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标题: 手机结构设计之---定位设计!((进行中)) [打印本页]

作者: killer 时间: 2008-2-17 20:03
标题: 手机结构设计之---定位设计!((进行中))
题目名称：手机结构设计之---定位设计!
题目状态：进行中
题目来源：开思
截止日期：2009-05-16
加分分数：1~3
题目说明：

结构设计中,组件中的零件定位非常重要,直接影响装配尺寸.
定位方式有多种,针对手机结构设计中的定位设计,欢迎大家把实际中的经验拿出来分享!

答题要求：

1,列举实例.
2,有图片说明.
3,文字说明清晰明了!

教程链接：无

[ 本帖最后由 killer 于 2008-2-17 20:05 编辑 ]

作者: 郑柱 时间: 2008-2-19 15:06
如图类似的机壳上大的装饰件，拆件到了机壳的分型面来了的情况，可以把装饰件的扣与止口整合到一块，这样简化减少了装饰件上的定位插骨，在机壳上也少做了破孔位，增加了强度。止口与B[壳的配合，简单可靠。这是一个常规结构，在下就先拿来抛砖引玉了

[ 本帖最后由郑柱于 2008-2-19 15:18 编辑 ]

作者: kingbird0110 时间: 2008-2-20 09:12
使用热熔柱定位小装饰件:
热熔柱的直径一般是0.7～0.8mm，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。一般热熔柱要高出对应孔面0.6左右. 对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模,配合间隙单边0.05mm即可.对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定,热熔孔的沉孔有锥头和平头型的,另外,热熔机的热熔头一般有平头的、半凹球形的，还可以定做一些其他简单的形状。热熔沉孔一般做到直径2.2深0.3以上比较好，可以通过计算容积来设计的。还有一点，要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm,机壳要做出让位，其他，要注意音腔内尽量不要有热熔柱，热熔柱尽量不要离机壳的边侧太近，这样对ESD要很大影响。若是要电镀的装饰件，尽量在热熔柱根部导圆角，防止柱子断裂，对应孔导C角做避空.还有，做装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是IML件的固定。

作者: kingbird0110 时间: 2008-2-20 09:25
使用热熔柱定位小装饰件:

作者: beyondlh 时间: 2008-2-20 11:04
我来补充一点；在B壳装饰件和B壳配合的情况，两个角最易翘起，因此设计时建议在两个角上加一直升的RIB (如图)

作者: 烟花扬州 时间: 2008-2-21 16:15
做热熔柱，要做沉孔融多余的胶

作者: 竹一 时间: 2008-2-26 16:50
连环固定方式，图中包含3种固定：

1、USB塞固定在中框上；
2、中框固定在A壳上；
3、中框上端的骨位插入B壳固定，同时作为整机止口的一部分；

作者: 竹一 时间: 2008-2-26 16:52
还有两张图。

作者: Liuyongliang 时间: 2008-2-26 21:23
在此说明一点，定位和固定是不同的概念，一般都是先定位，后固定的。

作者: 竹一 时间: 2008-2-29 15:03
但有时定位和固定没有明显的界线，定位好了，就固定好了！

作者: Toony 时间: 2008-3-6 12:16
清理了一下，大家继续哦

分绝不吝惜

作者: spwan2000 时间: 2008-3-7 10:22
新人发帖，不当请指出；请版主大大支持。

作者: spwan2000 时间: 2008-3-7 10:44
再来～
(这个另算啊版主大大)

作者: spwan2000 时间: 2008-3-7 11:02
第三个哦，另算另算哦

作者: spwan2000 时间: 2008-3-10 10:26
怎么没人了？

作者: ch6862002 时间: 2008-3-13 11:09
顶一下了。

作者: louislxh 时间: 2008-3-17 15:31
定位很多的，每个元件都要定位； LCD,CAMERA, PCBA, SPK, FPC, USB塞等等，

作者: Blue water 时间: 2008-3-24 15:29
楼主的第一个图的装饰片的定位，做成止口的形式，上下定位还是不错的。不过用rib定位的话，在另一件上就要切槽，影响强度。
像手机的装饰件，个人觉得还是用boss柱定位比较好。可以热融（不可维修）或用卡勾（方便拆装）。

作者: Blue water 时间: 2008-3-24 15:41
我来说一下大件的定位方式。个人想法如说得不好，请大家指正，觉得好，老大们加点分哦。哈哈。
单指定位来讲(其它不考虑)
如果碰到大尺寸（长宽在2/3百以上的零件）的零件需要定位的话。采用4点定位方式，必须有1个点全定位的方式，其它的点要留出制造公差的间隙。如图所述。
小尺寸的零件的话，二个点定位就OK了。一点全定位，另外一点X/Y方向留出间隙。

作者: Blue water 时间: 2008-3-28 14:21
网上人气比以前差多了哦。。。。。。自己顶。。。。

作者: xnd4298 时间: 2008-3-28 16:52
学东西啊.

