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标题: 电子通讯设备结构设计 [打印本页]

作者: xuhc 时间: 2003-5-8 08:56
标题: 电子通讯设备结构设计
请问行家：
     1、对于电子通讯设备的结构设计，除了要考虑散热、结构强度、电磁屏蔽问题外，还要考虑什么？
    2、对于射频部件的结构，与发射相关的结构造型与发射波长有关吗？
先谢谢各位大哥！

作者: 800qqq 时间: 2003-5-12 15:10
::6::6::6::6顶一下，欢迎大虾们讲经

作者: r_c7429 时间: 2003-5-15 06:29
还要考虑走线

作者: xuhc 时间: 2003-5-26 15:59

r_c7429 wrote:
还要考虑走线

具体些好吗

作者: ZFBIN 时间: 2003-5-27 19:49
装配性要好，成本低

射频结构，屏蔽的结构当然有关系，还有缝隙与波长应是波长/2的整数倍
还有材料也有关系

作者: jyz 时间: 2003-5-28 09:01
材料说清楚一点好吗????用什么材料好呢?

作者: weizq73 时间: 2003-5-28 16:27

r_c7429 wrote:
还要考虑走线

考虑走线是为了：1、防止信号干扰；2、机柜结构整齐，线路清楚，维修方便。
另外，需要注意电器间隙的控制。

作者: ZFBIN 时间: 2003-5-28 18:24

jyz wrote:
材料说清楚一点好吗????用什么材料好呢?

没有低频磁场的屏蔽要求，用钢，铜，铝的常用材料，如有低频磁场的屏蔽要求，用铍莫合金等高导磁材料，高导磁的材料加工后要热处理

作者: 800qqq 时间: 2003-5-29 11:23
可以谈谈电子设备里面布线的要求或者经验的东西。最好详细点。

作者: redjulian 时间: 2006-8-5 12:43
等你把这些都弄明白，发现还是有很多不懂赫赫

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