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标题: 請各位來討論鉚接NUT和STANDOFF以及SOLID的設計經驗 [打印本页]

作者: huxinbiao 时间: 2006-10-19 16:37
标题: 請各位來討論鉚接NUT和STANDOFF以及SOLID的設計經驗
小弟目前經常使用到一些鉚接NUT, STANDOFF和SOLID, 但是很多供應商送來的產品都會使得鉚接之后的鈑金表面有發白很嚴重的現象. 所以想請各位來討論看看.

作者: huxinbiao 时间: 2006-10-19 18:35
附圖為模型圖, 請開始討論:
假設鈑金的厚度為T, 材質為SECC, 請論証附件中各數據之間的最佳關系.

作者: huxinbiao 时间: 2006-10-19 18:47
下面小弟先拋個破磚頭, 希望能引塊好玉出來:
如上假設條件:
SECC厚度為T, 那么
1. 1/3T<C<1/2T;
2. 2/1T<E<2/3T, 且E+C=T+0.1
3. {[3/2*(根號)3*A^2]-PI*(B/2)^2}*C={[PI*(B/2)^2-PI*(D/2)^2]*E}*1.10
不知道以上的想法對不對, 請各位指正.

Thanks.

作者: Deway 时间: 2006-10-19 20:18
一般standoff 的头型有分为六角头和花形(滚齿)两种.六角头的铆合时挤料较多,一般用在比较硬的材料上如:SUS,或切边附近;而花形的一般用在普通的SECC,SGCC,SPCC上.
另外我们铆合的材料T一般都走材料厚度公差的下限,所以建议C+E=0.95T,以防止铆合头部突出材料表面.

作者: cjcoolboy 时间: 2006-10-19 23:24
一般铆接件供应商的产品图册都会有相应的板厚适用值和底孔推荐值

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