作者: 三刀 时间: 2008-4-1 14:50
好久没说话了,以我的经验一般都是这样做的:
1.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣,
2.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.
3..AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.
几年前回复的贴子都被删了.郁闷呀.居然还是0分.加点给我垫下底.兄弟!

作者: xiehaiyong 时间: 2008-4-1 17:12
长度方向，宽度方向，高度方向固定好

作者: moon 时间: 2008-4-1 23:47
19楼的像n记的设计风格,一般只有一个定位孔,定位孔的对角做腰型切与定位孔成一直线,其他2孔(如果有必要的话)避空,也就是只Z向起作用,
xy方向被前面2孔顶死了

作者: mdzz 时间: 2008-4-4 19:31
好主题,顶一下

作者: swxwm2007 时间: 2008-4-4 20:09
好主题,顶一下

作者: zhongxuebo 时间: 2008-4-10 11:49

原帖由 Blue water 于 2008-3-24 15:41 发表
我来说一下大件的定位方式。个人想法如说得不好，请大家指正，觉得好，老大们加点分哦。哈哈。
单指定位来讲(其它不考虑)
如果碰到大尺寸（长宽在2/3百以上的零件）的零件需要定位的话。采用4点定位方式，必须有 ...

请教一下，个人觉得有左侧的两个孔就应该够了吧？我是新手，有点想不明白呢。

作者: jingtzr 时间: 2008-4-13 17:52
ddddddddddd

作者: boerbo 时间: 2008-4-14 17:33
好东西,新人可以学点,有人面试考这样的问题,这可是做结构的必用知识哈,定位重要的就是,形定后位定,形定的机会不好把握,还是位定易.

作者: Blue water 时间: 2008-4-24 09:01

原帖由 moon 于 2008-4-1 23:47 发表
19楼的像n记的设计风格,一般只有一个定位孔,定位孔的对角做腰型切与定位孔成一直线,其他2孔(如果有必要的话)避空,也就是只Z向起作用,
xy方向被前面2孔顶死了

兄弟讲的n记是什么意思呢。。。呵呵。。。
我用4点定位是相对大尺寸的零件来说的。。。也是为了防转。。。小尺寸零件就像兄弟说的，用一个定位孔对对角的孔就可以了。。。
看兄弟的积分，想必也是技术高手。。。哈哈哈。。。学习学习。。。

作者: honsyn 时间: 2008-5-4 14:05
很好的东东

作者: Blue water 时间: 2008-5-13 08:56
来顶一下。。。。

作者: xxss27 时间: 2008-5-13 15:08
新手！望高手门不要笑话

电池和电池卡位的定位：方便电池插入和取出

作者: wanghongjiasd 时间: 2008-5-16 09:36
不错,谢谢谢

作者: ming1089 时间: 2008-5-16 12:29
1631356 QQ群
网名
结构メ牛崽

结构メ宿命

机械メ悠悠の然

平面メchanel

机械メ牧o笛

机械メ經典感觉

品质メ小泉

结构メ随缘

技术メ阿朗

作者: kingbo385 时间: 2008-5-28 09:51
标题: 胶壳肉厚薄顶出
兄弟們，能否告知什么叫做胶壳肉厚薄顶出？我在看kingbird0110的帖子是看不懂（对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定）。

作者: aixuexi 时间: 2008-5-28 14:08
标题: 寻觅减震方式
我要对车载的硬盘进行减震，请教一下现在的减震方式主要有哪些？谢谢了先。。。。。

作者: caiguanghui 时间: 2008-6-2 17:31
偶不是设计手机方面的，真诚的到这里来取经的，

作者: lisiyun8888 时间: 2008-6-3 18:09
dsdddddddddddddd

作者: zhlx108 时间: 2008-6-4 15:53
很详细。好啊。

作者: stdent 时间: 2008-6-12 11:14
在减胶缺口周围适当加些相连的筋围住缺口，可提高强度，公司的电脑加了密的，不能改图再发了，我想这样说XD们应该能明白

原帖由 Blue water 于 2008-3-24 15:29 发表
楼主的第一个图的装饰片的定位，做成止口的形式，上下定位还是不错的。不过用rib定位的话，在另一件上就要切槽，影响强度。
像手机的装饰件，个人觉得还是用boss柱定位比较好。可以热融（不可维修）或用卡勾（方便拆 ...

