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标题: 硅胶类产品设计规范 [打印本页]

作者: qxl201 时间: 2007-5-1 11:04
标题: 硅胶类产品设计规范
请问大家有没有硅胶产品设计的经验
本人最近要去家手机设计公司，可我没有做过手机不知道能不能搞定啊
有点悬
7号去上班
手机按键是用硅胶做的吧
那硅胶设计的时候要不要考虑壁厚均匀呢
会不会出现缩水啊

作者: pusey7 时间: 2007-5-1 15:41
一般来说不用考虑壁厚均匀，也不会缩水
按键行程要考虑，也就是要注意碳墨点距PCB的距离，我一般做1.2～1.5MM
这关系到手感，软硬度可以要厂商调试。

[ 本帖最后由 pusey7 于 2007-5-1 15:44 编辑 ]

作者: qxl201 时间: 2007-5-1 19:47
呵呵，谢谢上面的兄弟。

作者: congyun 时间: 2007-5-2 09:54
1.2～1.5MM
___________
太厚了吧 !

作者: 古道西风yang 时间: 2007-5-7 14:27
晕倒,现在用纯硅胶做按键的可没几个了.

作者: 骆骆萍 时间: 2007-5-7 15:22
他说的1.2-1.5不是不是厚度

作者: lians 时间: 2007-5-19 22:48

原帖由 古道西风yang 于 2007-5-7 14:27 发表
晕倒,现在用纯硅胶做按键的可没几个了.

用在无绳电话上面会多一些！

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