0.10MM,高出热熔孔0.50MM.热熔孔需做0.3深的溢胶沉孔,沉孔直径需比热熔孔单边大0.50MM,以保证能够热熔平整.

作者: fengzitym 时间: 2006-9-2 22:15
多谢分享

作者: jandy0082 时间: 2006-9-2 23:17
xiexie

作者: zjp518109 时间: 2006-9-3 13:12
我个人认为在热熔柱时要考虑以下情况:
对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模,配合间隙单边0.05mm即可.对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定,热熔孔的沉孔有锥头和平头型的,另外,热熔机的热熔头一般有平头的、半凹球形的，还可以定做一些其他简单的形状。热熔沉孔一般做到直径2.2深0.3以上比较好，可以通过计算容积来设计的。还有一点，要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm,机壳要做出让位，其他，要注意音腔内尽量不要有热熔柱，热熔柱尽量不要离机壳的边侧太近，这样对ESD要很大影响。若是要电镀的装饰件，尽量在热熔柱根部导圆角，防止柱子断裂，对应孔导C角做避空.还有，做装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是IML件的固定。暂时就想到这些.下面发一些图片参考：

作者: zjp518109 时间: 2006-9-3 13:13
图1

作者: zjp518109 时间: 2006-9-3 13:14
图2

作者: zjp518109 时间: 2006-9-3 13:14
图3

作者: zjp518109 时间: 2006-9-3 13:17
图4,图中的热熔孔在机壳边侧,就要考虑ESD

作者: 无梦 时间: 2006-9-4 09:58
终于有高手来了，版主加分

作者: 无梦 时间: 2006-9-4 10:02
终于有高手来了，版主加分

作者: rocky5207 时间: 2006-9-4 12:21
谢谢

作者: 烟波浪子 时间: 2006-9-5 00:20
不錯的話題，加分鼓勵一下！

作者: ganjue1979 时间: 2006-9-5 01:26
不知道这个跟热压固定有什么区别.
主要还是先定位,柱子和间隙留的余量主要考虑固体不可压缩性.
做背光里也经常用到这工艺的.

作者: taotaoxgt 时间: 2006-9-11 20:20
多谢分享!!!!!!!

作者: eric_chen414 时间: 2006-9-15 00:58
多谢分享!!!!!!!

作者: ronnie2005 时间: 2006-9-18 21:27
Sample TextSample TextSample Text

到這裡的網站就有了www.ronnie.com.cn
1、柱位凸肚、爆裂
针对此现象可从以下几点进行解决：
A、增大柱位孔径；
B、减小螺母外径及长度至适当；
C、增大柱位外径；
D、加深螺母外熔接纹。
优化结构设计-2
2、拉扭力低
针对此现象可以从：
A、加深熔接外纹；
B、改变熔接外纹方向；
C、增大、加深抗拉槽；
塑胶柱位孔要求

一般塑胶内孔径比螺母最大外径小约0.25mm—0.3mm，塑胶孔底部到螺母下端面应有0.5MM以上的深度用储胶;
M1.4规格以上的螺母塑胶柱位孔壁厚应1.0MM以上;
塑胶柱位孔应该是上大下小的锥形孔.所以拔模斜度应该有0.5~2°;
塑胶孔径的直径值为成型后的下限值，在模具上开pin时，请记入塑胶料的缩水值来计算开PIN直径值，以免成型后，塑胶孔的直径值小于下限，造成螺母埋入后溢胶。

作者: succer 时间: 2006-9-19 19:10
有些地方可不可以直接用硬壓柱子使柱與孔咬緊的方式?那樣看趣來會更漂亮,不知可否用在手機結構里?

作者: S.G.Sun 时间: 2006-10-11 15:36
与主题根本不符，你来做广告呀，建议版主DELETE.

作者: liven168 时间: 2006-10-11 22:01
多谢了学习下备用

作者: zhongxuebo 时间: 2007-10-23 14:00
涨知识了。最近刚开始手机设计工作，一片茫然，谢谢各位的宝贵经验。

作者: decyhui168 时间: 2007-10-23 15:47
多谢，受教了！

作者: 33959420 时间: 2007-10-24 17:57
讲得不错，谢谢！

作者: rachelliuhao 时间: 2007-11-1 10:40
讲的很好。。

作者: leocer 时间: 2007-11-1 11:20
一般小件用直径0.8的实心柱，柱子突出表面0.6-0.8，对应孔直径比烫柱单边大0.075即可
大件或边角可用内径0.5，外径1.5的空心柱，或放方形的柱子，柱子突出表面0.6-0.8即可
烫柱顶部C角0.2，烫柱对应孔插入方向C角0.2或R角0.2

作者: huangcz 时间: 2007-11-4 21:52
没有图啊

作者: wdk2005 时间: 2007-11-5 11:02
谢谢了，各位大师

作者: 568168 时间: 2008-10-29 08:45
受教了，谢谢各位

作者: youkejianghu 时间: 2009-1-5 17:14
标题: hao hao hao
大家来学习，一起进步

作者: 13651497682 时间: 2009-1-6 09:43
胶壳肉厚薄顶出易顶高

是什么意思啊？

作者: lindeijun 时间: 2011-11-28 12:50
谢谢楼主分享！！

作者: yingxion 时间: 2012-4-11 13:28
受教了,但热熔柱能易断掉,是什么原因呢

作者: 一束光 时间: 2012-7-18 13:45
谢谢了，各位大师

作者: 幻影邪剑 时间: 2012-8-6 16:50
好好学习天天向上！

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