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标题: 大家来谈谈设计滑盖手机难点 [打印本页]

作者: zhhe820 时间: 2007-7-8 15:21
标题: 大家来谈谈设计滑盖手机难点
本人做了二款滑盖手机了,一款已经量产，另一款也将将量产。
我设计过十几款直板机，也设计过几款翻盖手机,在我看来滑盖手机是手机中结构设计最难的.
1、由于机壳变型，滑盖合缝大,合缝间隙不均。
2、滑盖FPC测不过，我公司要求10万次，比水货公司测试要求高一倍，打过多次样测试，并都是深圳周边地区有名的厂商，初本身FPC才料外，与机壳结构设计也有很大的关系。
3、滑轨质量不稳定，也会造成滑盖合缝大。
4、按键也容易出问题的地方，这与结构设计和按键厂商水平有很大的关系，我的第一款滑盖手机按键厂商很烂，把我害得不浅.

作者: wxsbs 时间: 2007-7-8 19:40
FPC和合缝间隙确实是最大的难点，翻盖主要就是转轴部分，其他还倒好说一些

作者: icemagus 时间: 2007-7-9 15:56
滑盖手机FPC设计是一定要计算好长度,设计时要模拟运动状态,计算FPC长度,在CNC是可装机摸底测试,如不过,及时调整FPC长度,另外FPC材质也会影响滑盖测试,尽量使用软材质的FpC,还有结构设计上,在FPC运动轨迹区域,尽可能的平坦,要避免出现台阶等突变设计,避免后续滑盖FPC异音和滑盖测试PFC断裂,另外,堆叠是FPC connector的方向也很有讲究,最好设计FPC折弯180度后在过滑轨设计,避免滑盖测试时FPC松动引起问题

另外,在滑盖合缝间隙问题上,BC壳体最好采用玻纤材料,能很好的防止变形产生间隙不均等问题,ID设计时,滑盖和机身的分型面避免时一个平面,最好采用包容式分件;分件时避免BC壳体为平板式,壳体过弱会导致变形

作者: zhhe820 时间: 2007-7-11 11:05
楼上的兄弟说很到位，既说到重点也讲到设计中的解决方法，看来一定对滑盖设计有丰富经验，我的第二款机就是与你说思路差不多，机壳采用镁合金，现在看效果很不错。

作者: mqfei 时间: 2007-7-14 09:50
楼主，有没有手机设计的资料，我要做手机结构设计,本人做了4年的结构设计。
我的邮箱是：mqfei@yahoo.com.cn
谢谢

作者: 怕死的工兵 时间: 2007-7-14 17:37
着理想增加一个意见，就是b 壳与c壳之间应考虑留有足够的高度空间，这样在fpc才不会在运动时产生很小的折弯角，导致fpc断裂。通常建议在1.5mm以上。当然具体的高度与ＦＰＣ的硬度也有一定的关系．

作者: essian 时间: 2007-7-16 15:37
高强度的外壳材质必不可少,比利时Solvay的IXEF具有高强度\高流动性\良好的表面外观!

作者: 阿多尼斯 时间: 2007-7-17 13:05
合缝间隙是最大的难点

作者: zs008 时间: 2007-7-28 14:20
楼主，有没有手机设计的资料，本人做了4年的结构设计。想在结构方面发展!
我的邮箱是：zs189@163.com 谢谢

作者: zhhe820 时间: 2007-7-30 14:49
大家都来砍砍

作者: AGUI18 时间: 2007-8-15 11:28
icemagus 说的真详细。我现在也在用一款三星的滑盖手机，使用一段时间后觉得滑盖很涩，不流畅。还有上壳与下壳间隙不均匀，松动等问题。
这些应该是跟滑盖转轴的有关，而我们作结构设计一定要非常注意转轴依附的壳体强度是否足够?最好在导轨的材料上能选择耐磨的材料，像手写笔头常用的POM。

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