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标题: 急问：手机屏蔽罩检验、包装方式？ [打印本页]

作者: xmstone0613 时间: 2007-1-5 15:32
标题: 急问：手机屏蔽罩检验、包装方式？
请教：
1）平整度要求<0.07mm，用什么方法检验？使用哪些仪器？（使用 “平台+塞规” 的方法？）
2）手机屏蔽罩通常用什么包装方式？包装物有防静电要求吗？在不致变形的情况下，可否用吸塑板（泡壳）的方式包装？
3）屏蔽罩冲压成型，尺寸检验合格后，后续加工工序还有哪些？（比如：研磨、表面清洗，分别使用哪些设备？）

以上，请赐教！

作者: df6e 时间: 2007-1-5 17:00
平整度用三次元就可以测啊

作者: xmstone0613 时间: 2007-1-6 13:51
自己顶一下啦！

作者: qiushui 时间: 2007-1-8 12:33
平整度还是用平台+赛规来检验
包装用卷带包装

作者: xmstone0613 时间: 2007-1-8 14:32
谢谢qiushui回复！

请问：包装用“卷带”方式，是属于什么包装方法？要用到什么设备？
请指教。

作者: locke 时间: 2007-1-8 19:31
1）平整度要求<0.07mm，用什么方法检验？使用哪些仪器？（使用 “平台+塞规” 的方法人工检测很难保证质量，会有漏检不良的风险。一般的大客户都要求用CCD检测设备检测。）
2）手机屏蔽罩通常用什么包装方式？包装物有防静电要求吗？在不致变形的情况下，可否用吸塑板（泡壳）的方式包装？（一般由于都是用于SMT焊接，都用REEL和载带包装，可以保证产品不变形。）
3）屏蔽罩冲压成型，尺寸检验合格后，后续加工工序还有哪些？（后续会有清洗和包装的工序，也有的公司采用无油冲压，直接冲压包装。）

作者: locke 时间: 2007-1-8 19:33
包装一般用卷带包装机。还有什么不明白可以加我的QQ396553172聊聊，一般晚上下班都在线。

作者: xmstone0613 时间: 2007-1-11 00:51
非常感谢locke回复！

作者: agangxu 时间: 2007-5-23 16:37
一些比较大的shielding,如果平面度要求很高，用卷带包装会影响平面度，需要用tray盘包装。

作者: words 时间: 2007-5-23 17:47
请问一下，手机屏蔽的方法一般都是采用模块封闭的方法,好象只有一部分才采用的楼主所说的，还有如设计屏蔽罩壁厚一般是不是0.2MM?

作者: levi_lee180 时间: 2007-6-6 11:28
1）平整度要求<0.07mm，用什么方法检验？使用哪些仪器？（使用 “平台+塞规” 的方法人工检测很难保证质量，会有漏检不良的风险。一般的大客户都要求用CCD检测设备;雷射儀器;接觸式儀器检测。）
2）手机屏蔽罩通常用什么包装方式？包装物有防静电要求吗？在不致变形的情况下，可否用吸塑板（泡壳）的方式包装？（一般由于都是用于SMT焊接，都用REEL和载带包装+Soft Tray，可以保证产品不变形。）
3）屏蔽罩冲压成型，尺寸检验合格后，后续加工工序还有哪些？（后续会有超音波清洗'外觀檢驗'平面度檢測和REEL和载带包装+Soft Tray的包装的工序，。）
附帶提一點,你客戶的要求有點超過喔!因為一般刷錫膏的鋼板是0.127mm左右的厚度,要求你做到0.07mm是連PCB的變形都考慮進去了阿.所以可以跟客戶提最大不超過0.10mm即可這是一般業界規範,因為你如果要控制到0.07mm的話貴公司的不良率應該會不少喔!
Levi Lee

作者: 9925145 时间: 2007-6-9 10:38
我現在就有一款屏蔽罩的包裝可以直接用TRAY盤包裝。
檢測時可以用治具檢測，我們平面度要求在0.8以下都可以，
剛開始也是圈帶包裝後來有問題，單價和品質都不如用TRAY盤。
不過速度可能會快一點。

作者: locke 时间: 2007-6-13 23:27
我現在就有一款屏蔽罩的包裝可以直接用TRAY盤包裝。
檢測時可以用治具檢測，我們平面度要求在0.8以下都可以，
剛開始也是圈帶包裝後來有問題，單價和品質都不如用TRAY盤。
不過速度可能會快一點。

包装可以根据客户需求来定，不过你的平面度要求在0.8以下都可以，有点离谱，会不会造成空焊啊！

作者: df6e 时间: 2007-6-17 11:00
locke是不是做手机的，很熟哦，呵呵

作者: dg_dongchi 时间: 2007-8-10 14:51
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