[ 本帖最后由 stdent 于 2008-6-12 11:23 编辑 ]

作者: vincent_he 时间: 2008-6-16 16:08

原帖由 Blue water 于 2008-3-24 15:41 发表
我来说一下大件的定位方式。个人想法如说得不好，请大家指正，觉得好，老大们加点分哦。哈哈。
单指定位来讲(其它不考虑)
如果碰到大尺寸（长宽在2/3百以上的零件）的零件需要定位的话。采用4点定位方式，必须有1个 ...

这样是不是也可以？（不知是否看得明白？）
[attach]769278[/attach]

作者: 逆水寒风 时间: 2008-6-17 15:37

原帖由 stdent 于 2008-6-12 11:14 发表
在减胶缺口周围适当加些相连的筋围住缺口，可提高强度，公司的电脑加了密的，不能改图再发了，我想这样说XD们应该能明白

个人觉得这样是最合适的了,只要空间够!

作者: ypchang 时间: 2008-6-21 11:42

原帖由郑柱于 2008-2-19 15:06 发表
如图类似的机壳上大的装饰件，拆件到了机壳的分型面来了的情况，可以把装饰件的扣与止口整合到一块，这样简化减少了装饰件上的定位插骨，在机壳上也少做了破孔位，增加了强度。止口与B[壳的配合，简单可靠。这是一个 ...

个人觉得你那装饰件反止口C角倒反了。

作者: ypchang 时间: 2008-6-21 11:44
标题: 回复 12楼 spwan2000 的帖子
你这样做那扣位还能拆的出来吗？？？？？

作者: vincent_he 时间: 2008-6-26 13:44

原帖由 spwan2000 于 2008-3-7 11:02 发表
第三个哦，另算另算哦

如果金属件是外观件的话，这样的弯折加工上不好做，就看加工厂商的的能力了。

作者: 34sheng 时间: 2008-6-28 10:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: yangzi8280 时间: 2008-7-4 16:51
好高深阿学习一下

作者: happy951280 时间: 2008-7-13 11:55

,赶紧学习类的技术

作者: freepine 时间: 2008-7-17 19:13
各位精彩啊!

个人感受定位设计准则在于：a.保证不过定位；b.尽量减少定位的公差累积；c. 保证定位抗疲劳强度等。
而壳体、装饰件等都还比较好处理。
对于内部元器件，如camera定位在避免公差累积方面就有一定难度。
我不会贴图，哪位发张图来交流一下。

作者: xym19850824 时间: 2008-7-28 23:46
支持下,学到不少知识

作者: ypz 时间: 2008-7-31 19:05
标题: 请高手帮忙
我这里有手机相关产品的设计想找高手业余帮忙，不知道哪位有空。要美观款式新颖。我们提供方案思路，设计人员利用自己的经验和想象力整出十个八个的方案出来我们讨论，把最终敲定的方案就落实开发。
如果有认识能做兼职设计的朋友请帮忙介绍一下。
谢谢！我的联系方式是：QQ 616602098。
留言或发邮件到QQ 邮箱都可以。
谢谢！

作者: ylx313 时间: 2008-8-5 16:51

原帖由 ypz 于 2008-7-31 19:05 发表
我这里有手机相关产品的设计想找高手业余帮忙，不知道哪位有空。要美观款式新颖。我们提供方案思路，设计人员利用自己的经验和想象力整出十个八个的方案出来我们讨论，把最终敲定的方案就落实开发。
如果有认识能做 ...

