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标题: 2006-2007手机市场分析 [打印本页]

作者: 无梦 时间: 2006-10-27 16:50
标题: 2006-2007手机市场分析

作者: zy-david 时间: 2006-10-28 19:29
JIN跟着梦大后面。

作者: zy-david 时间: 2006-10-28 19:31
但不知老大的报告可真。
汗啊。这行压力也不小。

[ 本帖最后由 zy-david 于 2006-10-28 19:33 编辑 ]

作者: 旋转的飞刀 时间: 2006-10-28 22:40
ding！

作者: mjingwen 时间: 2006-11-1 16:02
啊，我怎么又下不了了呢，不厚道

作者: forever_fxf6688 时间: 2006-11-2 21:45
顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

作者: liweiimd1 时间: 2006-11-9 13:57
恩
不知道大家了不了解IMD模内装饰技术呢?这个工艺在手机等塑胶外壳用的比较多.
如果想了解的话给我EMAIL :liwei-imd1@163.com

作者: NUMBERONETFJ 时间: 2006-11-9 16:54
ding

作者: lixiping 时间: 2006-11-9 17:22
分析的还是有些道理，国产手机要做大一定要有自己的核心技术，展讯应该很有前途

作者: zenx 时间: 2006-11-22 11:51
DING~DING~DONGDONG~DONG~DIND~DING

作者: zhenhaotian 时间: 2007-3-2 12:44
看看英雄分析，学习学习啊

作者: hjk2014 时间: 2007-3-2 15:59
竞争不容乐观啊

作者: 不懂别问 时间: 2007-3-4 10:13
好东西，谢谢

作者: ky108279 时间: 2007-3-5 10:04
PART1-2内容好象都一样啊

作者: beeyang 时间: 2007-3-9 17:23
支持一下

作者: zhumaohao 时间: 2007-3-9 17:57
支持一下

作者: mimang 时间: 2007-3-9 22:54
了解一下这个行业
ｈｏｈｏ
看看怎么样

作者: forever_fxf6688 时间: 2007-3-9 23:00
ddd

作者: 想象的心 时间: 2007-3-25 12:48
感谢~

作者: dutpx 时间: 2007-3-26 09:49
ding

作者: soul2348 时间: 2007-4-15 17:10
ding~~~~~~~~~~~

作者: gooha 时间: 2007-4-16 14:31
了解一下
谢谢

作者: levi_lee180 时间: 2007-6-6 11:53
頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂頂

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