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【请教】请教装配干涉检查方法
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作者:
yangbiao_ht
时间:
2007-8-21 14:39
标题:
【请教】请教装配干涉检查方法
利用top_down方法设计了一款手机,但在发给别人做手板时总是说有干涉,自己在检查时总是不能及时发现,请求高手赐教------怎样进行模型分析----怎样检查装配间隙-----怎样排查干涉? 先谢谢了!
作者:
tandy2007
时间:
2007-8-21 14:53
标题:
我也有类似的问题
我也有类似的问题,请高手指点,同时在装配图中如何指定两个元件中检查互相干涉?
作者:
wuqing8024
时间:
2007-8-21 17:02
在装配档里:分析---模型--干涉分析
就可以检查了
作者:
zxf6018
时间:
2007-8-21 17:28
在装配档里:分析---模型--全局干涉-分析 就OK了.
作者:
yangbiao_ht
时间:
2007-8-21 19:48
呵呵,找到了,全局干涉不好用,选成对间隙可以指出干涉的地方,不错
作者:
kk231
时间:
2007-8-22 10:44
喜欢用全局干涉检查,不容易漏,呵呵
作者:
mch2007
时间:
2007-8-22 17:21
是的
作者:
davidjg
时间:
2007-8-22 18:06
建议用对间隙
作者:
liguoxi
时间:
2007-8-23 15:09
在装配档里:分析---模型--全局干涉-分析 就OK了.
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