kao .十个八个。你以为小孩子玩过家家啊

作者: 司馬劍 时间: 2008-8-17 16:47
标题: 好资料，不错啊．
好资料，不错啊．

作者: loonme 时间: 2008-8-24 00:01
支持下,学到不少知识

作者: xingrenlei 时间: 2008-8-26 16:07
支持下,学到不少知识

作者: 大卡车 时间: 2008-8-27 09:51
怎么才能自学手机结构设计啊，什么结构都行

作者: loonme 时间: 2008-8-27 22:33
支持下,学到不少知识

作者: charles0755 时间: 2008-9-4 20:43
学习学习，呵呵。

作者: charles0755 时间: 2008-9-4 20:44
学习学习，呵呵。

作者: charles0755 时间: 2008-9-4 20:44
都不错，学习拉

作者: jingtzr 时间: 2008-9-6 10:10

作者: neil2002 时间: 2008-9-22 15:05
顶一下。。。

作者: yabon 时间: 2008-9-25 15:01
支持各位兄弟的热情，小弟受教了！

作者: xinyue818 时间: 2008-10-4 23:43
学习了,谢谢大家!

作者: windchan 时间: 2008-10-5 17:20
标题: 好！
期待更多高手發言。

作者: zxy204891763 时间: 2008-10-6 09:48

作者: qepwqfvjge 时间: 2008-10-7 16:22
学习了,对于手机结构还没有仔细研究过

作者: xdyzy 时间: 2008-10-8 17:00
基本上方法都不错，一般电子产品结构设计只要外型确认，内部添些骨位和柱子等，基本上大同小异
有点大言，不好意思！！大实话！

作者: xdyzy 时间: 2008-10-8 17:01
标题: 学习了
基本上方法都不错，一般电子产品结构设计只要外型确认，内部添些骨位和柱子等，基本上大同小异
有点大言，不好意思！！大实话！

作者: qmzhang007 时间: 2008-10-12 00:07

作者: acumen 时间: 2008-10-13 17:29
标题: 支持一下!!
路过，看看

[ 本帖最后由 acumen 于 2008-10-20 17:02 编辑 ]

作者: sunse_wang 时间: 2008-10-17 15:59
电池的定位file:///D:/Download/2155.jpg

作者: chenll 时间: 2008-10-18 13:23
标题: 手板模具
六方达成手板模具：www.liufangdac.cn
13537511642 tel:陈生

作者: cimatrone70 时间: 2008-10-18 14:29

作者: macochy 时间: 2008-10-19 17:20

good

作者: chance2009 时间: 2008-10-23 15:47
学习了不少东西啊

作者: 富通模型 时间: 2008-11-3 16:04
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: mykingwill 时间: 2008-11-7 23:39
路过看看学习学习

作者: joost 时间: 2008-11-12 19:44
虽然是做相机的,不过看看这些也是很有用的,应该是相通的

作者: jcpf 时间: 2008-11-14 18:35

作者: qiushui 时间: 2008-11-15 15:22
dddddddddddd

作者: xiaoliu0011 时间: 2008-11-21 14:13
见识见识！

作者: jxzx520 时间: 2008-11-21 15:47
倒，没多少啊？

作者: divas 时间: 2008-11-26 10:10
不错的资料，学习中

作者: gyy5241 时间: 2008-12-7 16:41
一般般ddddd

作者: jimmfax 时间: 2008-12-7 16:42
顶狂顶

作者: maj2003 时间: 2008-12-10 10:33
呵呵，不错，受教了哦。。。。

作者: goodljg 时间: 2008-12-10 13:59
金属饰件和壳体固定时，可以做伸出的爪子的形状，插入壳体后挤压变形，以此也可以定位。

作者: tt_xn1 时间: 2008-12-10 14:02
好帖，学习一下

作者: 从小缺爱 时间: 2008-12-18 12:31
我来顶，楼主加油，我qq：380857017

作者: changpingking 时间: 2008-12-19 10:17
学习到了很多东西顶

作者: zhuguanyu_1985 时间: 2008-12-19 11:38
怎么没文字说明的?想要文字说明啊,光看图不行啊

作者: neil2002 时间: 2008-12-24 13:53
来凑个热闹，学着点！

作者: wateryes 时间: 2008-12-25 22:50
各位兄台，还有更加精彩的吗？请指教呀。

作者: zkee 时间: 2008-12-26 17:47
路过，学习学习

作者: 891009liming 时间: 2008-12-27 18:22
我也来学学啊
我不是做设计
大家多顶啊
这样才能有好的结果

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