原帖由 sxshuai 于 2006-12-30 13:45 发表
从我的实际斜顶使用,如果配合好的话,是没有问题的,我就是用的镁合金,这种结构是用到手机结构上的,缺点是成形尺寸在做模具的时候不好调整到位,卡勾尺寸还得机加工来保证,用斜顶个别情况是为了减少壁厚造成的 ...
原帖由 张广玉逢皮 于 2007-5-13 00:09 发表
理论上是不可行的,但是我所在的老板是香港那边做模出身的,我们大部份都是采用斜顶做的,生产也没有什么问题.关健是设计和加工问题!(一般都是压铝合金)
原帖由 chengzichang 于 2007-8-25 12:40 发表
笔记本的倒扣一般都比较小。一是要考虑到产品成形、二是考虑产品成形以后的强度。若是做倒扣担心会有冷料,在产品做斜梢顶出时有可能破坏产品外观表面(笔记本的外壳一般比较薄0.45-1mm)
镁合金的比压一般要比铝 ...
原帖由 hulij 于 2007-12-30 14:42 发表
冷室和热室才是真正的原因!!!!!!!
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